公开(公告)号：CN110545930A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201780089697.6

申请日：2017-11-29

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 森冈伸哲 ,  笹井雄太 ,  福田绘里

IPC: B21B1/40 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明提供如下一种硬质轧制铜箔，即使不提高最终压下率，通过加热并层叠于绝缘性树脂基材上，呈现优异的耐弯折性能，并且，因为不容易产生轧痕，所以能够维持较低的表面粗糙度，因此适合用于高速传送特性优异的柔性印刷电路板，而且不容易发生常温软化，在保管后加工为柔性印刷电路板时的作业效率和通箔性优异。本发明的硬质轧制铜箔是一种铜型取向的晶体取向密度为10以上，且黄铜取向的晶体取向密度为20以上的硬质轧制铜箔。

公开(公告)号：CN110545930B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201780089697.6

申请日：2017-11-29

Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 森冈伸哲 ,  笹井雄太 ,  福田绘里

IPC: B21B1/40 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明提供如下一种硬质轧制铜箔，即使不提高最终压下率，通过加热并层叠于绝缘性树脂基材上，呈现优异的耐弯折性能，并且，因为不容易产生轧痕，所以能够维持较低的表面粗糙度，因此适合用于高速传送特性优异的柔性印刷电路板，而且不容易发生常温软化，在保管后加工为柔性印刷电路板时的作业效率和通箔性优异。本发明的硬质轧制铜箔是一种铜型取向的晶体取向密度为10以上，且黄铜取向的晶体取向密度为20以上的硬质轧制铜箔。