半导体装置
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101393919A

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200810149495.9

    申请日:2008-09-18

    Abstract: 提供一种半导体装置,其中示出在具有绝缘表面的衬底上其间夹着层间绝缘层层叠多个场效应晶体管。多个场效应晶体管分别具有半导体层,该半导体层是通过从半导体衬底剥离半导体层之后在衬底上接合该半导体层的步骤制造的。多个场效应晶体管分别由提供半导体层的应变的绝缘膜覆盖。再者,将半导体层的与其晶面平行的晶轴设定为半导体层的沟道长度方向,由此可以制造具有SOI结构的高性能化且及低耗电化的半导体装置。

    薄膜晶体管及其制造方法
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1855397A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610077224.8

    申请日:2006-04-28

    CPC classification number: H01L27/1266 H01L27/1214 H01L27/3244 H01L29/4908

    Abstract: 本发明提供一种薄膜晶体管及其制造方法,其中该晶体管的沟道的基本长度被缩短以微型化半导体装置。此外,本发明提供一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置实现了高速操作和高性能。而且,此外,本发明的一个目的是提供一种制造方法,其中制造工艺被简化。本发明的半导体装置具有:在具有绝缘表面的衬底上形成的岛状半导体薄膜以及在该岛状半导体薄膜上形成的栅电极,其中通过高密度等离子体氧化该栅电极的表面使该栅电极变细,且沟道的基本长度被缩短。

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