-
公开(公告)号：CN109672410A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
-
公开(公告)号：CN109570867A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811501122.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。
-
公开(公告)号：CN106341125B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610769391.2
申请日：2016-08-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种应用于雷达技术和微波通信技术领域的同轴介质振荡源加工方法，同轴介质振荡源加工方法的步骤为：1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3)，将振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接，再将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在加热平台进行烧结；2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏，将谐波电器元件(5)放在焊膏处，将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结；3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2)，本发明所述的同轴介质振荡源加工方法，步骤简单，能够方便快捷完成同轴介质振荡源加工，提高同轴介质振荡源产品合格率，适用于批量化生产。
-
公开(公告)号：CN107708328A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710497802.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K2203/04
Abstract: 本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤SS1：制备锡球；步骤SS2：向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3：加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。
-
公开(公告)号：CN107350585A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710491525.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法，步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡；步骤二、Rogers微带板去金、搪锡；步骤三、清洗；步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域；步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。本发明其优点在于，在镀金引线焊接在Rogers微带板上之前，预先将扁平镀金引线和Rogers微带板焊接区域去金、搪锡，改善了扁平镀金引线和Rogers微带板的焊锡附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的焊接提供了最优环境，增强了焊接强度；另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好，本发明操作简单、实用性强，值得推广。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106455356A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
-
公开(公告)号：CN106341125A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610769391.2
申请日：2016-08-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明提供一种应用于雷达技术和微波通信技术领域的同轴介质振荡源加工方法，同轴介质振荡源加工方法的步骤为：1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3)，将振荡电路板组件腔体(4)放在加热平台进行烧结；2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏，将谐波电器元件(5)放在焊膏处，将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结；3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2)，本发明所述的同轴介质振荡源加工方法，步骤简单，能够方便快捷完成同轴介质振荡源加工，提高同轴介质振荡源产品合格率，适用于批量化生产。(1)与腔体(4)连接，再将振荡电路板组件(1)与
-
公开(公告)号：CN106299582A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
-
公开(公告)号：CN105543930A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510975771.7
申请日：2015-12-22
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种铝制绝缘套管及其制备方法，该制备方法包括：1)将铝制套管进行去油、碱洗和酸洗处理；2)将所述酸洗后的铝制套管于硫酸溶液中进行阳极氧化处理；3)将所述阳极氧化处理后的铝制套管于着色液中进行着色处理，然后进行脱水处理以制得所述铝制绝缘套管；其中，所述着色液含有重铬酸钾、碳酸钠和水。通过该方法制得的铝制绝缘套管具有优异的硬度、耐磨性、绝缘性和导热性能。
-
公开(公告)号：CN105458541A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510968131.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K31/02 , B23K2101/36 , H02M1/44
Abstract: 本发明公开了一种EMI恒流电源滤波模块及其制备方法，包括：将元器件焊接于滤波电路基板的正面上制得滤波电路板；将外壳和盖板进行预热，将外壳与盖板的配合处进行敷锡处理；将滤波电路板、敷锡处理后的外壳和盖板于乙醇中进行清洗、进行烘烤处理；将硅橡胶组合物涂覆于滤波电路板的背面，进行烘干处理；将烘干处理后的滤波电路板进行预热，接着将预热后的滤波电路板通过焊盘焊接于外壳上，将引线焊接于滤波电路板上；将硅橡胶组合物灌注至外壳的内腔中，进行固化处理；将固化处理的外壳进行预热，将外壳与盖板的缝隙处进行加热，将盖板焊接于外壳上以制得EMI恒流电源滤波模块。该EMI恒流电源滤波模块具有优异的滤波效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
117
records
(took 0.034 seconds)
