多晶硅制造装置及多晶硅的制造方法

    公开(公告)号:CN103702938A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201280035894.7

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 为了得到具有翘曲少、横截面形状的圆度高的良好形状的多晶硅棒,使设置在反应炉中的原料气体供给喷嘴(9)与金属电极(电极对)(10)的配置关系为适当关系。圆盘状底板(5)的面积为S0。在该圆盘状底板(5)的中央具有中心的假想的同心圆C(半径c)具有面积S=S0/2。另外,同心圆A及同心圆B分别是与同心圆C具有相同的中心的半径a及半径b(a<b<c)的假想同心圆。在本发明中,电极对(10)配置在上述假想的同心圆C的内侧且假想的同心圆B的外侧,气体供给喷嘴(9)均配置在上述假想的同心圆A的内侧。另外,同心圆B的半径b与同心圆A的半径a之差为20cm以上且50cm以下。

    多晶硅块及多晶硅块的制造方法

    公开(公告)号:CN102498064B

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201080041462.8

    申请日:2010-07-21

    CPC classification number: C01B33/035 C01B33/037

    Abstract: 本发明提供导致单晶硅的质量降低的重金属杂质铬、铁、镍、铜、钴的总含量低的洁净的高纯度多晶硅块。在利用西门子法得到的多晶硅棒的电极侧端附近,铬、铁、镍、铜、钴的总浓度高。因此,在多晶硅棒(100)的破碎工序之前,设置将取出到反应炉外的多晶硅棒(100)的距电极侧端至少70mm以内的多晶硅部分除去的截切工序。由此,能够将块体中铬、铁、镍、铜、钴的总浓度为150ppta以上的多晶硅部分除去。为了得到杂质浓度更低的多晶硅块,只要将距电极侧端至少155mm以内的多晶硅部分除去即可。

    硅芯线支架及多晶硅的制造方法

    公开(公告)号:CN103517873A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201280022814.4

    申请日:2012-04-16

    CPC classification number: C01B33/035

    Abstract: 在芯线支架(20)中形成有在主体的上表面具有开口部(22)且朝向下表面侧的芯线插入孔(21),在该芯线插入孔(21)中插入硅芯线(5)。另外,形成有沿包含上述芯线插入孔(21)的中心轴(C)的假想平面(P)的狭缝状的间隙部(60),该狭缝状的间隙部(60)成为从芯线插入孔(21)延伸到支架(20)主体的外侧面的间隙部。插入在该芯线插入孔(21)中的硅芯线(5)利用例如螺栓/螺母方式的固定构件(31)从侧面将支架(20)的主体的上部紧固,由此,以使间隙部(60)的间隔变窄的方式进行紧固并固定。

    多晶硅棒的制造方法
    76.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101565185B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN200910132968.9

    申请日:2009-04-03

    CPC classification number: C01B33/03 C01B33/035

    Abstract: 本发明提供一种多晶硅棒的制造方法,其中,在制造硅棒时,使用从通过CZ法或FZ法培育而成的单晶硅锭切出的硅部件(单晶硅棒)作为芯线。具体而言,从切去单晶硅锭(10)的肩部(10s)和尾部(10t)而得到的主体部(10b)切出平板状硅(11),进而,切割成长条形而得到硅棒(芯线)(12)。在结晶生长轴方位为 的情况下,晶体习性线(h1~h4)为四根,硅棒(芯线)(12)按照其面与晶体习性线形成特定范围的偏角θ的方式切出。根据本发明,能够提供以现有方法无法得到的低杂质污染(高纯度)的多晶硅棒及单晶化效率高的FZ用多晶硅棒。

    碳电极和多晶硅棒的制造装置

    公开(公告)号:CN102666380A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080049198.2

    申请日:2010-10-22

    CPC classification number: C23C16/458 C01B32/225 C01B33/035 C23C16/24

    Abstract: 本发明提供在多晶硅棒气相生长工艺中对可在所有方位伸缩的U形棒的裂缝或破裂的发生具有很好抑制效果的技术。碳电极(30)的上部电极(31)的上表面侧设有保持硅芯线(5a)的芯线固定器(20)的固定部。上部电极(31)上设有从上表面(33)向下表面(34)贯穿的孔部(贯通孔)(35),作为棒状连结部件的螺栓(36)经由垫圈(37)从上部电极(31)上表面(33)插入该孔部(35),在下部电极(32)被螺纹固定。孔部(35)内与螺栓(36)的直杆部之间的间隙(51),使上部电极(31)可以在与下部电极(32)的上表面的接触面即载置面(图2中为与上部电极31的下表面34相接触的下部电极32的上表面)的面内全方位移动,从而在气相生长工艺中对可在所有方位伸缩的U形棒的裂缝或破裂的发生起到抑制效果。

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