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公开(公告)号：CN119208210A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411446940.3
申请日：2024-10-16
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/673 , B07C5/34 , B07C5/36 , B07C5/02
Abstract: 本发明公开了一种半导体处理设备及半导体处理方法，其中半导体处理设备包括：输送装置，用于平移地输送载物圆片，载物圆片包括底片和半导体圆片；边缘空白剔除装置，包括升降机构和吸取机构，吸取机构包括若干吸取件，若干吸取件沿半导体圆片的周向布置，吸取件用于吸取半导体圆片的边缘空白；风干装置；不良品剔除装置，包括磁吸机构和收集件，磁吸机构位于载物圆片的上方，磁吸机构用于吸取不良芯片，收集件位于磁吸机构和载物圆片的下方，待载物圆片移走后，不良芯片下落至收集件。本发明的一种半导体处理设备及半导体处理方法，能够提高去除不良品的效率，同时，高效地去除半导体圆片的边缘空白。
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公开(公告)号：CN118893021B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118893021A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411378468.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种芯片分选方法及半导体加工设备，设计晶圆制备技术领域，其中，芯片分选方法包括以下步骤：获取各wafer环上的不同类型的芯粒及各类型的芯粒的数量；计算获取各类型的芯粒的总转移时长；根据总转移时长将各类型的芯粒排序，并将各类型的芯粒分为多个分区；获取各分区内的芯粒的类型的数量，并控制机械手靠近芯粒的类型的数量最多的分区对应的工位处。本申请通过将不同类型的芯粒进行分区，然后将机械手靠近需求较多的分区设置，将对机械手的需求较少的类型的芯粒集中在一个分区，使得该分区可以长时间不需要机械手，避免机械手频繁在各分区内移动，从而减少了机械手在移动过程中花费的时间，进一步地提高了分选效率。
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公开(公告)号：CN118857123A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410932734.7
申请日：2024-07-12
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了一种间距测量装置及其测量方法，其中，间距测量装置用于测量积分球的收光口到玻璃载片台的距离，包括：等效替代件；测量机构，包括升降架，升降架设置有第一半反半透棱镜、第一光学位移测量头、第二光学位移测量头，第二光学位移测量头能够平移，升降架设置有测量第二光学位移测量头平移距离的位移传感器；光谱分析机构，包括光谱仪、第一光路、第二光路。本发明的一种间距测量装置及其测量方法，能够方便地测量积分球的收光口到玻璃载片台的距离，避免伸入到积分球的收光口和玻璃载片台之间进行测量，进而方便对玻璃载片台和积分球进行评估分析，便于综合评估和分析半导体颗粒的质量。
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公开(公告)号：CN118463826B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410903853.X
申请日：2024-07-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本发明公开了半导体载片台的精度测量系统、方法以及存储介质，半导体载片台的精度测量系统包括：光源、图像采集装置、光学高度传感器、半反半透棱镜、全反射镜组件和处理器。半反半透棱镜与光学高度传感器同轴设置，全反射镜组件沿着光源发出的入射光的光轴布置，将接收的入射光反射至半反半透棱镜。半反半透棱镜用于将接收的入射光反射至半导体载片台的测量平面，以及接收入射光经由测量平面反射得到的测量光，透射测量光至光学高度传感器，反射测量光到全反射镜组件，测量光经由全反射镜组件反射后，传输至图像采集装置。本发明的半导体载片台的精度测量系统，能够同时对载片台的长度方面和高度方面进行测量，提高测量的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118584292A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410549211.4
申请日：2024-05-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了一种扎针高度动态调整方法、装置和测试平台，属于半导体测试技术领域。该方法包括：从被测单元的多个晶粒中选取第一晶粒并将其设置为目标晶粒；获取第一预置高度并将其设置为目标高度；控制探针移动至目标高度，控制探针下移预设步距，以使探针接触目标晶粒，使电流源向目标晶粒提供电流；获取目标晶粒的电流值，根据电流值得到目标晶粒的测试结果；通过压力传感器测量目标晶粒表面的压力值，得到测量压力值；根据目标高度、测量压力值和标准压力值得到第二预置高度并将其设为目标高度；选取第二晶粒，将第二晶粒设为目标晶粒，返回控制探针移动至目标高度的步骤。本申请实施例能够提高扎针测试的稳定性以及准确性。
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公开(公告)号：CN118549788A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410497133.8
申请日：2024-04-24
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
Abstract: 本申请公开了一种针压测试系统、质检设备以及形变监控方法，针压测试系统包括针压测试模块、控制模块以及交互模块；交互模块与控制模块连接；针压测试模块包括：测量主体，在水平方向上设置有通槽；曲度反馈单元，设置于通槽的第一端，并在通槽的第二端所在一侧悬空，曲度反馈单元与控制模块连接，曲度反馈单元用于与通槽的第二端内壁进行测量交互，以获取测量主体的曲度数据；应变传感器，与控制模块连接，应变传感器用于获取受力数据；控制模块用于根据多个曲度数据和多个受力数据对测量主体进行形变分析，以当应变传感器存在形变异常，使交互模块发出警示信号。本申请实施例可以能够在针压测试的过程中监控应变传感器的异常形变。
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公开(公告)号：CN118538626A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410470886.X
申请日：2024-04-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了晶圆测试高度确定方法、装置和系统、设备及存储介质，属于半导体测试领域。该方法应用于探边器，探边器用于根据晶圆测试高度确定方法确定目标晶圆的测试高度，探边器包括探针和力感测量组件，方法包括：控制探针在移动初始高度的情况下朝第一晶圆继续移动，直至力感测量组件检测到接触压力值，根据探针的总体移动高度确定第一高度；其中，初始高度根据预设的缓冲高度得到；根据第一高度和预设的缓冲高度进行差值计算，得到候选高度；控制探针在候选高度的情况下朝第二晶圆移动，以根据候选高度对第二晶圆进行测试。本申请实施例能够提高确定晶圆测试高度的准确性，从而保证测试数据的真实性以及稳定性。
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公开(公告)号：CN118393314A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410351405.3
申请日：2024-03-26
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 卢健强
Abstract: 本发明公开一种多通道电流测试装置，涉及电流测试技术领域。该多通道电流测试装置包括电流测试组件、多通道切换组件与控制电路。其中，多通道切换组件分别与电流测试组件和N个被测单元连接，控制电路分别与电流测试组件和多通道切换组件连接，电流测试组件用于测试N个被测单元的电流。当需要进行大量通道的电流测试时，控制电路可以控制多通道切换组件的工作，以切换电流测试组件与N个被测单元之间接通的测试通道，则电流测试组件可以测试接通的多个测试通道的被测单元的电流。如此，本发明可以实现大量通道的电流测试。
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公开(公告)号：CN118351060A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410334384.4
申请日：2024-03-22
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种针痕检测方法、装置、设备、存储介质及程序产品，属于图像处理技术领域。本申请通过获取目标晶圆的晶圆图像，所述目标晶圆是经过晶圆测试的晶圆；对所述晶圆图像进行图像处理，得到所述晶圆图像的二进制图像；由于二进制图像只有两种颜色，有利于对针痕的识别，基于所述二进制图像，即可快速且准确地确定针痕的位置以及针痕的面积；从而基于所述针痕的位置以及针痕的面积，确定所述针痕是否合格，提升了针痕检测的效率。
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