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公开(公告)号：CN118584292A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410549211.4
申请日：2024-05-06
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了一种扎针高度动态调整方法、装置和测试平台，属于半导体测试技术领域。该方法包括：从被测单元的多个晶粒中选取第一晶粒并将其设置为目标晶粒；获取第一预置高度并将其设置为目标高度；控制探针移动至目标高度，控制探针下移预设步距，以使探针接触目标晶粒，使电流源向目标晶粒提供电流；获取目标晶粒的电流值，根据电流值得到目标晶粒的测试结果；通过压力传感器测量目标晶粒表面的压力值，得到测量压力值；根据目标高度、测量压力值和标准压力值得到第二预置高度并将其设为目标高度；选取第二晶粒，将第二晶粒设为目标晶粒，返回控制探针移动至目标高度的步骤。本申请实施例能够提高扎针测试的稳定性以及准确性。
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公开(公告)号：CN118538626A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410470886.X
申请日：2024-04-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了晶圆测试高度确定方法、装置和系统、设备及存储介质，属于半导体测试领域。该方法应用于探边器，探边器用于根据晶圆测试高度确定方法确定目标晶圆的测试高度，探边器包括探针和力感测量组件，方法包括：控制探针在移动初始高度的情况下朝第一晶圆继续移动，直至力感测量组件检测到接触压力值，根据探针的总体移动高度确定第一高度；其中，初始高度根据预设的缓冲高度得到；根据第一高度和预设的缓冲高度进行差值计算，得到候选高度；控制探针在候选高度的情况下朝第二晶圆移动，以根据候选高度对第二晶圆进行测试。本申请实施例能够提高确定晶圆测试高度的准确性，从而保证测试数据的真实性以及稳定性。
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公开(公告)号：CN118032754A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410097847.X
申请日：2024-01-23
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 黄伟强
Abstract: 本申请实施例提供了一种晶圆检测设备和方法、装置、电子设备及存储介质，属于半导体技术领域。该方法包括：获取第一晶圆图像，对第一晶圆图像进行参考晶粒选取，得到参考晶粒，根据参考晶粒建立目标坐标轴，通过图像采集器采集移动后的目标晶圆，得到第二晶圆图像，根据从第二晶圆图像扫描出的晶粒在目标坐标轴的坐标进行坐标信息汇总，得到初始晶粒坐标信息表，根据基准晶粒位置从初始晶粒坐标信息表进行基准晶粒坐标读取，得到目标基准坐标，根据目标基准坐标对初始晶粒坐标信息表进行更新，得到目标晶粒坐标信息表，以根据目标晶粒坐标信息表对目标晶圆进行检测。本申请实施例能够在提高基准点定位准确性的同时，减小操作复杂度。
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