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公开(公告)号:CN1060279C
公开(公告)日:2001-01-03
申请号:CN96104639.2
申请日:1996-04-18
申请人: 现代电子产业株式会社
IPC分类号: G06F15/163
CPC分类号: H04L1/0061
摘要: 本发明公开一种可以象并行通信那样写入或读出对方存取所期望地址的数据,还可以象串行通信那样只需要少量的传输线以及驱动器,又可以把数据传送到远距离的使用对方存储器的二个处理器间非同步串行通信收发装置,处理器A、方式寄存器、地址寄存器、发送数据寄存器、并/串行寄存器、总线驱动器、奇偶发生器、等待寄存器、第1、2计数器、总线接收器、奇偶校验寄存器、串/并行寄存器、错误方式检测器、第1、2逻辑门。
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公开(公告)号:CN1058597C
公开(公告)日:2000-11-15
申请号:CN94117589.8
申请日:1994-11-03
申请人: 现代电子产业株式会社
发明人: 徐浩一
IPC分类号: H04N7/18
CPC分类号: H04N7/163
摘要: 本发明涉及多路视频声频系统装置及其驱动方法。本发明系统按下列次序操作:启动后进行初始化,显示基本视频声频服务屏面,电键输入,判断是否为收费服务,如是收费服务则通过卡片读出将数据调制解码器连接于CATV网络上使其所生高频信号向数据库传送,确认使用人秘密号码和卡片号码和存款余额,判断是否为紧致磁盘服务,相应地执行紧致磁盘服务或CATV服务。本发明功能齐全,用途广泛。
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公开(公告)号:CN1058128C
公开(公告)日:2000-11-01
申请号:CN95103091.4
申请日:1995-03-16
申请人: 现代电子产业株式会社
摘要: 利用运动矢量的差分分量将运动矢量的可变长度转换成一个原始长度的运动矢量解码装置与方法。该运动矢量解码装置包括:一个X轴运动矢量分量解码器,用于根据第一与第二X轴运动矢量差分分量,解码运动矢量的X轴分量;以及一个Y轴运动矢量分量解码器,用于根据第一与第二Y轴运动矢量差分分量,解码运动矢量的Y轴分量。按照本发明,可在一个可变长度解码器中快速与精确地恢复一个压缩的视频信号。
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公开(公告)号:CN1057869C
公开(公告)日:2000-10-25
申请号:CN96108467.7
申请日:1996-06-08
申请人: 现代电子产业株式会社
发明人: 赵景洙
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/28
CPC分类号: H01L21/76885 , H01L21/76802
摘要: 一种形成半导体器件通孔的方法,包括:在已蒸镀下部金属布线层的半导体衬底上的第一绝缘膜上蒸镀金属膜,按预定的第一掩模图形蚀刻金属膜,形成金属布线;形成金属布线后,除去在金属膜上的第一掩模图形,在整个金属布线表面上涂敷第二掩模图形,按第二掩模图形蚀刻金属布线使金属布线突出,在突出的金属布线表面上蒸镀第二绝缘膜,在第二绝缘膜的上部涂敷预定的第三掩模图形,按第三掩模图形蚀刻第二绝缘膜,形成由所述金属布线构成底部的通孔。
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公开(公告)号:CN1260591A
公开(公告)日:2000-07-19
申请号:CN99122957.6
申请日:1999-12-29
申请人: 现代电子产业株式会社
CPC分类号: H01L24/25 , H01L23/3114 , H01L23/485 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L2224/02371 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/45014 , H01L2224/451 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01043 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供结构简单并且可以强化抵抗异物侵入的能力和机械强度的半导体封装及其制造方法。本发明包括:以焊盘朝向上部方式配置的半导体芯片;蒸镀在所述半导体芯片的焊盘、两侧壁和下表面的一部分上的金属线;以形成使所述半导体芯片的下表面上蒸镀的金属线部分露出的球形焊区的方式、模压整个制成物的密封剂;和固定在所述球形焊区上的焊球。
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公开(公告)号:CN1260355A
公开(公告)日:2000-07-19
申请号:CN99124973.9
申请日:1999-12-23
申请人: 现代电子产业株式会社
IPC分类号: C08F212/08 , C08F220/10 , C09D125/14 , C09D5/32
CPC分类号: C08F212/14 , C08F8/34 , G03F7/023 , G03F7/091 , C08F12/14 , C08F220/20
摘要: 提供了适用于半导体器件的防反射性涂料的重氮萘醌磺酰基取代的聚合物及其制法。该涂料在照相平版印刷过程中用于半导体器件,防止来自该器件底涂层的或由光致抗蚀涂层厚度变化带来的光反射,并且消除了当使用ArF光时的驻波效应。还提供了仅含有这些有机防反射性涂料聚合物或另外结合了某些光吸收性化合物的防反射性组合物和涂料及制法。该聚合物用于防反射性涂层时,在生产64M,256M,1G,4G和16GDRAM半导体器件时提高了形成亚微图形的产率。
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公开(公告)号:CN1256511A
公开(公告)日:2000-06-14
申请号:CN99123981.4
申请日:1996-06-26
申请人: 现代电子产业株式会社
发明人: 崔璟根
IPC分类号: H01L21/70 , H01L21/28 , H01L21/31 , H01L21/3205
CPC分类号: H01L28/40 , H01L21/32139 , H01L28/60
摘要: 本发明公开一种使电容器电极工作稳定并改善半导体器件的工作特性和可靠性的制造半导体器件电容器的方法。该方法包括以下各步骤:制备一块半导体基片;在该基片上形成绝缘层;通过选择去除下绝缘层形成接触孔;在接收孔内形成柱塞;在其上形成Ti/TiN膜;在Ti/TiN膜上形成第一氧化钌膜;在第一氧化钌膜上形成第一SOG膜;将离子注入到第一SOG膜的表面;在第一SOG膜上形成第二SOG膜,然后选择去除第一和第二SOG膜;利用第一和第二SOG膜作掩模腐蚀第一氧化钌膜Ti/TiN和膜;去除第一和第二SOG膜,然后在裸露的表面上形成介质膜;以及在介质膜上形成第二氧化钌膜。
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公开(公告)号:CN1053541C
公开(公告)日:2000-06-14
申请号:CN94113494.6
申请日:1994-12-28
申请人: 现代电子产业株式会社
发明人: 李镇硕
IPC分类号: H04B7/155
CPC分类号: H04L27/2273
摘要: 一种能接收卫星通信广播的卫星通信接收装置,通过使用L波段和相移键控并与用于科斯塔环中的压控振荡器和用于中频装置中的本机振荡器共用一温度补偿压控振荡器来实现,由此获得有效的卫星通信广播接收,且便于使其简化。本发明包括产生中频的调制器;低噪音放大器和第一带通滤波器;由外部基频振荡产生的本地振荡频率;科斯塔环路。使用相移90°的基频来恢复在调制器所得到的中频;采样电路。
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公开(公告)号:CN1255652A
公开(公告)日:2000-06-07
申请号:CN99125856.8
申请日:1999-11-26
申请人: 现代电子产业株式会社
IPC分类号: G03F7/00
CPC分类号: C08F216/38 , C07C43/303 , C08F220/06 , G03F7/0382
摘要: 本发明涉及用于光致抗蚀剂组合物的交联剂,该光致抗蚀剂组合物适用于使用KrF(248nm),ArF(193nm),电子束,离子束或EUV光源的照相平板印刷法中。按照本发明,优选的交联剂含有(i)由下列化学分子式1表示的化合物和/或(ii)选自由丙烯酸,甲基丙烯酸和马来酸酐所组成的组中的一种或多种化合物的一种共聚物。
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公开(公告)号:CN1053303C
公开(公告)日:2000-06-07
申请号:CN95116935.1
申请日:1995-08-30
申请人: 现代电子产业株式会社
发明人: 吴庆凤
IPC分类号: H04B1/44
CPC分类号: H04B1/48
摘要: 用于无线通信的发送及接收信号开关电路,其中在无线通信装置的初始部分内,当信号被发送时,低噪声放大器的电源被切断,而当信号被接收时,高输出放大器的电源被切断,从而开关发送与接收信号。根据本发明,采用一开关电路以使通信装置变得紧凑而方便,且降低了能耗,并防止了有关元件的损坏,从而延长了装置的寿命,而且减少了元件的数量,节省了制造成本。本发明的电路不仅适用于无线通信,而且适用于其它数值通信。
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