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公开(公告)号：CN108875219A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810645866.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN108182334A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201810068071.3
申请日：2018-01-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种计算过程简单、能为后期参数优化设计带来方便且优化后的计算结果理想的降低BGA焊点热循环应力和回波损耗的方法。该方法是基于正交设计和灰色关联优化的BGA焊点热应力和回波损耗的方法，首先利用正交设计实验组合,根据实验参数，建立相应的仿真模型，分别在有限元分析软件ANSYS和高频电磁仿真软件进行仿真分析，利用灰色关联算法获得BGA焊点热应力和回波损耗同时最优组合，最后通过建立HFSS仿真模型和制作试验样件测量得以验证。采用该方法能够为BGA焊点结构参数设计提供科学指导。
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公开(公告)号：CN107742621A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201711121095.2
申请日：2017-11-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/4735
Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置，包括印制电路板，其特征是，所述印制电路板的内部设有顺序设置的模塑封体、导热薄膜和微喷腔体，所述模塑封体内设有阵列式焊球和与之连接的基板，基板内埋有芯片，所述微喷腔体上设有冷却介质入口和冷却介质出口，介质入口和冷却介质出口分别与印制电路板外部的冷却泵和热交换器连接。这种装置成本低、易于实现，能将芯片产生的热量传导至封装外、从而提高芯片封装的散热能力。
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公开(公告)号：CN107480404A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710823530.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实验组，对其进行仿真实验得到其光互连模块耦合效率，将得到的多组合的数据作为训练样本来训练神经网络，训练好的网络可以较准确地预测光耦合效率。本发明避免了标准BP神经网络存在学习收敛慢，易陷入局部最小等缺点，实现高效和准确地预测温振复合载荷下的光互连模块耦合效率，为实际工程化应用中设计并制造高耦合效率的高速光互连模块提供一种科学而有效的快速手段。
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公开(公告)号：CN102509108A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110311514.5
申请日：2011-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出的焊点缺陷鉴别方法中，包括对采集到的焊点图像信息进行特征提取，然后根据特征进行判别、模糊推理及神经网络等方法进行焊点缺陷的鉴别，其过程包含下述步骤：1）基于焊点形态理论，根据正交试验的原理，得到对人工神经网络进行训练用的样本；2）用改进神经网络算法对人工神经网络进行训练，得到用于预测焊点各种缺陷可能度的网络；3）对实际焊点进行图像处理后，提取形态质量特征作为训练好的人工神经网络的输入，利用训练好的网络进行前向计算，实现焊点缺陷的鉴别。本发明将BP神经网络进行了改进，将遗传算法收入到了神经网络算法训练中，解决了神经网络存在收敛性慢及容易陷入局部最优解等缺陷，对网络性能起到一定的改善，从而能实现复杂焊点的缺陷鉴别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492379C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200710049283.9
申请日：2007-06-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 电子整机三维布线系统，通过应用程序编程接口与计算机辅助设计软件相接，其布线预准备子系统的布线文件生成模块为布线文件自动转换器，该自动转换器具有布线文件格式单元、接线信息读取单元、及布线文件生成单元，其布线文件格式单元存储了多种布线文件标准规范，并具有修改和自定义功能；接线信息读取单元直接处理接线信息，提取有关信息并重新编排；布线文件生成单元，将所提取编排后的接线文件信息按标准规范一次写入、分别生成元件表和接线表。避免人工录入的繁琐、耗时、易错。本系统有标准接插件库和标准线缆库，可按目录、型号或用途选用。还有刚性线缆布线子模块和有多种线缆排布方式的线缆排布模块，提高布线质量速度。
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公开(公告)号：CN118821551A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410977327.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/043 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种优化叠层焊点热振耦合应力应变的方法，包括：基于ANSYA软件建立叠层焊点的有限元分析模型，获取叠层焊点热振耦合的应力应变值，确定影响叠层焊点应力应变的因素(焊球直径、焊点高度、焊盘直径和PCB厚度)及水平值，利用田口正交法设计16组不同水平组合的叠层焊点模型并仿真计算，结合灰色关联分析和模糊逻辑推理的方法对叠层焊点的结构参数进行优化，获得最优的叠层焊点结构参数水平组合，本发明优化方法简单，效果明显，对其他类型焊点的结构参数优化也有一定的参考意义。
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公开(公告)号：CN111573111B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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公开(公告)号：CN115524368A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211224608.3
申请日：2022-10-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N27/04
Abstract: 本发明公开了一种电磁耦合作用下元器件焊点疲劳实验装置及实验方法，实验装置包括电磁场单元、电流回路单元、监测单元和支架，电磁场单元中的电磁体感应线圈固定在支架上，直流稳压电源与DC升压器及电磁体感应线圈串联连接，磁场强度测试仪探测磁场强度；电流回路单元中的测试样件固定在支架上并处于电磁体感应线圈中，测试样件钎料焊球设计菊花链式电路，与水泥电阻及直流稳压电源串联连接；监测单元中的数据采集仪通过导线与菊花链测试点相连，测量其电阻值数据并导入到计算机中处理。这种装置具有结构简单、体积小易组装、操作简便成本低、便于推广，能够减少实验成本的优点，所述方法能快速调控磁场强度、准确判定钎料焊球是否失效。
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公开(公告)号：CN109408844B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
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