公开(公告)号：CN115524368A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211224608.3

申请日：2022-10-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  高超 ,  吴立业 ,  刘晓斌 ,  刘献佳 ,  王丽琳

IPC: G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种电磁耦合作用下元器件焊点疲劳实验装置及实验方法，实验装置包括电磁场单元、电流回路单元、监测单元和支架，电磁场单元中的电磁体感应线圈固定在支架上，直流稳压电源与DC升压器及电磁体感应线圈串联连接，磁场强度测试仪探测磁场强度；电流回路单元中的测试样件固定在支架上并处于电磁体感应线圈中，测试样件钎料焊球设计菊花链式电路，与水泥电阻及直流稳压电源串联连接；监测单元中的数据采集仪通过导线与菊花链测试点相连，测量其电阻值数据并导入到计算机中处理。这种装置具有结构简单、体积小易组装、操作简便成本低、便于推广，能够减少实验成本的优点，所述方法能快速调控磁场强度、准确判定钎料焊球是否失效。

公开(公告)号：CN118886257A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410919580.8

申请日：2024-07-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  磨景成 ,  刘献佳 ,  王斌 ,  高超 ,  郭伟 ,  黄立祥 ,  韦基盛

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F30/27 ,  G06T17/20 ,  G06N3/126 ,  G06F111/10 ,  G06F111/06 ,  G06F119/14 ,  G06F119/02 ,  G06F119/06

Abstract: 本发明公开了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的叠层焊点应力与回波损耗双目标优化系统运行方法，包括以下步骤：基于响应面法建立叠层焊点的双目标优化数学模型；利用NSGA‑Ⅱ算法对双目标优化数学模型进行叠层焊点的结构参数优化，得到叠层焊点结构参数与应力和回波损耗的帕累托(Pareto)最优解集；利用熵权TOPSIS决策分析从Pareto优化解集中寻找出一组最优的叠层焊点结构参数水平组合，达到叠层焊点结构参数双目标优化的目的；本发明将促进叠层焊点结构参数的科学性与可行性，所得参数兼顾叠层焊点应力与回波损耗均较小的特点。

公开(公告)号：CN116861743A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310824058.7

申请日：2023-07-06

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  高超 ,  王斌 ,  吴立业 ,  刘献佳 ,  刘晓斌 ,  王丽琳

IPC: G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/08 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法，包括如下步骤：1）获得POP焊点的三维形态几何特征参数坐标值：2）建立POP堆叠焊点封装的整体有限元分析模型；3）创建关键位置的单颗球形焊点模型，并创建单颗参数化等效焊点模型；4）获得球形焊点与参数化等效焊点的热应力值；5）确定等效焊点的最佳形态参数值；6）构建POP堆叠焊点封装整体参数化等效模型完成热循环加载分析：7）计算焊点的热疲劳寿命。这种方法能快速准确预测POP堆叠焊点热疲劳寿命、能节省仿真计算时间，提高效率。