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公开(公告)号：CN112113697B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号：CN118886257A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410919580.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06T17/20 , G06N3/126 , G06F111/10 , G06F111/06 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F119/06
Abstract: 本发明公开了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的叠层焊点应力与回波损耗双目标优化系统运行方法，包括以下步骤：基于响应面法建立叠层焊点的双目标优化数学模型；利用NSGA‑Ⅱ算法对双目标优化数学模型进行叠层焊点的结构参数优化，得到叠层焊点结构参数与应力和回波损耗的帕累托(Pareto)最优解集；利用熵权TOPSIS决策分析从Pareto优化解集中寻找出一组最优的叠层焊点结构参数水平组合，达到叠层焊点结构参数双目标优化的目的；本发明将促进叠层焊点结构参数的科学性与可行性，所得参数兼顾叠层焊点应力与回波损耗均较小的特点。
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公开(公告)号：CN118780121A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410919711.2
申请日：2024-07-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06T17/20 , G06N3/0464 , G06F111/10 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/04
Abstract: 本发明提供了一种基于卷积神经网络的叠层焊点热疲劳寿命的预测方法。首先确定影响叠层焊点热疲劳寿命的不同形态因素，并确定每项因素的水平数，根据所确定的因素水平建立笛卡尔积组合的试验组，随后基于ANSYS软件根据试验组建立叠层焊点的仿真模型，施加温度循环载荷，进行有限元仿真，确定叠层焊点阵列中应力最大的焊点为危险焊点，绘制危险焊点在温度循环下应变随时间变化的曲线，取所述叠层焊点危险焊点塑性应变随时间变化的曲线，选取最大塑性应变幅值，使用Engelmaier修正后的Coffin‑Manson模型，计算得出试验组焊点失效所需经历的循环周期数，最后使用试验组数据，以所选取的叠层焊点形态因素等效为一维图像作为输入，建立卷积神经网络进行训练，建立叠层焊点形态因素与叠层焊点热循环寿命的映射关系，以实现对不同形态叠层焊点的热疲劳寿命预测，为叠层焊点可靠性设计提供一定的理论指导。
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公开(公告)号：CN118719486A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410898053.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B05C17/01
Abstract: 本发明专利涉及一种便携使用的电动打胶器，涉及打胶装置技术领域，本发明专利包括打胶器外壳、电动传动挤压系统和可替换胶管；所述打胶器外壳设计简洁，设置了可替换胶管的开槽，通过底端控制按钮可实现自动点胶；所述电动传动挤压系统包括放置打胶器外壳内的圆盘活塞、螺杆挤压杆、螺母1、螺母2、螺母3、皮带轮1、皮带轮2、皮带、电机、控制按钮和电子控制系统；所述可替换胶管可通过打胶器外壳开槽进行更替，放置于打胶器外壳内；本发明专利具有体积小质量轻、控制简单省力、出胶均匀和单手竖握使用的优点，解决了现有大多数的打胶器中手动打胶器挤压费力、出胶不均匀和自动打胶机体积笨重不轻便的缺点，能更加轻巧便携地配合打胶工作。
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公开(公告)号：CN114581260A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210234122.1
申请日：2022-03-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种考虑不确定生产因素的SMT生产线负载平衡优化方法，基于随机模拟、模糊推理、神经网络和启发式算法建立SMT生产线负载平衡优化模型，包括初始化参数设置模块、适应度计算模块和适应度寻优模块；化参数设置模块用于设定模型的初始化参数值；适应度计算模块用于计算引入不确定生产因素的SMT生产线负载优化模型适应度；适应度寻优模块采用遗传算法对模型适应度进行启发式寻优，得到SMT生产任务的最优分配方案；该方使SMT企业制定生产方案时引入生产过程的不确定因素，更好地适应多品种、小批量、柔性化的生产模式；且可以根据生产任务和生产线的实际情况制订生产任务，SMT制造企业可以更加充分利用企业的生产资料，以更低生产成本换取更高利润来提高企业核心竞争力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112988843B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202110323635.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F16/2458 , G06F16/2455 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于SQL Server数据库的SMT贴片机故障管理及诊断系统，包括故障管理子系统和故障处理子系统；故障管理子系统包括用户信息管理模块、故障数据输入模块、故障数据分析模块、故障诊断模块和故障预测模块；故障处理子系统包括数据采集模块、通信模块、数据存储模块和中心控制模块；中心控制模块包括数据接口模块、数据对比模块、数据分析模块和深度学习模块；通过故障管理子系统即可利用SQL Server数据库技术实现对SMT贴片机故障数据的智能化管理，降低企业使用SQL Server数据库管理SMT贴片机故障数据的技术门槛；利用SQL Sever数据库和神经网技术实现对SMT贴片机的故障诊断、预测，使企业根据以往的故障数据进行设备故障诊断和预测以降低设备的故障发生率。
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公开(公告)号：CN112433138A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011237611.X
申请日：2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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公开(公告)号：CN106844924B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201710022783.7
申请日：2017-01-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06N3/12
Abstract: 本发明的采用响应曲面法‑遗传算法优化PCB微带线的方法，包括：基于HFSS软件建立PCB微带线的电磁仿真模型，基于该模型获得了微带线的回波损耗以及插入损耗，并以基板厚度、微带线宽度、微带线厚度、和介电常数作为设计参数，以回波损耗作为目标值，设计29组试验计算仿真，采用响应面法对试验所得5GHZ条件下回波损耗与其影响因子间关系进行拟合，利用遗传算法的搜索全局最优解的优点对所得拟合函数进行优化，得到了得到回波损耗最小的组合参数。并加以HFSS仿真模拟验证，证实了优化结果的准确性，并且该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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公开(公告)号：CN111885907A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010856125.X
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。
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公开(公告)号：CN111573111A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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