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公开(公告)号：CN111885907A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010856125.X
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。
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公开(公告)号：CN111573111A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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公开(公告)号：CN110449689A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910820863.6
申请日：2019-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。
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公开(公告)号：CN110044733B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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公开(公告)号：CN113395893A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110892676.6
申请日：2021-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的多编带可调SMT供料器，包括机架，机架上设有料盘夹持器、编带入口槽、编带出口槽、棘齿轮机构、压片机构和收料机构，料盘夹持器上设有射频识别天线，带有RFID标签信息的元器件的卷状编带置于料盘夹持器上，棘齿轮机构带动编带从编带入口槽传输经过压片机构，压片机构将编带的上带从下带剥离开，使元器件露出被拾取机构拾取，剥离后的上带被收料机构收集，下带通过编带出口槽出料，其中压片机构上设有调节编带传输槽宽度的宽度调节机构。该供料器可以调节编带传输槽宽度，使得同一供料器可以同时适应多种宽度的编带的要求，提高了SMT生产过程的生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111855042A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010873663.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碰撞冲击载荷下应力测量装置，包括底板、由三块安装板构成的龙门架，龙门架固定在底板上，龙门架内设有PCB板固定机构，PCB板的两端被固定在PCB板固定机构上，PCB板的正上方设有对PCB板施加碰撞冲击的碰撞冲击载荷发生机构，碰撞冲击载荷发生机构上端与动力传动机构连接，动力传动机构固定在龙门架的顶部；PCB板上贴设有应变片，应变片通过数据线与应变仪连接，应变仪与计算机连接，应变仪将测量到的应变数据传输至计算机上。该装置结构简单，操作方便，可实现单次碰撞冲击和循环碰撞冲击载荷下应力的测量，通过应变片测量出待测点应力动态变化状态，将相应数据传输至计算机进行计算分析，来验证软件仿真的正确性，达到了实验研究要求。
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公开(公告)号：CN110705665A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910999997.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的SMT生产制造管理及数据采集系统，包括RFID电子标签、射频天线、读写器、无线通信模块、数据采集管理模块和数据库，RFID电子标签包括目标产品的唯一标志编码；若干根射频天线部署在不同的工位，获取RFID电子标签上的产品编码信息，并将读取的信息传输至读写器；读写器读取射频天线传来的编码信息对应的产品信息，将读取的产品信息传输至无线通信模块；无线通信模块将读写器传来的信息发送至数据采集管理模块；数据库储存SMT产品数据；数据采集管理模块设在PC端与产品数据库连接，并接收无线通信模块传输来的产品信息，根据具体生产需求，将产品信息与存储在数据库中的产品数据进行比对，实现对SMT生产制造过程中数据的采集和管理。
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公开(公告)号：CN110625211A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910743829.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN110243522B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201910610639.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN113395893B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110892676.6
申请日：2021-08-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的多编带可调SMT供料器，包括机架，机架上设有料盘夹持器、编带入口槽、编带出口槽、棘齿轮机构、压片机构和收料机构，料盘夹持器上设有射频识别天线，带有RFID标签信息的元器件的卷状编带置于料盘夹持器上，棘齿轮机构带动编带从编带入口槽传输经过压片机构，压片机构将编带的上带从下带剥离开，使元器件露出被拾取机构拾取，剥离后的上带被收料机构收集，下带通过编带出口槽出料，其中压片机构上设有调节编带传输槽宽度的宽度调节机构。该供料器可以调节编带传输槽宽度，使得同一供料器可以同时适应多种宽度的编带的要求，提高了SMT生产过程的生产效率。
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