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公开(公告)号：CN113658876B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202111092223.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/54
Abstract: 本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。
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公开(公告)号：CN113658876A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111092223.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/54
Abstract: 本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。
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公开(公告)号：CN110595913A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910972103.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。
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公开(公告)号：CN112113697B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号：CN112433138A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011237611.X
申请日：2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111885907A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010856125.X
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID技术的SMT上板机，包括提升机构、料箱、取料机构、传送机构、机箱柜和底板，传送机构、机箱柜和提升机构设在底板上，料箱设在料箱托盘上，料箱托盘与提升机构连接，取料机构设在传送机构上从料箱上取下PCB板放置于传送机构上；取料机构上设有用于识别PCB板电子标签的RFID阅读器；机箱柜内设置控制系统，控制系统与提升机构、取料机构、传输机构和RFID阅读器连接，控制系统下发指令控制提升机构运作，并根据RFID阅读器识别的标签信息下发指令控制取料机构和传输机构运作。该上板机利用RFID技术对料箱中不同型号PCB板进行识别，通过调节两传送带之间的距离使PCB板传送至下一工序，无需人工调节即可完成，适用于小批量多品种的PCB传送。
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公开(公告)号：CN111573111A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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公开(公告)号：CN111573111B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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公开(公告)号：CN112113697A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号：CN111982961A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010856126.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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