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公开(公告)号：CN112433138B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202011237611.X
申请日：2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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公开(公告)号：CN111855042A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010873663.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碰撞冲击载荷下应力测量装置，包括底板、由三块安装板构成的龙门架，龙门架固定在底板上，龙门架内设有PCB板固定机构，PCB板的两端被固定在PCB板固定机构上，PCB板的正上方设有对PCB板施加碰撞冲击的碰撞冲击载荷发生机构，碰撞冲击载荷发生机构上端与动力传动机构连接，动力传动机构固定在龙门架的顶部；PCB板上贴设有应变片，应变片通过数据线与应变仪连接，应变仪与计算机连接，应变仪将测量到的应变数据传输至计算机上。该装置结构简单，操作方便，可实现单次碰撞冲击和循环碰撞冲击载荷下应力的测量，通过应变片测量出待测点应力动态变化状态，将相应数据传输至计算机进行计算分析，来验证软件仿真的正确性，达到了实验研究要求。
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公开(公告)号：CN110595913B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201910972103.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。
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公开(公告)号：CN111982961B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010856126.4
申请日：2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法，包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构；扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接；线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定，扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上，扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形；线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热；线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得；线路板的钎料通过电阻应变仪测得，测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后，得到线路板钎料层的扭热耦应力值，从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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公开(公告)号：CN113658876B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202111092223.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/54
Abstract: 本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113658876A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111092223.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/54
Abstract: 本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。
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公开(公告)号：CN110595913A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910972103.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点弯振应力测量装置及方法，装置包括电路板、底座、刻度尺、电池模块、挤压机构、第一夹紧机构、第二夹紧机构、振动机构、弯曲位移测量机构；第一夹紧机构和第二夹紧机构相互对称设在底座上；挤压机构固定在底座的一端与第二夹紧机构传动连接；第一夹紧机构和第二夹紧机构之间从下至上依次设置振动机构、电路板和弯曲位移测量机构，振动机构的两端分别与第一夹紧机构和第二夹紧机构连接，电路板固定在两个夹紧机构之间，弯曲位移测量机构通过螺杆与两个夹紧机构连接；刻度尺设在底座上表面，用于测量两个夹紧机构之间的距离；电池模块固定在底座上通过导线与振动机构连接。该装置能精准的夹紧被测产品，测量更加精准。
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公开(公告)号：CN111573111B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010545059.4
申请日：2020-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于RFID的AGV智能识别运转车，包括车体底座，车体底座上设有车载存货架和龙门型直线模组，龙门直线模组包括两个Z向同步带直线模组、转轴、第一电机、两个联轴器；两个Z向同步带直线模组竖直固定在车体底座上，转轴两端分别通过联轴器与两个Z向同步带直线模组顶部连接，第一电机设在转轴的一端；Z向同步带直线模组上设有第一滑块；Y向同步带直线模组通过第一滑块与Z向同步带直线模组连接；Y向同步带直线模组上设有第二滑块，Y向同步带直线模组的一端上设有第二电机；第二滑块上设有旋转台，旋转台上设有取货机构，取货机构上设有RFID识别装置；第一电机、第二电机和旋转台与控制系统连接；该转运车提高了货物运转速率。
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公开(公告)号：CN113836667A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111170281.1
申请日：2021-10-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/06 , G06F119/02 , G06F119/14
Abstract: 本发明的采用响应面法‑差分进化算法优化焊点结构参数的方法，包括：基于ANSYS软件建立BGA芯片的热循环与弯曲仿真模型，基于该模型获得了焊点的最大等效应力值，并以焊盘直径、焊点高度、焊点直径作为设计参数，以最大等效应力为目标值，设计20组实验计算仿真，采用响应面法进行二次多项式拟合。利用差分进化算法的全局最优解的优点对所得拟合函数进行优化，得到了最小焊点等效应力值的焊点结构参数组合。并运用ANSYS仿真分析进行验证，证明该方法的准确性。
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公开(公告)号：CN112113697A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011156257.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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