公开(公告)号：CN118821550A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410977315.5

申请日：2024-07-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  李书漪 ,  刘晓斌 ,  王斌 ,  高超

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06N3/126 ,  G06F17/18 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，涉及电子元器件封装互联可靠性技术领域；步骤包括：基于ANSYS软件建立CSP焊点仿真分析模型，对模型施加拉伸与剪切耦合载荷有限元分析，获取焊点的拉伸与剪切耦合应力的最大值，并确定影响该应力值的各项参数，以焊点拉伸与剪切耦合应力为目标，各项参数取3个水平设计27组不同参数水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立焊点拉伸与剪切耦合应力与焊点结构参数的量化关系式并结合遗传算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点最优结构参数水平组合，再通过仿真验证优化结果的准确性。这种方法不仅计算简便，而且性能良好，对于其他焊点的互联结构参数优化设计提供了一定参考意义。

公开(公告)号：CN116861743A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310824058.7

申请日：2023-07-06

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  高超 ,  王斌 ,  吴立业 ,  刘献佳 ,  刘晓斌 ,  王丽琳

IPC: G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/08 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明公开了一种POP堆叠焊点热疲劳寿命的分析方法，包括如下步骤：1）获得POP焊点的三维形态几何特征参数坐标值：2）建立POP堆叠焊点封装的整体有限元分析模型；3）创建关键位置的单颗球形焊点模型，并创建单颗参数化等效焊点模型；4）获得球形焊点与参数化等效焊点的热应力值；5）确定等效焊点的最佳形态参数值；6）构建POP堆叠焊点封装整体参数化等效模型完成热循环加载分析：7）计算焊点的热疲劳寿命。这种方法能快速准确预测POP堆叠焊点热疲劳寿命、能节省仿真计算时间，提高效率。

公开(公告)号：CN115524368A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202211224608.3

申请日：2022-10-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  高超 ,  吴立业 ,  刘晓斌 ,  刘献佳 ,  王丽琳

IPC: G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种电磁耦合作用下元器件焊点疲劳实验装置及实验方法，实验装置包括电磁场单元、电流回路单元、监测单元和支架，电磁场单元中的电磁体感应线圈固定在支架上，直流稳压电源与DC升压器及电磁体感应线圈串联连接，磁场强度测试仪探测磁场强度；电流回路单元中的测试样件固定在支架上并处于电磁体感应线圈中，测试样件钎料焊球设计菊花链式电路，与水泥电阻及直流稳压电源串联连接；监测单元中的数据采集仪通过导线与菊花链测试点相连，测量其电阻值数据并导入到计算机中处理。这种装置具有结构简单、体积小易组装、操作简便成本低、便于推广，能够减少实验成本的优点，所述方法能快速调控磁场强度、准确判定钎料焊球是否失效。