公开(公告)号：CN118940887A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410977290.9

申请日：2024-07-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  李书漪 ,  黄宝叶

IPC: G06Q10/04 ,  G06Q50/20 ,  G06N3/084 ,  G06N3/006 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08

Abstract: 本发明公开了一种基于CIWOA‑BP神经网络的大学生体质测试成绩预测方法，涉及体育学和计算机科学领域；步骤包括：收集某学年大学生体质测试构成数据集，对数据集采用3σ原则去除数据的异常值，并通过归一化的方法进行数据规范，再通过分层采样从数据集中抽取部分数据划分训练集和测试集。采用CIWOA算法对BP神经网络模型的初始权值和阈值进行优化，CIWOA算法利用Cubic map混沌映射优化WOA算法的初始种群，并利用自适应权重优化WOA算法收缩包围机制的权重。将训练数据带入CIWOA‑BP神经网络建立大学生体质测试预测模型，再将测试数据带入训练好的模型输出仿真结果。本发明能准确地预测大学生体质测试成绩，对建立科学、客观的大学生体质测试评价体系提供了一种技术手段。

公开(公告)号：CN118821550A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410977315.5

申请日：2024-07-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  李书漪 ,  刘晓斌 ,  王斌 ,  高超

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06N3/126 ,  G06F17/18 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，涉及电子元器件封装互联可靠性技术领域；步骤包括：基于ANSYS软件建立CSP焊点仿真分析模型，对模型施加拉伸与剪切耦合载荷有限元分析，获取焊点的拉伸与剪切耦合应力的最大值，并确定影响该应力值的各项参数，以焊点拉伸与剪切耦合应力为目标，各项参数取3个水平设计27组不同参数水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立焊点拉伸与剪切耦合应力与焊点结构参数的量化关系式并结合遗传算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点最优结构参数水平组合，再通过仿真验证优化结果的准确性。这种方法不仅计算简便，而且性能良好，对于其他焊点的互联结构参数优化设计提供了一定参考意义。