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发明公开
一种优化叠层焊点热振耦合应力应变的方法审中-实审

公开(公告)号：CN118821551A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410977327.8

申请日：2024-07-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 , 刘嘉骅 , 李茂林 , 王斌 , 高超

IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/043 , G06F119/14 , G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种优化叠层焊点热振耦合应力应变的方法，包括：基于ANSYA软件建立叠层焊点的有限元分析模型，获取叠层焊点热振耦合的应力应变值，确定影响叠层焊点应力应变的因素(焊球直径、焊点高度、焊盘直径和PCB厚度)及水平值，利用田口正交法设计16组不同水平组合的叠层焊点模型并仿真计算，结合灰色关联分析和模糊逻辑推理的方法对叠层焊点的结构参数进行优化，获得最优的叠层焊点结构参数水平组合，本发明优化方法简单，效果明显，对其他类型焊点的结构参数优化也有一定的参考意义。

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