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公开(公告)号：CN108627726A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN108168748B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN109190152B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/27 , G06F17/18 , G06N3/12 , G06F113/18 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环‑谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环‑谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN108627726B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810814530.8
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法，该装置包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器。该方法使用单片机最小系统和继电器模块实现功率循环曲线模拟装置。通过单片机控制系统实施控制切换继电器，又因每个继电器控制相应的电压值，从而实现功率循环曲线的模拟。该装置具有体积小，功能强，价格低廉，可以实现任意斜率下的功率曲线性能，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
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公开(公告)号：CN109063298A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810813899.7
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: G06F17/5018 , G06T17/00
Abstract: 本发明公开了一种提高微流道散热性能的结构参数优化方法，该方法基于响应面分析法，通过合理的试验设计实验组合，并通过仿真得到实验结果，然后在通过遗传算法需求最优参数组合结果。此优化方法通过结合响应曲面方法和遗传算法同时优化了微通道散热结构，方法使用过程比较方便简约，且具有较高的有效性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108205081A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201810055406.8
申请日：2018-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。
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公开(公告)号：CN107480404B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710823530.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实验组，对其进行仿真实验得到其光互连模块耦合效率，将得到的多组合的数据作为训练样本来训练神经网络，训练好的网络可以较准确地预测光耦合效率。本发明避免了标准BP神经网络存在学习收敛慢，易陷入局部最小等缺点，实现高效和准确地预测温振复合载荷下的光互连模块耦合效率，为实际工程化应用中设计并制造高耦合效率的高速光互连模块提供一种科学而有效的快速手段。
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公开(公告)号：CN109323657B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He‑Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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公开(公告)号：CN109323657A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810995985.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/02
Abstract: 本发明公开了一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法，是通过将光互连模块底部夹持后放入温控箱内，对光互连模块施加温度载荷进行焊接，在冷却固化阶段连接迈克尔逊干涉仪，由分束器分开的两束He-Ne激光被定镜和动镜分别反射回观察屏，从而引起干涉现象，当实验样件测量处发生位移时，会带动动镜一起移动，导致反射回来的两束激光的光程差不断变化，干涉波纹中心就有N个环消失或者涌出，再根据公式可计算光互连模块关键位置处X和Y方向的位移值。该方法可计算出光互连模块关键位置焊后偏移量值，为如何减小焊后初始对准偏移对于提高光互连模块的长期工作及提髙光互连模块耦合效率的关键性问题提供实验数据。
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公开(公告)号：CN109408844B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
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