冷却器
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101416307A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200780012391.7

    申请日:2007-03-28

    Abstract: 本发明提供一种冷却器,该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。

    水泵
    66.
    发明公开
    水泵 失效

    公开(公告)号:CN1793671A

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200510132264.3

    申请日:2005-12-22

    Inventor: 吉田忠史

    CPC classification number: F04D29/047 F04D13/026

    Abstract: 本发明公开了一种水泵,包括叶轮(16);所述叶轮(16)绕其旋转的叶轮轴(18);支撑所述叶轮轴(18)的一个端部的第一轴承部分(12a);支撑所述叶轮轴(18)的另一个端部的第二轴承部分(14a);所述叶轮(16)插入到其中的容纳部分(14,30);和上壳体(12),所述上壳体(12)包括以等间距设置在圆周方向上的用于将所述上壳体(12)安装到所述容纳部分(14,30)的安装孔,以及冷却水从其排放的排放口(12b)。

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