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公开(公告)号:CN101055917B
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN200710001604.8
申请日:2007-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/16 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , G11C13/0069 , G11C2013/0078 , G11C2213/32
Abstract: 多位存储单元,存储对应于高阻抗状态和低于高阻抗状态的多个其他阻抗状态的信息。通过将相应电流施加到存储元件,多位存储单元内的存储元件的阻抗从高阻抗状态切换到其他多个阻抗状态之一。
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公开(公告)号:CN102832337A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210113464.4
申请日:2012-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C11/5685 , H01L27/2409 , H01L27/2481 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1658 , H01L45/1675
Abstract: 本发明提供多位存储元件、包括多位存储元件的存储装置及其制造方法。所述存储元件可包括存储层和为存储层提供多位存储特性的辅助层。存储层可具有包括第一材料层和第二材料层的多层结构,并可因第一材料层和第二材料层之间的离子物种的移动而具有电阻变化特性。第一材料层可为供氧层,而第二材料层可为氧交换层。辅助层可包含氧化物。例如,辅助层可包含氧化硅层。可用金属至少部分地掺杂辅助层和/或存储层。例如,所述金属可以是钨。
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公开(公告)号:CN101494220B
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN200910003249.7
申请日:2009-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/24 , G11C13/00 , G11C13/0007 , G11C2213/32 , G11C2213/34 , G11C2213/71 , G11C2213/72
Abstract: 本发明公开了一种电阻存储装置及其制造方法。所述电阻存储装置包括第一电极和布置在第一电极上的第一绝缘层。通过第一绝缘层中的第一孔暴露第一电极的一部分。第一可变电阻层接触第一电极的暴露部分,并在第一孔周围的第一绝缘层上延伸。第一开关装置电连接到第一电阻切换层。
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公开(公告)号:CN1638125B
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN200410082270.8
申请日:2004-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/00 , H01L27/105 , H01L27/108
CPC classification number: B82Y10/00 , G11C13/0004 , H01L27/10852 , H01L27/112 , H01L27/115 , H01L27/2436 , H01L28/40 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的电容器、包括该电容器的半导体存储器件和该半导体存储器件的工作方法。该电容器包括:下电极;层叠在该下电极上并包括相变层的介电层,该相变层在其绝缘性质被改变后显示出两种显著不同的电阻特性;以及层叠在该介电层上的上电极。包括该电容器的半导体存储器件在工作中与动态随机存取存储器一样快且具有与快闪存储器件相同的非易失性。
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公开(公告)号:CN102568582A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110390449.X
申请日:2011-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0069 , G11C11/5685 , G11C13/0064 , G11C2013/0073
Abstract: 一种操作包括可变电阻器件的半导体器件的方法,该方法包括:向可变电阻器件施加第一电压以使得将可变电阻器件的电阻值从第一电阻值改变为不同于第一电阻值的第二电阻值;感测流过施加了第一电压的可变电阻器件的第一电流;确定第一电流是否属于第一电流范围;以及如果第一电流不属于第一电流范围,则向可变电阻器件施加等于第一电压的附加第一电压。
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公开(公告)号:CN101030622B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200610132100.5
申请日:2006-10-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/1021 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , G11C13/003 , G11C2213/73
Abstract: 本发明公开了一种非易失存储器件和非易失存储器件阵列,其中所述非易失存储器件包括:下电极;在所述下电极上形成的第一型半导体氧化物层;在所述第一型半导体氧化物层上形成的第二型半导体氧化物层;和在所述第二型半导体氧化物层上形成的上电极。
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公开(公告)号:CN102298970A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201110043409.8
申请日:2011-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C13/0069 , G11C13/0097 , G11C2013/0073 , G11C2213/15 , G11C2213/31 , G11C2213/32
Abstract: 本发明公开了一种可变电阻器件及半导体装置以及该半导体装置的操作方法。包括可变电阻器件的半导体装置的操作方法包括:通过施加重置脉冲电压到可变电阻器件以将可变电阻器件从第一电阻状态切换到第二电阻状态,写入第一数据到半导体装置;以及通过施加设定脉冲电压到可变电阻器件以将可变电阻器件从第二电阻状态切换到第一电阻状态,写入第二数据到半导体装置。重置脉冲电压高于设定脉冲电压,第二电阻状态的电阻大于第一电阻状态的电阻。
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公开(公告)号:CN1790719B
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200510120235.5
申请日:2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/105
CPC classification number: H01L27/24 , G11C13/0004 , G11C13/0007 , G11C13/003 , G11C2213/31 , G11C2213/32 , G11C2213/75
Abstract: 本发明涉及一种包括一电阻器和一晶体管的非易失存储器件。所述非易失存储器件包括:晶体管;和电连接到所示晶体管的第一杂质区和第二杂质区的电阻层。
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公开(公告)号:CN1574363B
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200410046544.8
申请日:2004-06-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L21/8239
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C2213/32 , G11C2213/79 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供了一种包括一晶体管和一电阻材料的非易失存储器及其制造方法。所述非易失存储器包括一衬底、一形成于所述衬底上的晶体管、和一连接至所述晶体管的漏极的数据存储单元。所述数据存储单元包括在不同电压范围具有不同电阻性能的数据存储材料层。
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公开(公告)号:CN101794807A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN201010114820.5
申请日:2004-06-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0007 , G11C2213/32 , G11C2213/79 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 本发明提供了一种包括一晶体管和一电阻材料的非易失存储器及其制造方法。所述非易失存储器包括一衬底、一形成于所述衬底上的晶体管、和一连接至所述晶体管的漏极的数据存储单元。所述数据存储单元包括在不同电压范围具有不同电阻性能的数据存储材料层。
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