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公开(公告)号：CN117711968B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410161600.X
申请日：2024-02-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种重复定位精度检测设备、方法及存储介质，重复定位精度检测设备包括：运动平台、光学检测系统、运动控制系统和计算分析系统；所述光学检测系统设置在所述运动平台上，并且能够在所述运动平台上沿第一方向进行往复运动，所述光学检测系统用于对被测物体离焦点之间的目标距离进行检测和收集，并将所述目标距离输出至所述计算分析系统；所述运动控制系统用于控制光学检测系统的检测位置；所述计算分析系统用于根据所述目标距离确定所述被测物体的重复定位精度。采用本申请可以计算得到被测物体的重复定位精度。
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公开(公告)号：CN117524945B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410022275.9
申请日：2024-01-08
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，涉及晶圆测试技术领域，包括载片装置、视觉识别装置、回收装置和检测装置。载片装置用于盛装晶圆，载片装置具有平面内的移动行程以及旋转行程；视觉识别装置具有朝向载片装置表面的视场；回收装置设置于载片装置的移动行程，回收装置用于吸取晶圆；检测装置设置于载片装置的移动行程，检测装置具有用于接触晶圆的探针。本发明的扩膜后晶圆检查测试一体机及检查方法，在同一设备上进行晶圆姿态检查和探针测试，避免不必要的晶圆转运，保护探针不受损以及测试效率高。
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公开(公告)号：CN109164680B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201811098645.8
申请日：2018-09-20
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G03F7/20 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及光刻技术领域，更具体地说，它涉及一种双工位旋转载片装置及应用其的光刻机，其方案要点是：一种双工位旋转载片装置，其包括机架，机架上设有旋转台、第一驱动机构和顶出机构；旋转台上设有两个以上的活动载片台；旋转台用于受驱动带动活动载片台中的一个运动至光刻工位,另一个运动至下料工位;第一驱动机构用于驱动位于光刻工位的活动载片台运动至第一位置和第二位置；活动载片台用于运动至第一位置时使其上的晶圆接受光刻处理;和运动至第二位置时退回至旋转台上的安装位;顶出机构用于将位于下料工位的活动载片台上的晶圆顶出。根据本发明提供的技术方案，其可以通过双工位的快速切换节省上料及下料的时间，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN112113965B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201910529061.X
申请日：2019-06-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01N21/85
Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。
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公开(公告)号：CN114061908A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010776203.5
申请日：2020-08-05
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线性驱动机构连接于机架，所述线性驱动机构能够带动积分球沿第一运动方向运动；电连接于测试机的测试探针安装于机架，所述测试探针沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒的焊盘；粘附有倒装LED芯粒的蓝膜设置于积分球和测试探针之间；所述线性驱动机构使玻璃载台沿第一运动方向止抵于蓝膜粘附倒装LED芯粒的位置，并使倒装LED芯粒的焊盘止抵于测试探针。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112113965A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910529061.X
申请日：2019-06-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: G01N21/85
Abstract: 本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。
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公开(公告)号：CN119972585A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510451374.3
申请日：2025-04-11
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
Inventor： 吴贵阳
IPC: B07C5/36 , G06F17/18 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了基于线性函数的摆臂弹片调节方法,涉及测量距离的技术领域，包括如下步骤：使用调节块从未接触摆臂的位置开始移动并多次往返以推动摆臂运动，根据弹片变形曲线特性将弹片变形曲线依次划分为a区间、c区间和b区间；计算a区间、c区间和b区间之间的交界点以及a区间、c区间和b区间的函数；预设调节目标位置；测量摆臂位置并计算弹片调节量，判断弹片调节量所属区间并调用对应区间的函数，根据对应函数计算相应的摆臂调节距离，调节块按摆臂调节距离推动摆臂；判断调节效果，如调节效果不合格，重复调节，直至调节效果合格。本发明的基于线性函数的摆臂弹片调节方法，能够对弹片进行调节，弥补弹片加工公差和弹片变形的问题。
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公开(公告)号：CN119635725B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510180974.0
申请日：2025-02-19
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B25J19/00 , B25J15/06 , B25J9/04 , B07C5/36 , B25J19/02 , H01L21/67 , H01L21/683 , G01B11/00 , G01L5/00 , G01B21/02
Abstract: 本发明公开了一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法，涉及半导体分选吸嘴受力测量的技术领域，并公开了用于实施一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法的装置，其中一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法包括包括如下步骤：测量第一个吸嘴的#imgabs0#，调节第二螺丝和第二螺母，使#imgabs1#满足要求；采集数据并通过计算获取第二螺丝和摆臂分离时的吸嘴推力#imgabs2#，调节第一螺丝和第一螺母，使#imgabs3#满足要求；使用相机观察第一个吸嘴的中心坐标#imgabs4#，调节吸嘴位置使中心坐标#imgabs5#满足要求。本发明的一种多工位摆臂吸嘴机构测量和调整方法能够减小多工位摆臂吸嘴机构中各个摆臂吸嘴组件的差异，保证分选质量稳定。
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公开(公告)号：CN119480742A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411459894.0
申请日：2024-10-18
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种晶圆片同心定位装置及定位方法，同心定位装置包括载片机构、上料机构和采集拟合机构。载片机构包括载片台和转动电机，载片台用于放置晶圆片，转动电机用于驱动所述载片台转动；上料机构设置在所述载片台一侧，包括机械臂，机械臂用于搬运所述晶圆片并放置在所述载片台上；采集拟合机构设置在所述载片台另一侧，包括区域对射传感器和控制器，区域对射传感器用于采集所述晶圆片转动经过检测区域时的光量值，控制器用于拟合所述晶圆片并得出所述晶圆片的圆心位置。通过区域对射传感器、移动机械臂以及旋转载片台进行同心定位，可以在上片部分先对待测试的晶圆片进行初步同心定位，减少晶圆片的校准时间和提高待测产品的效率。
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公开(公告)号：CN118893022B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411378469.9
申请日：2024-09-30
Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
IPC: B07C5/36
Abstract: 本发明公开了一种分选设备，涉及半导体生产设备技术领域，其中，分选设备包括机座、换片装置和多个分选装置，多个分选装置间隔设置于机座，换片装置活动地设置于机座，且换片装置能运动至任意一个分选装置的上方，换片装置包括安装架、驱动机构和活动设置于安装架的夹爪机构，安装架具有至少三个容置位，各容置位均用于存放料片；在换片装置处于任意一个分选装置的上方时，驱动机构能驱动夹爪机构运动，以将经对应的分选装置分选后的料片转运至其中一个容置位，并随后将另一个容置位处待分选的料片转运至分选装置。本发明提供的技术方案能够解决现有的分选机的分选效率低的技术问题。
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