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公开(公告)号：CN103021807B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210396750.6
申请日：2009-10-22
Applicant: 布鲁尔科技公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 晶片粘合方法，该方法包括：将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。
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公开(公告)号：CN103687725B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280035131.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 栗村启之
CPC classification number: B32B37/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/10045 , B32B17/10706 , B32B17/1099 , B32B37/00 , B32B37/0076 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2250/05 , B32B2307/414 , B32B2310/0837 , B32B2315/08 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08L2312/06 , C09D4/00 , C09D133/06 , C09D133/066 , C09D133/14 , C09J5/00 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率并且实现位置精度的提高的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外，还提供有助于提高板状制品的生产效率并且提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。在本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置中，在以规定的位置关系介由含有（A）多官能（甲基）丙烯酸酯、（B）单官能（甲基）丙烯酸酯以及（C）光聚合引发剂的光固化性固定剂来使透光性硬质基板彼此贴合时，仅使存在于两透光性硬质基板外周部分的固定剂固化以使得预固定。
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公开(公告)号：CN103319968B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310122649.6
申请日：2009-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D133/04 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/02 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J2433/00 , Y02P20/582 , Y10T156/1153 , Y10T428/1059 , Y10T428/28 , Y10T428/283 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的粘合剂组合物含有基体聚合物和两亲性分子的粒子，所述两亲性分子的粒子具有：集合了在一个分子内具有亲水性基团与疏水性基团的两亲性分子的结构。所述粘合剂组合物能够提供具有稳定的粘合特性，且能够根据使用状态任意地降低粘接力的粘合剂。
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公开(公告)号：CN102203917B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN200980142330.1
申请日：2009-10-22
Applicant: 布鲁尔科技公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/187 , C08G2261/332 , C08G2261/418 , C08L65/00 , C09J123/0823 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/1153 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802
Abstract: 提供了新颖的组合物以及使用这些组合物作为粘合组合物的方法。所述组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，可以用来将活性晶片粘合到载体晶片或基片上，以便在后续加工和处理过程中帮助保护所述活性晶片及其活性位点。所述组合物形成耐化学和耐热的粘合层，但也可以被软化或溶解以允许所述晶片在制造过程的合适步骤中滑动或拉动分离。
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公开(公告)号：CN103328771B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280004967.6
申请日：2012-01-06
Applicant: 斯奈克玛
Inventor： 弗兰克·伯纳德·利昂·弗林
IPC: F01D5/00
CPC classification number: B32B38/10 , B29C65/48 , B29C65/483 , B29C65/76 , B29C66/12461 , B29C66/301 , B29C66/53 , B29C66/532 , B29C66/721 , B29C66/742 , B29C73/34 , B29C2035/0811 , B29L2031/082 , F01D5/005 , F01D5/147 , F04D29/324 , F05D2240/303 , H05B6/105 , H05B6/14 , Y02T50/672 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一机械零件（1）从第二磁性机械零件（4）分离的方法，该第一机械零件（1）利用一粘性薄膜（3）沿一连接区域粘接到该第二磁性机械零件（4）上。在所述方法中，磁场至少在该连接区域中产生，以通过感应，在该第二磁性机械零件（4）中产生涡电流，以软化该粘性薄膜（3），并使所述机械零件（1，4）可分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104067381A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067418.3
申请日：2012-11-08
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , H05K13/04 , H05K13/02 , B65G49/07 , B65G47/91
CPC classification number: H01L29/167 , B32B38/18 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2933/0066 , Y10T156/1153 , Y10T156/17 , Y10T156/1705 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , Y10T156/1911 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种传送微器件和微器件阵列的方法。将载有被连接到键合层的微器件的载体衬底加热至键合层的液相线温度之下的温度，并且将传送头加热至键合层的液相线温度之上的温度。在使微器件与传送头接触后，来自传送头的热量转移到键合层中以至少部分地熔化键合层。向传送头施加的电压产生从载体衬底拾起微器件的夹持力。
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公开(公告)号：CN103687725A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035131.2
申请日：2012-07-13
Applicant: 电气化学工业株式会社
Inventor： 栗村启之
CPC classification number: B32B37/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B17/10045 , B32B17/10706 , B32B17/1099 , B32B37/00 , B32B37/0076 , B32B37/12 , B32B2038/0076 , B32B2250/05 , B32B2307/414 , B32B2310/0837 , B32B2315/08 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08L2312/06 , C09D4/00 , C09D133/06 , C09D133/066 , C09D133/14 , C09J5/00 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153
Abstract: 本发明提供能够提高生产效率并且实现位置精度的提高的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外，还提供有助于提高板状制品的生产效率并且提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。在本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置中，在以规定的位置关系介由含有（A）多官能（甲基）丙烯酸酯、（B）单官能（甲基）丙烯酸酯以及（C）光聚合引发剂的光固化性固定剂来使透光性硬质基板彼此贴合时，仅使存在于两透光性硬质基板外周部分的固定剂固化以使得预固定。
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公开(公告)号：CN103456668A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310207714.5
申请日：2013-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: B32B38/10 , B28D5/0082 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置，硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。
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公开(公告)号：CN103328771A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280004967.6
申请日：2012-01-06
Applicant: 斯奈克玛
Inventor： 弗兰克·伯纳德·利昂·弗林
IPC: F01D5/00
CPC classification number: B32B38/10 , B29C65/48 , B29C65/483 , B29C65/76 , B29C66/12461 , B29C66/301 , B29C66/53 , B29C66/532 , B29C66/721 , B29C66/742 , B29C73/34 , B29C2035/0811 , B29L2031/082 , F01D5/005 , F01D5/147 , F04D29/324 , F05D2240/303 , H05B6/105 , H05B6/14 , Y02T50/672 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一机械零件（1）从第二磁性机械零件（4）分离的方法，该第一机械零件（1）利用一粘性薄膜（3）沿一连接区域粘接到该第二磁性机械零件（4）上。在所述方法中，磁场至少在该连接区域中产生，以通过感应，在该第二磁性机械零件（4）中产生涡电流，以软化该粘性薄膜（3），并使所述机械零件（1，4）可分离。
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公开(公告)号：CN103101127A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210458566.X
申请日：2012-11-14
Applicant: 波音公司
IPC: B29B17/02
CPC classification number: B29B17/02 , B29B2017/0293 , B29K2105/06 , B29L2009/00 , C08J11/08 , Y02W30/622 , Y02W30/701 , Y10S156/928 , Y10S156/939 , Y10T156/1111 , Y10T156/1116 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明的名称是：层压材料回收的方法和系统。在本公开的实施方式中，提供用于回收固化复合层压材料成为分层回收物的方法和系统，所述分层回收物保持与固化复合层压材料基本上相同的纤维体积分数和薄层水平纤维定向。所述方法提供具有纤维体积分数和薄层水平纤维定向的固化复合层压材料。所述固化复合层压材料经历溶剂浸泡预处理、液体溶剂移出、预加热和快速加热，相变分层固化复合层压材料以获得分层回收物，其保持与固化复合层压材料基本上相同的纤维体积分数和薄层水平纤维定向。
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