Invention Publication
CN103687725A 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置
- Patent Title (English): Method for producing translucent rigid substrate laminate and device for pasting together translucent rigid substrates
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Application No.: CN201280035131.2Application Date: 2012-07-13
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Publication No.: CN103687725APublication Date: 2014-03-26
- Inventor: 栗村启之
- Applicant: 电气化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 电气化学工业株式会社
- Current Assignee: 电化株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 苗堃; 陈剑华
- Priority: 2011-156198 2011.07.15 JP
- International Application: PCT/JP2012/068020 2012.07.13
- International Announcement: WO2013/011969 JA 2013.01.24
- Date entered country: 2014-01-15
- Main IPC: B32B37/00
- IPC: B32B37/00 ; B32B7/02 ; C03C27/10 ; C03C27/12 ; C09J4/02 ; C09J5/00 ; C09J11/06

Abstract:
本发明提供能够提高生产效率并且实现位置精度的提高的透光性硬质基板层叠体的制造方法。另外,还提供有助于提高板状制品的生产效率并且提高位置精度的透光性硬质基板贴合装置。在本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置中,在以规定的位置关系介由含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)单官能(甲基)丙烯酸酯以及(C)光聚合引发剂的光固化性固定剂来使透光性硬质基板彼此贴合时,仅使存在于两透光性硬质基板外周部分的固定剂固化以使得预固定。
Public/Granted literature
- CN103687725B 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置 Public/Granted day:2016-02-03
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