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公开(公告)号：CN101082961B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710128173.1
申请日：2005-04-22
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , G06K19/077
CPC分类号： H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN100552948C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200580044603.0
申请日：2005-12-28
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06593 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
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公开(公告)号：CN101082964A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710128180.1
申请日：2005-04-22
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN101082962A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710128174.6
申请日：2005-04-22
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN1783116A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510066359.X
申请日：2005-04-22
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。
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公开(公告)号：CN1229856C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03147544.2
申请日：2003-07-22
申请人： 印芬龙科技股份有限公司
发明人： 哈里·黑德勒
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/10 , H01L23/04 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/10135 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种将集成电路(1)，特别是芯片、晶片，或混合片，连接到基片(30)的方法，其步骤是：在集成电路(1)的第一前主区域(HF1)上设置第一电接点结构(3，4)；在基片(30)上侧表面(OS)上设置相应的第二电接点结构(33)；第一电接点结构与第二电接点结构(3，4；33)中至少有一个具有弹性隆起(3)；将集成电路(1)的第二后主区域(HF2)装配在框架结构(20，22)上；将第一电接点结构(3，4)放置在第二电接点结构(33)上，以使两种结构电连通； 并以弹性隆起(3)受压的形式，将框架结构(20，22)装配在基片上(30)。本发明还同样提供相应的电路配置。
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公开(公告)号：CN1158700C
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN97198375.5
申请日：1997-08-07
申请人： 西门子公司
发明人： W·哈特纳 , G·欣德勒 , C·马祖雷-埃斯佩佐
IPC分类号： H01L21/60 , H01L27/115
CPC分类号： H01L27/11502 , H01L24/81 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/16237 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： 存储器装置，由一种电容器排布(4)和一种晶体管排布(2)构成，它们可以以自对准的方式被接合在一起，这样就使得在所有情况下的晶体管排布(2)的一个晶体管(8)的一个第一接触(10)被连接到在所有情况下的电容器排布(4)的一个存储器电容器(15)的一个第二接触(12)。为了对准这两种排布(2，4)，第二接触(12)被设计成一种凸起形状，并且当接合发生时，它们啮合在一种带有抬高部分(20)的结构里面。
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公开(公告)号：CN1481004A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03147544.2
申请日：2003-07-22
申请人： 印芬龙科技股份有限公司
发明人： 哈里·黑德勒
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/10 , H01L23/04 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/10135 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种将集成电路(1)，特别是芯片、晶片，或混合片，连接到基片(30)的方法，其步骤是：在集成电路(1)的第一主区域(HF1)上设置第一电接点结构(3，4)；在基片(30)上侧表面(OS)上设置相应的第二电接点结构(33)；第一电接点结构与第二电接点结构(3，4；33)中至少有一个具有弹性隆起(3)；将集成电路(1)的第二主区域(HF2)装配在框架结构(20，22)上；将第一个电接点结构(3，4)放置在第二个电接点结构(33)上，以使两种结构电连通；并以弹性隆起(3)受压的形式，将框架结构(20，22)装配在基片上(30)。本发明也同样提供相应的电路配置。
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公开(公告)号：CN1231761A
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN97198375.5
申请日：1997-08-07
申请人： 西门子公司
发明人： W·哈特纳 , G·欣德勒 , C·马祖雷-埃斯佩佐
IPC分类号： H01L21/60 , H01L27/115
CPC分类号： H01L27/11502 , H01L24/81 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/16237 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： 存储器装置,由一种电容器排布(4)和一种晶体管排布(2)构成,它们可以以自对准的方式被接合在一起,这样就使得在所有情况下的晶体管排布(2)的一个晶体管(8)的一个第一接触(10)被连接到在所有情况下的电容器排布(4)的一个存储器电容器(15)的一个第二接触(12)。为了对准这两种排布(2,4),第二接触(12)被设计成一种凸起形状,并且当接合发生时,它们啮合在一种带有抬高部分(20)的结构里面。
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