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公开(公告)号：CN101621065A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910151004.9
申请日：2009-07-03
申请人： 恩益禧电子股份有限公司
IPC分类号： H01L27/13 , H01L27/04 , H01L23/528 , H01L23/64 , H01L25/00
CPC分类号： H01F38/14 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/40 , H01F2017/0073 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H01F2038/143 , H01L23/535 , H01L27/1203 , H01L28/10 , H01L29/0649 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 本发明提供了一种电路器件。电路器件包括第一发送电感器、第一绝缘层、第一接收电感器、以及第二接收电感器。第一发送电感器由螺旋状导电图案构成并且接收被发送的信号。第一接收电感器位于通过第一绝缘层与第一发送电感器重叠的区域中。第一接收电感器由螺旋状导电图案构成，并且生成与被输入至第一发送电感器的被发送的信号相对应的接收的信号。第二接收电感器被串联地连接至第一接收电感器，并且由螺旋状导电图案构成。第二接收电感器响应于相同方向的磁场生成与由第一接收电感器生成的电压反向的电压。
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公开(公告)号：CN101266868A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810001516.2
申请日：2008-01-04
申请人： 富士电机电子设备技术株式会社
CPC分类号： H01F17/0033 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01F2017/0086 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H02M3/00 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种超小型电力变换装置，其不受形成于薄型磁感应元件的外周部的电极的位置所制约，能够在薄型磁感应元件上的规定位置面安装包括小于薄型磁感应元件的半导体元件的部件。通过在构成薄型磁感应元件(100)的线圈导体(16a)上隔着绝缘层(17)形成配线(14)，并对包括安装于配线(14)上的半导体元件(21)的部件进行固定，能够不限制部件的尺寸，实现部件成本的降低，从而能够使超小型电力变换装置的成本降低。
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公开(公告)号：CN101202151A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710140061.8
申请日：2007-08-14
申请人： 赛骑有限公司
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F2017/002 , H01F2017/0086 , H01L27/0641 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述了一种倒装结合双衬底电感器，其中该电感器的一部分构成在基体IPD衬底上，该电感器的配对部分构成在覆盖(第二)衬底上。然后将覆盖衬底与基体衬底倒装结合，由此电感器的两部分相互配对。利用这一方案，可以在不使用多层衬底的情况下构造出两层电感器。利用两个两层衬底就产生四层倒装结合双衬底电感器。
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公开(公告)号：CN1160854C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN97112758.1
申请日：1997-06-10
申请人： 富士电机株式会社
IPC分类号： H03H9/46
CPC分类号： H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H03H3/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085 , H04B15/00 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K9/0066 , H05K2201/0352 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/09672
摘要： 本发明揭示一种电力变换器用静噪滤波器，包括：通过电介质层(2)使电感器用导体(1)和接地用导体(3)相对，用这些导体和电介质层形成兼备电感功能和电容功能的分布常数电路，做成具有在电感器用导体1上使所述电力变换器的主电路的电流流过的截面积的导体。本发明提供了适于转换开关等的电力变换器的静噪滤波器。
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公开(公告)号：CN1078382C
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN95120205.7
申请日：1995-12-04
申请人： 美国电报电话公司
发明人： 科克·波顿·阿仕比 , 伊科诺莫茨·A·科里亚斯
IPC分类号： H01F17/04
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F27/346 , H01F2017/0053 , H01F2017/0066 , H01F2017/0086 , H01F2027/348
摘要： 提供一种在高频时显出自感增加和Q值提高的电感结构。改进之处在于靠近电感结构放置适量的磁性材料以增加电感器有电流流过的导电通路相邻部分间的互感。
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公开(公告)号：CN1132919A
公开(公告)日：1996-10-09
申请号：CN95120206.5
申请日：1995-12-04
申请人： 美国电报电话公司
发明人： 伊科诺莫茨·A·科里亚斯
IPC分类号： H01F17/04
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F2017/0086
摘要： 提供一种用于高频集成电路的电感结构。形成该结构的导电通路被布置成附加的导电材料位于导电通路截面中电流在高频时倾向流过的部分。
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公开(公告)号：CN1132918A
公开(公告)日：1996-10-09
申请号：CN95120205.7
申请日：1995-12-04
申请人： 美国电报电话公司
发明人： 科克·波顿·阿仕比 , 伊科诺莫茨·A·科里亚斯
IPC分类号： H01F17/04
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F27/346 , H01F2017/0053 , H01F2017/0066 , H01F2017/0086 , H01F2027/348
摘要： 提供一种在高频时显出自感增加和Q值提高的电感结构。改进之处在于靠近电感结构放置适量的磁性材料以增加电感器有电流流过的导电通路相邻部分间的互感。
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公开(公告)号：CN107452708A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710333168.8
申请日：2017-05-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768 , G01R22/10 , G01R15/18
CPC分类号： H01L23/5227 , G01R15/18 , G01R15/181 , G01R19/0092 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/34 , H01F41/041 , H01F2017/0073 , H01F2017/008 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H01L21/32053 , H01L21/32055 , H01L21/76224 , H01L23/5225 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53271 , H01L23/552 , H01L29/0649 , G01R22/10 , H01L21/76838
摘要： 本申请涉及半导体器件、电能测量仪器和半导体器件的制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括Si衬底、形成在设置于Si衬底之上的布线层中的电感器和形成为围绕电感器的屏蔽件，其中屏蔽件包括在布线层中的其中形成电感器的层和该层之上的层中形成的金属以及在Si衬底和Si衬底之上的布线层之间形成的硅化物。
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公开(公告)号：CN107123505A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710374584.2
申请日：2017-05-24
申请人： 成都线易科技有限责任公司 , 电子科技大学
CPC分类号： H01F17/0013 , C23C28/023 , H01F27/2804 , H01F2017/004 , H01F2017/0086 , H01L28/10
摘要： 本发明实施例提供的磁感应器件及制造方法在衬底的第一表面开设有第一凹槽，第一金属层设置在第一凹槽内，且第一金属层的表面低于第一表面，第一金属层的表面与第一表面共同构成第一凹陷部，第一保护层的形状与第一凹陷部的形状相同，且第一保护层覆盖第一凹陷部。本发明实施例中，由于第一金属层的表面低于第一表面，使得覆盖第一金属层的第一保护层互相接触的可能性更小，更有利于提高第一金属层的布线密度，使得磁感应器件在嵌入式金属线的布线密度提高的情况下，不容易由于第一保护层的相互接触而导致短路，有利于提高使用嵌入式金属线的磁感应器件的性能。
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公开(公告)号：CN104160513B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201280043251.7
申请日：2012-07-12
申请人： 美国亚德诺半导体公司
发明人： 陈宝兴
IPC分类号： H01L29/86
CPC分类号： H01L28/10 , H01F3/14 , H01F17/0013 , H01F27/022 , H01F27/24 , H01F27/29 , H01F2017/0066 , H01F2017/0086 , H01L23/50 , H01L23/5227 , H01L27/016 , H01L2224/73204 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071
摘要： 一种集成电路具有在第一IC层上提供的半导体管芯和在第二IC层上制造的电感器。电感器可以具有绕组和磁芯，其被定向成与平行于半导体管芯的表面的方向传导磁通。该半导体管芯可以具有装配在管芯的第一层中并电感层下提供的有源电路元件。该集成电路可以包括在与第一层相对的管芯一侧上提供的磁通导体。该集成电路还可以包括多个芯片连接器（诸如，焊球），以将集成电路装入芯片级封装（CSP）配置中的较大结构（例如，PCB），以减少设备所需要的PCB面积，从而使它们更加紧凑和较轻重量。必要时，PCB连接到半导体管芯上的有源元件可通过电感层进行。
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