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公开(公告)号：CN101645444A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910173649.2
申请日：2006-01-06
申请人： 赛骑有限公司
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48237 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。
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公开(公告)号：CN101599486A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910003600.2
申请日：2009-01-20
申请人： 赛骑有限公司
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/66 , H01L2223/6672 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104
摘要： 本发明涉及多芯片模块MCM封装。描述了一种具有改进的热管理的RF/IPD封装。IPD基板通过安装于IPD基板和系统基板之间的升起部分中的薄RF芯片贴附于系统基板上。在RF芯片的顶部和IPD基板的底部制造RF互连。通过将RF芯片上的散热层接合到系统基板上的散热层提供散热。散热层还用作接地面连接。利用此方法可以制造其他类型集成器件的组合。
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公开(公告)号：CN101202151B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200710140061.8
申请日：2007-08-14
申请人： 赛骑有限公司
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F2017/002 , H01F2017/0086 , H01L27/0641 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述了一种倒装结合双衬底电感器，其中该电感器的一部分构成在基体IPD衬底上，该电感器的配对部分构成在覆盖(第二)衬底上。然后将覆盖衬底与基体衬底倒装结合，由此电感器的两部分相互配对。利用这一方案，可以在不使用多层衬底的情况下构造出两层电感器。利用两个两层衬底就产生四层倒装结合双衬底电感器。
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公开(公告)号：CN100585849C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200610074756.6
申请日：2006-01-06
申请人： 赛骑有限公司
IPC分类号： H01L25/18
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48237 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板预部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。
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公开(公告)号：CN101202151A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710140061.8
申请日：2007-08-14
申请人： 赛骑有限公司
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F2017/002 , H01F2017/0086 , H01L27/0641 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述了一种倒装结合双衬底电感器，其中该电感器的一部分构成在基体IPD衬底上，该电感器的配对部分构成在覆盖(第二)衬底上。然后将覆盖衬底与基体衬底倒装结合，由此电感器的两部分相互配对。利用这一方案，可以在不使用多层衬底的情况下构造出两层电感器。利用两个两层衬底就产生四层倒装结合双衬底电感器。
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公开(公告)号：CN1855483A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074756.6
申请日：2006-01-06
申请人： 赛骑有限公司
IPC分类号： H01L25/18
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/48237 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。在IPD设计中，该敏感元件被与其它元件隔离。这允许选择性金属方法的实现。这也使得在IPD基板顶部的寄生干扰通过IC半导体芯片和IC芯片的接地面的选择性放置而被减小。在本发明的IPD MCM的优选实施例中，该IPD基板是多晶硅，以进一步减小RF干扰。这些组装该模块的不同的方法可以适合保持整体厚度在1.0mm之内。
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