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公开(公告)号：CN105518854A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001827.7
申请日：2015-02-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 冈本健次
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/043 , H01L23/13 , H01L23/3677 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/07 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种散热性优良，并且能够应对电力变换装置的小型化以及低成本的所述要求的电力变换装置，其特征在于，具备：印刷布线板(5)，其设置在散热用的热沉(6)上，具有贯通孔(11)且具备布线；金属壳体(2)，其具有嵌入到所述贯通孔(11)的凹部(7)，所述凹部(7)隔着由陶瓷材料构成的散热性绝缘层(4)安装在所述热沉(6)上；和功率半导体元件(3)，其安装在所述凹部内，与所述印刷布线板(5)的布线电连接。
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公开(公告)号：CN102985486A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034396.6
申请日：2011-09-29
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/32 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2201/003 , C08L63/00 , H01L21/561 , H01L23/291 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/048 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y02E10/50 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种树脂组合物，其用于得到展现出改善的耐热性和较高玻璃转化温度的固化的树脂材料。本发明的树脂组合物包含：树脂和平均颗粒直径小于或等于1000nm的无机填料，所述树脂选自a)热固性树脂和固化剂或者b)热塑性树脂。
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公开(公告)号：CN1282519C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02816180.7
申请日：2002-06-25
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K2201/0224
Abstract: 一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其特征在于有机羧酸在室温(25℃)时以固体形式分散在焊料组合物中，或其特征在于有机羧酸的分子量为100-200g/mol，或其特征在于有机羧酸或锡锌合金具有用一层包含树脂的薄膜覆盖的微胶囊结构，所述薄膜选自环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚碳酸酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯类树脂，聚脲树脂，聚烯烃树脂和聚砜树脂。该焊料组合物无需清洗来除去助焊剂残留物且该组合物的焊糊在制备后在粘度、可印性、可焊接性或类似方面不易随时间而变化。
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公开(公告)号：CN105518854B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201580001827.7
申请日：2015-02-23
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 冈本健次
Abstract: 本发明提供一种散热性优良，并且能够应对电力变换装置的小型化以及低成本的所述要求的电力变换装置，其特征在于，具备：印刷布线板(5)，其设置在散热用的热沉(6)上，具有贯通孔(11)且具备布线；金属壳体(2)，其具有嵌入到所述贯通孔(11)的凹部(7)，所述凹部(7)隔着由陶瓷材料构成的散热性绝缘层(4)安装在所述热沉(6)上；和功率半导体元件(3)，其安装在所述凹部内，与所述印刷布线板(5)的布线电连接。
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公开(公告)号：CN102290384B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110172889.8
申请日：2011-06-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2076 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性和击穿强度两者都更好的绝缘构件、使用该绝缘构件的金属基底衬底和半导体模块及其制造方法。本发明的绝缘构件包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散入环氧树脂，且具有1-99nm的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料扩散入环氧树脂，且具有0.1-100μm的平均粒径。第一无机填料和第二无机填料彼此独立，且是从包括Al2O3、SiO2、BN、AlN、和Si3N4的组中选出的至少一种物质，绝缘构件中的第一无机填料和第二无机填料的混合比分别为0.1到7重量％和80到95重量％。可通过将金属箔和金属基底分别形成在绝缘构件的任一表面上从而形成金属基底衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104303605A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380022829.5
申请日：2013-08-01
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H05K1/056 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D163/00 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0769 , H05K2201/10106 , Y10T428/24893
Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。
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公开(公告)号：CN1722584A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510067396.2
申请日：1998-08-28
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 一种具有电感器和电容器功能的噪声削减滤波器，在介电板两面形成具有电感器功能的导体图形，使线圈图形沿垂直于介电板平面的方向对准，通过把主电路导体键合到介电板一面上形成的线圈图形来构成主电路图形。通过冲床的冲压来形成主电路导体，该导体的剖面面积足以使所需值的电流流过且具有与线圈图形基本相同的形状。把接地线键合到介电板另一面上形成的线圈图形，接地线把从主电路图形经由介电板流入线圈图形的包含噪声的电流引向接地端。
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公开(公告)号：CN1229915C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN98118517.7
申请日：1998-08-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H03H7/09
Abstract: 一种具有电感器和电容器功能的噪声削减滤波器，在介电板两面形成具有电感器功能的导体图形，使线圈图形沿垂直于介电板平面的方向对准，通过把主电路导体键合到介电板一面上形成的线圈图形来构成主电路图形。通过冲床的冲压来形成主电路导体，该导体的剖面面积足以使所需值的电流流过且具有与线圈图形基本相同的形状。把接地线键合到介电板另一面上形成的线圈图形，接地线把从主电路图形经由介电板流入线圈图形的包含噪声的电流引向接地端。
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公开(公告)号：CN104220210B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201380019162.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 富士电机株式会社 , 富士电机机器制御株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , C08G59/063 , C08L63/00 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供印刷时保形性提高，可抑制加热流挂，导体间的电气可靠性高的软钎焊用助焊剂。软钎焊用助焊剂，包含环氧树脂、有机羧酸、作为耐热保形剂的线性结构塑料，其中，所述环氧树脂和所述有机羧酸以所述有机羧酸的羧基相对于所述环氧树脂的环氧基1.0当量为0.8～2.0当量的条件掺入，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述线性结构塑料的合计含量相对于助焊剂总量在70质量％以上。
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公开(公告)号：CN105190872A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013059.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性及耐久性较高的半导体装置，所述半导体装置与使用SiC、GaN元件的半导体装置相对应，即使半导体元件的动作温度是例如175℃以上的高温，密封树脂也不容易发生热氧化劣化，能防止裂纹的产生。半导体装置(100)包括用密封材料对包含半导体元件(6)、绝缘基板(4)以及印刷基板(9)的构件进行密封而形成的成形体，所述绝缘基板(4)与所述半导体元件的一个面相接合，所述印刷基板(9)用于连接与所述半导体元件的另一个面相接合的外部电路，所述密封材料包含：第一密封材料(13)，该第一密封材料(13)是包含环氧树脂主剂、固化剂及平均粒径为1～100nm的无机填充材料而构成的纳米复合树脂；以及第二密封材料(11)，该第二密封材料(11)由不包含无机填充材料的热固性树脂、热塑性树脂或两者的混合物构成。
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