公开(公告)号：CN104339102A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410331127.1

申请日：2014-07-11

Applicant: 富士电机株式会社 ,  富士电机机器制御株式会社

Inventor： 雁部竜也 ,  渡边裕彦

IPC: B23K35/368

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3616 ,  Y10T428/2938

Abstract: 提供保存稳定性、生产性优异的含有热固性树脂的松脂芯软焊料用焊剂、及内置该焊剂的松脂芯软焊料。该松脂芯软焊料用焊剂包含含有热固性树脂的固体状的第1焊剂(11)和含有具有氧化还原作用的固化剂的固体状的第2焊剂(12)，所述第1焊剂(11)和所述第2焊剂(12)以非接触状态存在。以及，松脂芯软焊料(100a)，它是含有该松脂芯软焊料用焊剂和熔点为130～250℃的无铅焊料合金的松脂芯软焊料，由第1松脂芯软焊料(21)和第2松脂芯软焊料(22)构成，该第1松脂芯软焊料(21)由所述无铅焊料合金(2)内置所述第1焊剂(11)而成；该第2松脂芯软焊料(22)由所述无铅焊料合金(2)内置所述第2焊剂(12)而成。

公开(公告)号：CN105636740B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580001558.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 荘司郁夫 ,  雁部竜也 ,  渡边裕彦

IPC: B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明提供在钎料球接合时，以覆盖钎料球的方式热固化而进行加强的钎料用焊剂组合物。使用了钎焊用焊剂，该钎焊用焊剂包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、以及触变剂，以所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加所述环氧树脂及所述有机羧酸，相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述触变剂的总含量为70质量％以上。

公开(公告)号：CN105636740A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201580001558.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 荘司郁夫 ,  雁部竜也 ,  渡边裕彦

IPC: B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041

Abstract: 本发明提供在钎料球接合时，以覆盖钎料球的方式热固化而进行加强的钎料用焊剂组合物。使用了钎焊用焊剂，该钎焊用焊剂包含环氧树脂、至少含有0.1～40质量％分子量在180以下的二羧酸的有机羧酸、以及触变剂，以所述有机羧酸的羧基相对于1.0当量所述环氧树脂的环氧基为0.8～2.0当量的方式添加所述环氧树脂及所述有机羧酸，相对于焊剂总量，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述触变剂的总含量为70质量％以上。

公开(公告)号：CN102985486A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034396.6

申请日：2011-09-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 雁部竜也 ,  竹松裕司 ,  冈本健次

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/36 ,  C08G59/32 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/291 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/048 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种树脂组合物，其用于得到展现出改善的耐热性和较高玻璃转化温度的固化的树脂材料。本发明的树脂组合物包含：树脂和平均颗粒直径小于或等于1000nm的无机填料，所述树脂选自a)热固性树脂和固化剂或者b)热塑性树脂。