公开(公告)号：CN104303605A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24893

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。

公开(公告)号：CN104303605B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201380022829.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  富士电机株式会社

Inventor： 大木义路 ,  广濑雄一 ,  和田玄太 ,  田中祀捷 ,  冈本健次

IPC: H05K1/05

Abstract: 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。