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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102290384B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110172889.8
申请日：2011-06-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2076 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性和击穿强度两者都更好的绝缘构件、使用该绝缘构件的金属基底衬底和半导体模块及其制造方法。本发明的绝缘构件包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散入环氧树脂，且具有1-99nm的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料扩散入环氧树脂，且具有0.1-100μm的平均粒径。第一无机填料和第二无机填料彼此独立，且是从包括Al2O3、SiO2、BN、AlN、和Si3N4的组中选出的至少一种物质，绝缘构件中的第一无机填料和第二无机填料的混合比分别为0.1到7重量％和80到95重量％。可通过将金属箔和金属基底分别形成在绝缘构件的任一表面上从而形成金属基底衬底。
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公开(公告)号：CN104220210A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380019162.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 富士电机株式会社 , 富士电机机器制御株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , C08G59/063 , C08L63/00 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供印刷时保形性提高，可抑制加热流挂，导体间的电气可靠性高的软钎焊用助焊剂。软钎焊用助焊剂，包含环氧树脂、有机羧酸、作为耐热保形剂的线性结构塑料，其中，所述环氧树脂和所述有机羧酸以所述有机羧酸的羧基相对于所述环氧树脂的环氧基1.0当量为0.8～2.0当量的条件掺入，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述线性结构塑料的合计含量相对于助焊剂总量在70质量％以上。
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公开(公告)号：CN104220210B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201380019162.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 富士电机株式会社 , 富士电机机器制御株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , C08G59/063 , C08L63/00 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供印刷时保形性提高，可抑制加热流挂，导体间的电气可靠性高的软钎焊用助焊剂。软钎焊用助焊剂，包含环氧树脂、有机羧酸、作为耐热保形剂的线性结构塑料，其中，所述环氧树脂和所述有机羧酸以所述有机羧酸的羧基相对于所述环氧树脂的环氧基1.0当量为0.8～2.0当量的条件掺入，所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述线性结构塑料的合计含量相对于助焊剂总量在70质量％以上。
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公开(公告)号：CN117083686A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280023789.5
申请日：2022-10-27
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 雁部龙也
IPC: H01G4/228
Abstract: 对于具备电容器装置的电路装置的节省空间的要求越来越高。提供一种电容器装置，包括插入外部端子的插入孔部、以及设置在插入孔部的内表面并与外部端子电连接的第1连接端子，插入孔部具有将插入到该插入孔部的外部端子按压到第1连接端子的按压部，所述电容器装置还包括第2连接端子，该第2连接端子在该电容器装置的外表面露出并与其他外部端子电连接。
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公开(公告)号：CN102290384A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110172889.8
申请日：2011-06-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2076 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性和击穿强度两者都更好的绝缘构件、使用该绝缘构件的金属基底衬底和半导体模块及其制造方法。本发明的绝缘构件包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散入环氧树脂，且具有1-99nm的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料扩散入环氧树脂，且具有0.1-100μm的平均粒径。第一无机填料和第二无机填料彼此独立，且是从包括Al2O3、SiO2、BN、AlN、和Si3N4的组中选出的至少一种物质，绝缘构件中的第一无机填料和第二无机填料的混合比分别为0.1到7重量％和80到95重量％。可通过将金属箔和金属基底分别形成在绝缘构件的任一表面上从而形成金属基底衬底。
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