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公开(公告)号：CN1374168A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN01144845.8
申请日：2001-12-04
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/3613
Abstract: 本发明钎焊焊剂含有环氧树脂和有机羧酸,其特征是,环氧树脂和有机羧酸的配合,对于1.0当量的环氧基,配合0.8～2.0当量的羧基,相对于焊剂总量,环氧树脂和有机羧酸的总含量为70质量%以上。本发明的无铅钎料组合物含有无铅钎料和钎焊焊剂。使用本发明钎焊焊剂或本发明无铅钎料组合物,使用熔点比铅系钎料高的无铅钎料(例如熔点190～240℃)进行钎焊时,保持了焊剂的活性,钎料润湿性很好,即使在未洗净焊剂残渣下,也不会阻碍密封树脂硬化。
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公开(公告)号：CN100415435C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN01144845.8
申请日：2001-12-04
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/3613
Abstract: 本发明钎焊焊剂含有环氧树脂和有机羧酸，其特征是，环氧树脂和有机羧酸的配合，对于1.0当量的环氧基，配合0.8～2.0当量的羧基，相对于焊剂总量，环氧树脂和有机羧酸的总含量为70质量%以上。本发明的无铅钎料组合物含有无铅钎料和钎焊焊剂。使用本发明钎焊焊剂或本发明无铅钎料组合物，使用熔点比铅系钎料高的无铅钎料(例如熔点190～240℃)进行钎焊时，保持了焊剂的活性，钎料润湿性很好，即使在未洗净焊剂残渣下，也不会阻碍密封树脂硬化。
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公开(公告)号：CN1543385A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN02816180.7
申请日：2002-06-25
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K2201/0224
Abstract: 一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其特征在于有机羧酸在室温(25℃)时以固体形式分散在焊料组合物中，或其特征在于有机羧酸的分子量为100－200g/mol，或其特征在于有机羧酸或锡锌合金具有用一层包含树脂的薄膜覆盖的微胶囊结构，所述薄膜选自环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚碳酸酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯类树脂，聚脲树脂，聚烯烃树脂和聚砜树脂。该焊料组合物无需清洗来除去助焊剂残留物且该组合物的焊糊在制备后在粘度、可印性、可焊接性或类似方面不易随时间而变化。
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公开(公告)号：CN1282519C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02816180.7
申请日：2002-06-25
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K2201/0224
Abstract: 一种含有一种无铅锡锌合金和一种助焊剂的焊料组合物，所述助焊剂至少含有环氧树脂和一种有机羧酸，其特征在于有机羧酸在室温(25℃)时以固体形式分散在焊料组合物中，或其特征在于有机羧酸的分子量为100-200g/mol，或其特征在于有机羧酸或锡锌合金具有用一层包含树脂的薄膜覆盖的微胶囊结构，所述薄膜选自环氧树脂，聚酰亚胺树脂，聚碳酸酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯类树脂，聚脲树脂，聚烯烃树脂和聚砜树脂。该焊料组合物无需清洗来除去助焊剂残留物且该组合物的焊糊在制备后在粘度、可印性、可焊接性或类似方面不易随时间而变化。
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