公开(公告)号：CN110945720A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880054523.0

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 梶谷太一郎 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明涉及用于抑制在各向异性导电连接时因绝缘性树脂层流动导致的导电粒子的流动、提高导电粒子的捕获性、减少短路的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有导电粒子分散于绝缘性树脂层的导电粒子分散层。该绝缘性树脂层为光聚合性树脂组合物的层。导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏。

公开(公告)号：CN110914747A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880052936.5

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 饭山昌弘 ,  塚尾怜司

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种含间隔物胶带，该含间隔物胶带具有至少包含粘合剂树脂层和多个间隔物的间隔物分散层，该含间隔物胶带用于：无需对每个配置间隔物的基板或部件实施不同的间隔物形成工序，即能够以低成本在各种部件或基板之间通用地形成微细且均匀的间隙。该含间隔物胶带是多个间隔物彼此独立地分散配置在粘合剂树脂层的单面的胶带。间隔物优选规则地分散配置在粘合剂树脂层的单面。间隔物的面积占有率优选为35%以下。

公开(公告)号：CN107078418B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580055638.8

申请日：2015-10-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为小于25％。

公开(公告)号：CN109075471A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025075.7

申请日：2017-04-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

Abstract: 在对于导电粒子（2）的既定排队配置存在遗漏（2X）的情况下，只要各向异性导电连接上不会产生问题也就能作为规格内的制品而使用的各向异性导电膜，具有导电粒子（2）有规则地配置在绝缘性树脂粘合剂（3）的规则配置区域，且具有5m以上的长度。在规则配置区域内，不存在导电粒子连续遗漏既定数以上的部位（2Y）的规格内区域，以各向异性导电膜的短边方向的既定宽度在异方导电性膜的长边方向以既定长度以上存在。

公开(公告)号：CN108028477A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055475.8

申请日：2016-10-06

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 久保出裕美 ,  阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种各向异性导电膜，其在各向异性导电连接时抑制短路的发生、并且可不使导电粒子的捕捉性降低而使导电粒子良好地压入，不仅显示出良好的初期导通性而且显示出良好的导通可靠性，其中，在绝缘性粘合剂中含有分别由多个导电粒子构成的第1导电粒子群和第2导电粒子群。第1导电粒子群与第2导电粒子群分别存在于第1区域和第2区域，所述第1区域和第2区域在各向异性导电膜的厚度方向上互不相同且在面方向上平行。并且，第1导电粒子群与第2导电粒子群的导电粒子的存在状态互不相同。

公开(公告)号：CN106170852A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580010878.6

申请日：2015-02-26

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 提高压痕的视觉辨认性，并迅速、准确地进行利用各向异性导电膜的连接工序中的连接后的检查。具备透明基板、和经由各向异性导电粘接剂连接到透明基板上的电子部件，在透明基板的端子中，各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子造成的多个压痕（30）在面内方向排列。

公开(公告)号：CN105940563A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007321.7

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C08J7/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C08F220/18 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2021 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。关于第1连接层的固化率，具有比该一面的固化率低的固化率的区域相对于第1连接层的厚度方向倾斜地存在。或者，与第1连接层的该一面的固化率相比，在第1连接层的导电粒子附近区域中与第1连接层的另一面相对近的区域的固化率低。

公开(公告)号：CN118661350A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020202.X

申请日：2023-02-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H01R43/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

Abstract: 使得可简便地进行也容易适应于迷你型LED或微型LED向基板的连接的导电膜用的导电粒子的配置的设计。是使用导电粒子P被保持于绝缘性树脂层的导电膜来连接端子长度L1、端子宽度L2的端子的情况下的该导电膜中的导电粒子P的配置的设计方法，首先导电粒子P的配置设为处于矩形格子或斜方格子的格子点，并具有与导电膜的长边方向或短边方向正交的格子轴，接着设定导电膜中的导电粒子P的个数密度等，接着选择距一个格子点A处于端子长度L1以下的距离的格子点中的、将其格子点与格子点A连结的直线与膜短边方向所成的角度最小的格子点B，以格子点A为中心地使格子旋转，求出格子点A与格子点B在膜短边方向上重合的格子的旋转角α，由该角度α决定导电膜的格子轴的倾斜角。

公开(公告)号：CN118661246A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380021042.0

申请日：2023-02-07

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  野田大树 ,  白岩俊纪 ,  渡部一梦 ,  林直树

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L33/48 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种即使在基板上存在凹凸的情况下也能够提高生产率的连接结构体的制造方法及单片化粘接膜的转印方法。具有排列工序、转印工序和安装工序，排列工序中，隔着弹性树脂层在基材上排列粘接膜的单片，转印工序中，将基材按压在基板上，将排列于弹性树脂层的粘接膜的单片转印至基板，安装工序中，在转印至基板的粘接膜的单片上安装电子部件，单片的大小为200μm以下，粘接膜对弹性树脂层的剥离力小于粘接膜对基板的剥离力。由此，对于存在包括布线、布线表面的绝缘膜等阶梯差的凹凸的基材，也能够得到粘接膜的单片的良好的转印性，能够提高生产率。

公开(公告)号：CN115710367B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202211239677.1

申请日：2017-10-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/044 ,  C08J5/18 ,  C08L67/02 ,  C09D171/12 ,  C09D163/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/61 ,  C09D5/24 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/06 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22

Abstract: 一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。