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公开(公告)号：CN108878637B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201810418879.X
申请日：2018-05-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及安装结构体、超声波器件、超声波探头及超声波装置。安装结构体具备：第一基板，具有设置有功能元件的第一面；配线部，设置在第一面的与功能元件不同的位置上，并连接于功能元件；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，与配线部连接，并连接于功能元件，其中，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的距离更长。
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公开(公告)号：CN107538914B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201710493655.0
申请日：2017-06-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供能够小型化的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头及其制造方法。MEMS器件(记录头(3))中，设置有驱动元件(压电元件(32))的第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))和保护驱动元件(压电元件(32))的第二基板(密封板(33))经由粘合剂(43)而被接合，驱动元件(压电元件(32))在第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))与第二基板(密封板(33))之间，被形成在由粘合剂(43)包围的空间(48)的内侧，在粘合剂(43)上设置有将空间(48)与粘合剂(43)的外侧连通的开放孔(49)，开放孔(49)的外侧的端缘与第一基板(压力室形成基板(29)及振动板(31))的端缘及第二基板(密封板(33))的端缘对齐。
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公开(公告)号：CN107405918B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201680006250.3
申请日：2016-03-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种能够降低被形成在密封板等配线板上的配线的电阻，并且实现小型化的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)接合有具备多个压电元件(32)的压力室形成板(29)，并且，在与第一面(41)相反的一侧的第二面(42)接合有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC(34)，在密封板(33)的第一面(41)上，形成有与各个驱动元件(32)所共用的共用配线(38)连接的下表面侧埋设配线(51)，下表面侧埋设配线(51)的至少一部分被埋设在密封板(33)内。
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公开(公告)号：CN105966069B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201610133269.6
申请日：2016-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种能够在使密封板上所形成的配线的电阻降低的同时使配线区域减小的液体喷射头、以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)上连接有具备多个压电元件(32)的压力室形成基板(29)，在与第一面(41)为相反侧的第二面(42)上设置有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC34，在密封板(33)的第二面(42)上形成有向压电元件(32)供给电力的电源配线(53)，电源配线(53)的至少一部分被埋设在密封板(33)内，并且其表面在第二面侧(42)露出。
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公开(公告)号：CN107405919B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680013124.0
申请日：2016-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: B41J2/14
Abstract: 提供在其中能够容易形成贯穿引线的电子装置。电子装置包括：密封板33，其具有第一表面41和第二表面42，压力室形成板29连接到第一表面，第二表面在与第一表面41相反的一侧，并且在第二表面上设置有驱动IC 34；凸块电极40，其在密封板33的第一表面41上沿喷嘴排方向布置并将信号输出到压电元件32；独立连接端子54，其在密封板33的第二表面42上沿喷嘴排方向布置，并且信号输入到独立连接端子，其中每条均将凸块电极40中的一个连接到独立连接端子54中的与凸块电极40对应的一个独立连接端子的配线各自包括形成在贯穿密封板33的通孔45a内并由导体制成的贯穿引线45，贯穿引线45沿与喷嘴排方向垂直的方向形成在远离凸块电极40或独立连接端子54的位置处，并且在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置于与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109314827A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780025761.4
申请日：2017-04-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供一种安装结构体、超声波器件、超声波检测头、超声波装置以及电子设备，能容易地进行基板之间的电连接。安装结构体具备：第一基板，具有设置功能元件的第一面；配线部，设置于第一面的与功能元件不同的位置，与功能元件导通；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，连接到配线部，与功能元件导通，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的最大距离长。
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公开(公告)号：CN107539944A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710485605.8
申请日：2017-06-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/04581 , B41J2/1404 , B41J2/14072 , B41J2/14088 , B41J2/1433 , B41J2/1607 , B41J2002/14491 , B41J2202/18
Abstract: 本发明提供一种能够抑制埋入配线中的碟形凹陷的MEMS器件及其制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。所述MEMS器件的特征在于，具备：配线(46)，其通过在于基板(33)的第一面开口的凹部(47)中埋入导电部(48)而形成；和凸块电极(42)，其与配线电连接，在第一面上的与配线所延伸的第一方向交叉的第二方向上，配线与凸块电极被连接的连接区域内的凹部的开口的总宽度窄于连接区域以外的区域内的凹部的开口宽度。
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公开(公告)号：CN107257736A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201680011186.8
申请日：2016-03-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
Abstract: 提供了阻止基板弯曲使得初级电极和次级电极可以可靠地彼此连接的MEMS装置、记录头和液体喷射装置。包括了设置有包括初级电极34的凸块32的初级基板30以及在由粘合层35形成的凹部36的底面上设置有次级电极91的次级基板10。初级基板10和次级基板30利用粘合层35接合在一起，初级电极34以凸块32插入到凹部36中的方式而与次级电极91电连接，并且凸块32的一部分与形成凹部36的粘合层35在凸块32插入凹部36的方向上彼此重叠。
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公开(公告)号：CN105984218A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610144513.9
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L41/0475 , B41J2/14201 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H05K1/0284 , H05K1/11 , H05K2201/10083 , B41J2/045
Abstract: 本发明提供能够小型化的电子装置。该电子装置具备密封板，其中，压力室形成基板被连接在第一面上，驱动IC被设置在与所述第一面相反一侧的第二面上，密封板在第二面上具备第一区域和第二区域，所述第一区域为在第一方向上配置有多个独立连接端子的区域，所述第二区域为位于与该第一区域不同的位置的区域，在密封板的第一面中的与第二区域重叠的区域中，以与独立连接端子的间距不同的间距在第一方向上配置有多个凸块电极，对独立连接端子和凸块电极进行连接的配线组具备第一配线和第二配线，所述第一配线将对第一面与第二面之间进行中继的贯穿配线的位置设在第一区域内，所述第二配线将对第一面和第二面进行连接的贯穿配线的位置设在第二区域内。
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公开(公告)号：CN102157472B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110020937.1
申请日：2008-08-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明的目的是提供一种防止由于热膨胀引起的电接触不良的电子设备。该电子设备具备：半导体芯片(10)，其形成有集成电路(12)；电极(14)，其形成在半导体芯片(10)上，与集成电路(12)电连接；树脂突起(18)，其配置在半导体芯片(10)上；布线(20)，其配置为从电极(14)上到达树脂突起(18)上；布线基板(30)，其形成有布线图案(32)，并按照将布线(20)在树脂突起(18)上的部分与布线图案(32)对置后进行电连接的方式装载有半导体芯片(10)；和粘接剂(42)，其将半导体芯片(10)与布线基板(30)进行粘接。树脂突起(18)由热膨胀率为负的材料形成，并在使半导体芯片(10)与布线基板(30)的间隔变窄的方向上被压缩。
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