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公开(公告)号：CN108476275A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074951.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种振动装置，该振动装置能够将圆顶型盖部和外部透镜的水滴等去除，并且能够保持相机的视野清晰。振动装置(2)包括筒状振动体(12)以及与筒状振动体(12)的第一表面连接的透镜盖部(20)，筒状振动体(12)具有筒状构件(13)和压电振子(14)，透镜盖部(20)具有模态转换结合部(21)和配置于相机(1)的透镜(9)的前方的透光体部(22)，模态转换结合部(21)具有厚度比筒状构件(13)的厚度薄的薄壁部。
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公开(公告)号：CN108370407A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072811.X
申请日：2016-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够提高相机主体的可靠性、并且能够充分地去除附着于透镜盖的水滴等的振动装置。振动装置(1)包括：支承体(4)，该支承体具有第一主表面(4d)(一方主表面)和第二主表面(4e)(另一方主表面)，并且具有以开口于第一主表面(4d)和第二主表面(4e)的方式贯穿的贯穿孔；第一振动元件(5A)，配置于支承体(4)的第一主表面(4d)侧；第二振动元件(5B)，配置于支承体(4)的第二主表面(4e)侧。第一振动元件(5A)至少具有第一振动体(5A1)，该第一振动体具有透光性。第二振动元件(5B)具有第二振动体(5B1)和设置于第二振动体(5B1)上的第二压电振子(5B2)(压电振子)。
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公开(公告)号：CN106298160A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610392711.7
申请日：2016-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，能够提高电感、并能够调整耦合系数。线圈部件具备：磁芯，具有闭磁路构造；一次侧线圈，卷绕于磁芯；以及二次侧线圈，卷绕于磁芯，沿一次侧线圈的轴向配置，且与一次侧线圈磁耦合。一次侧线圈及二次侧线圈分别具有第一线圈部以及与第一线圈部电连接的第二线圈部。第二线圈部在第一线圈部的轴向上与第一线圈部重叠，且第二线圈部的轴相对于第一线圈部的轴偏心。第二线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积小于第一线圈部的内部磁路的轴正交方向的截面积。
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公开(公告)号：CN101395796B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200780007466.2
申请日：2007-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02834 , H03H3/10 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种声表面波装置(1)，在压电基板(2)上至少形成一个IDT电极(3)，按照覆盖IDT电极(3)的方式设置有温度特性改善用绝缘物层(6)，在将绝缘物层(6)的表面划分为IDT电极位于下方的第一表面区域、和IDT电极未位于下方的第二表面区域的情况下，与第一表面区域的至少一部分中的距离压电基板(2)的绝缘物层表面的高度相比，在设声波的波长为λ时，第二表面区域的至少一部分中的绝缘物层表面的高度高出0.001λ以上。由此，可以在几乎不导致相对频带的狭小化及插入损失劣化的情况下，有效地改善频率温度特性。
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公开(公告)号：CN101421922A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013470.X
申请日：2007-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02559
Abstract: 提供一种利用瑞利波、难以生成基于SH波的乱真、电极电阻小、容易对应于高频化的弹性表面波装置。弹性表面波装置利用瑞利波，具备欧拉角为(0°±5°，θ±5°，0°±10°)的LiNbO3基板；电极，形成于所述LiNbO3基板(2)上，包括Au为主体的IDT电极(3)；第1氧化硅膜(6)，形成为在除了形成所述电极的区域以外的剩余区域中，厚度与所述电极相等；和第2氧化硅膜(7)，形成为覆盖所述电极(3)和第1氧化硅膜(6)，其中，当表面波的波长为λ时，所述电极(3)的膜厚为0.062λ～0.14λ的范围，所述欧拉角(0°±5°，θ±5°，0°±10°)的θ为满足下式(1)的范围，[式1]θ＝31.72－206.92×exp(－1×TAU/0.0138)…式(1)。其中，TAU：以波长λ对Au电极膜厚归一化后的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1926762A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006792.2
申请日：2005-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/08 , H03H9/02984 , H03H9/14538 , H03H9/25
Abstract: 一种表面声波装置，使得可以容易调节共振频率和中心频率，频率－温度性质优良，比例带宽宽，并且反共振阻抗高。该表面声波装置包括机电系数为15％或更高的LiTaO3或LiNbO3的压电基板(1)；至少一个电极，所述电极形成在压电基板(1)上并且是层压薄膜，所述层压薄膜具有由密度大于Al的金属或主要由该金属构成的合金的金属层作为主金属层，和层压在主金属层上由另一金属构成的金属层；和第一SiO2层(2)，该层形成在除形成所述至少一个电极的区域以外的剩余区域中，并且具有约等于电极厚度的厚度。上述表面声波装置还包含密度为第一SiO2层(2)密度的1.5倍或更高并且覆盖所述电极和第一SiO2层(2)的第二SiO2层(6)，和形成在第二SiO2层(6)上的氮化硅化合物层(22)。
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公开(公告)号：CN119678355A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202480003670.0
申请日：2024-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 直流‑直流转换器模块(1A)具备：绝缘基板(10A)，其具有在厚度方向(T)上相对的第一面(10Aa)及第二面(10Ab)；以及电路部(20A)，其设置于绝缘基板(10A)，其中，电路部(20A)从输入端(Vin)去向输出端(Vout)依次具备开关元件(SW)以及连接于开关元件(SW)的LC斩波型的输出滤波器(F)，输出滤波器(F)具有：输出电感器(Lout)；第一输出电容器(C1)，其在电路部(20A)的输出端(Vout)侧与输出电感器(Lout)串联连接；以及第二输出电容器(C2)，其电容与第一输出电容器(C1)的电容不同，该第二输出电容器(C2)在电路部(20A)的输出端(Vout)侧与输出电感器(Lout)串联连接，在比第一输出电容器(C1)更靠电路部(20A)的输出端(Vout)侧的位置与第一输出电容器(C1)并联连接，从开关元件(SW)去向电路部(20A)的输出端(Vout)的电流路径(P)将绝缘基板(10A)从第一面(10Aa)到第二面(10Ab)贯通，第一输出电容器(C1)及第二输出电容器(C2)的相对于电流路径(P)配置的配置面(D1、D2)的位置在厚度方向(T)上互不相同，在第一输出电容器(C1)的正极端子与第二输出电容器(C2)的正极端子之间存在电感器成分(Lpara)。
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公开(公告)号：CN118661235A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020775.2
申请日：2023-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 线圈具备沿着轴卷绕成螺旋状的线圈布线，在包含轴的截面中，线圈布线包含沿着轴排列配置的第一布线部分和第二布线部分，第一布线部分配置在轴的方向的一方的最外侧，第二布线部分配置在轴的方向的另一方的最外侧，第一布线部分具有位于在轴的方向上且从第一布线部分朝向第二布线部分的第一方向侧的第一端面、以及位于与第一方向相反方向的第二方向侧的第二端面，上述第二布线部分具有位于上述第一方向侧的第三端面以及位于上述第二方向侧的第四端面，第一端面具有位于线圈布线的径向内侧的第一端，第二端面位于比穿过第一端且与轴的方向平行的直线靠线圈布线的径向外侧的位置。
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公开(公告)号：CN118591850A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380017224.0
申请日：2023-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种线圈、电感器部件以及电感器阵列。线圈具备：线圈布线，沿着轴卷绕成螺旋状；以及绝缘体，覆盖上述线圈布线的至少一部分，在包含上述轴的截面中，上述绝缘体具有：第一绝缘部分，与上述线圈布线的上述轴向的一侧的第一端面接触；第二绝缘部分，与上述线圈布线的上述轴向的另一侧的第二端面接触；以及第三绝缘部分，位于上述线圈布线的上述轴向的相邻的匝之间，上述第一绝缘部分的厚度和上述第二绝缘部分的厚度中的至少一者的厚度比上述第三绝缘部分的厚度的一半薄。
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公开(公告)号：CN117577590A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468762.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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