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公开(公告)号：CN114365249B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202080059825.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电容器(20)设置于表面具有导电图案(11)的层叠基板(10)的内部，上述电容器(20)具备：包含第一导电性金属部件(3a)和存在于上述第一导电性金属部件(3a)表面的多孔部(3b)的阳极部(3)、阴极部(7)、以及存在于上述阳极部(3)与上述阴极部(7)之间的电介质层，上述阳极部(3)通过连接电极(30)而导出到上述层叠基板(10)的表面侧，上述连接电极(30)具有包含构成上述第一导电性金属部件(3a)的金属的合金层(31)和设置于上述合金层(31)上的导电层(32)，上述连接电极(30)与形成于上述层叠基板(10)表面的上述导电图案(11)连接。
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公开(公告)号：CN114902363B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/64 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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公开(公告)号：CN114365249A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080059825.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电容器(20)设置于表面具有导电图案(11)的层叠基板(10)的内部，上述电容器(20)具备：包含第一导电性金属部件(3a)和存在于上述第一导电性金属部件(3a)表面的多孔部(3b)的阳极部(3)、阴极部(7)、以及存在于上述阳极部(3)与上述阴极部(7)之间的电介质层，上述阳极部(3)通过连接电极(30)而导出到上述层叠基板(10)的表面侧，上述连接电极(30)具有包含构成上述第一导电性金属部件(3a)的金属的合金层(31)和设置于上述合金层(31)上的导电层(32)，上述连接电极(30)与形成于上述层叠基板(10)表面的上述导电图案(11)连接。
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公开(公告)号：CN119563220A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202380050595.9
申请日：2023-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器元件(2)包括：电容器部(10)，其包含阳极板(11)、电介质层(13)和阴极层(12)，阳极板(11)在芯部(11A)的至少一个主面具有多孔质部(11B)，电介质层(13)设于多孔质部(11B)的表面，阴极层(12)设于电介质层(13)的表面；贯通导体(20)，其在厚度方向上贯通电介质层(13)和阳极板(11)；密封层(30)，其以覆盖电容器部(10)的方式设置；导体配线层(40A、40B)，其设于密封层(30)的表面；以及外侧绝缘层(50)，其以覆盖密封层(30)和导体配线层(40A、40B)的方式设置。贯通导体(20)包含与阴极层(12)电连接的阴极贯通导体(20A、20C)和与阳极板(11)电连接的阳极贯通导体(20B、20D)。导体配线层(40A、40B)与阴极贯通导体(20A)和阳极贯通导体(20B)中的任一者电连接。阴极贯通导体(20A)包含第1阴极贯通导体(20A1)和第2阴极贯通导体(20A2)。阳极贯通导体(20B)包含第1阳极贯通导体(20B1)。在从阳极板(11)的厚度方向俯视时，第1阳极贯通导体(20B1)与第1阴极贯通导体(20A1)的中心间距离和第1阳极贯通导体(20B1)与第2阴极贯通导体(20A2)的中心间距离相等。第1阴极贯通导体(20A1)、第2阴极贯通导体(20A2)以及第1阳极贯通导体(20B1)分别是在厚度方向上贯通密封层(30)和电容器部(10)而在端部处与导体配线层(40A)或导体配线层(40B)连接的直接贯通导体。阴极贯通导体(20C)还包含至少一根第5阴极贯通导体(20C5)。第5阴极贯通导体(20C5)是在厚度方向上贯通外侧绝缘层(50)、密封层(30)以及电容器部(10)而在侧面处与导体配线层(40A)连接的间接贯通导体。在从阳极板(11)的厚度方向俯视时，第5阴极贯通导体(20C5)与第1阴极贯通导体(20A1)的中心间距离和第5阴极贯通导体(20C5)与第2阴极贯通导体(20A2)的中心间距离相等。
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公开(公告)号：CN119012906A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411004780.7
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118043919A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066442.9
申请日：2022-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器元件1具备包括在芯部11A的至少一个主面具有多孔部11B的阳极板11、设置于多孔部11B表面的电介质层13、设置于电介质层13表面的阴极层12的电容器部10、沿厚度方向贯通电介质层13及阳极板11的贯通导体20。贯通导体20包括与阴极层12电连接的阴极贯通导体20A、与阳极板11电连接的阳极贯通导体20B。阴极贯通导体20A包括第一阴极贯通导体20A1及第二阴极贯通导体20A2。阳极贯通导体20B包括第一阳极贯通导体20B1。在从阳极板11的厚度方向俯视时，第一阳极贯通导体20B1与第一阴极贯通导体20A1的中心间距离和第一阳极贯通导体20B1与第二阴极贯通导体20A2的中心间距离相等。
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公开(公告)号：CN120035873A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202480004339.0
申请日：2024-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥章友
Abstract: 电容器内置基板(1)包括：电容器元件(100)；以及配线基板(200)，其内置电容器元件(100)。电容器元件(100)包含：电容器部(10)；以及密封层(20)，其以覆盖电容器部(10)的至少一个主面的方式设置。电容器部(10)包含：阳极板(11)，其在芯部(11A)的至少一个主面具有多孔质部(11B)；介电体层(13)，其设于多孔质部(11B)的表面；以及阴极层(12)，其设于介电体层(13)的表面。以在阳极板(11)的厚度方向上不贯通配线基板(200)且贯通电容器元件(100)的方式设有至少一个第1电容器贯通孔(35A)和至少一个第2电容器贯通孔(35B)。在第1电容器贯通孔(35A)的内部设有与阳极板(11)的端面电连接的电容器贯通阳极导体(30A)。以在阳极板(11)的厚度方向上贯通配线基板(200)和电容器元件(100)的方式在第1电容器贯通孔(35A)的内侧设有第1基板贯通孔(45A)且在第2电容器贯通孔(35B)的内侧设有第2基板贯通孔(45B)。在第1基板贯通孔(45A)的内壁面设有与阳极板(11)电连接的基板贯通阳极导体(40A)。在第2基板贯通孔(45B)的内壁面设有与阴极层(12)电连接的基板贯通阴极导体(40B)。基板贯通阳极导体(40A)位于电容器贯通阳极导体(30A)的内侧。
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公开(公告)号：CN119678355A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202480003670.0
申请日：2024-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 直流‑直流转换器模块(1A)具备：绝缘基板(10A)，其具有在厚度方向(T)上相对的第一面(10Aa)及第二面(10Ab)；以及电路部(20A)，其设置于绝缘基板(10A)，其中，电路部(20A)从输入端(Vin)去向输出端(Vout)依次具备开关元件(SW)以及连接于开关元件(SW)的LC斩波型的输出滤波器(F)，输出滤波器(F)具有：输出电感器(Lout)；第一输出电容器(C1)，其在电路部(20A)的输出端(Vout)侧与输出电感器(Lout)串联连接；以及第二输出电容器(C2)，其电容与第一输出电容器(C1)的电容不同，该第二输出电容器(C2)在电路部(20A)的输出端(Vout)侧与输出电感器(Lout)串联连接，在比第一输出电容器(C1)更靠电路部(20A)的输出端(Vout)侧的位置与第一输出电容器(C1)并联连接，从开关元件(SW)去向电路部(20A)的输出端(Vout)的电流路径(P)将绝缘基板(10A)从第一面(10Aa)到第二面(10Ab)贯通，第一输出电容器(C1)及第二输出电容器(C2)的相对于电流路径(P)配置的配置面(D1、D2)的位置在厚度方向(T)上互不相同，在第一输出电容器(C1)的正极端子与第二输出电容器(C2)的正极端子之间存在电感器成分(Lpara)。
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公开(公告)号：CN119173972A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202380039577.0
申请日：2023-04-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高桥章友
Abstract: 电容器(1)包括：电容器层(10)，其包含隔着电介质层(13)在厚度方向上相对的第1电极层(例如阳极板11)和第2电极层(例如阴极层12)；以及同轴型通孔导体(30)，其以在电容器层(10)的厚度方向上贯通电容器层(10)的方式设置。同轴型通孔导体(30)包含与上述第1电极层电连接的第1通孔导体(31)和与上述第2电极层电连接的第2通孔导体(32)。第1通孔导体(31)与上述第1电极层的端面电连接。第2通孔导体(32)设于第1通孔导体(31)的内侧，第1通孔导体(31)与第2通孔导体(32)相互绝缘。
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公开(公告)号：CN114902363A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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