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公开(公告)号：CN114902363A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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公开(公告)号：CN119631582A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202480003564.2
申请日：2024-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器内置基板(1)包括：芯基板(100)，其在厚度方向(T)上设有开口(130)；电容器部件(200)，其设于芯基板(100)的开口(130)内；以及密封件(300)，其将芯基板(100)和电容器部件(200)密封，芯基板100具有设有开口(130)的基材(110)，电容器部件(200)具有：电容器主体(210)，其具有阳极层(220)、电介质层(230)和阴极层(240)，阳极层(220)具有芯部(221)，阴极层(240)在厚度方向(T)上隔着电介质层(230)而与阳极层(220)相对；贯通导体(260A(260B))，其设于在厚度方向(T)上至少贯通电容器主体(210)的贯通孔(261A(261B))的至少内壁面上；以及导体配线层(270A(270B))，其设于贯通导体(260A(260B))的在厚度方向(T)上相对的两端部上，密封件(300)在厚度方向(T)上具有：第1密封部(310)，其覆盖芯基板(100)和电容器部件(200)各自的一表面；以及第2密封部(320)，其覆盖芯基板100和电容器部件200各自的另一表面，在厚度方向T上，从导体配线层(270A(270B))的第1密封部(310)侧的表面(P1a(P1b))到密封件(300)的第1密封部(310)侧的表面(Q1)的距离T1a(T1b)比从导体配线层(270A(270B))的第2密封部(320)侧的表面(P2a(P2b))到密封件(300)的第2密封部(320)侧的表面(Q2)的距离T2a(T2b)大，贯通孔261A(261B)的第1密封部(310)侧的端部的直径R1a(R1b)比贯通孔(261A(261B))的第2密封部(320)侧的端部的直径R2a(R2b)大。
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公开(公告)号：CN119012906A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411004780.7
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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公开(公告)号：CN119631583A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202480003594.3
申请日：2024-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器内置基板(1)包括：芯基板(100)，其在厚度方向(T)上设有开口(130)；电容器部件(200)，其设于芯基板(100)的开口(130)内；以及密封件(300)，其将芯基板(100)和电容器部件(200)密封，芯基板(100)具有设有开口(130)的基材(110)，电容器部件(200)具有：电容器主体(210)，其具有阳极层(220)、电介质层(230)和阴极层(240)，阳极层(220)具有芯部(221)，阴极层(240)在厚度方向(T)上隔着电介质层(230)而与阳极层(220)相对；贯通导体(260A(260B))，其设于在厚度方向(T)上至少贯通电容器主体(210)的贯通孔(261A(261B))的至少内壁面上；以及导体配线层(270A(270B))，其设于贯通导体(260A(260B))的在厚度方向(T)上相对的两端部上，密封件(300)在厚度方向(T)上具有：第1密封部(310)，其覆盖芯基板(100)和电容器部件(200)各自的一表面；以及第2密封部(320)，其覆盖芯基板(100)和电容器部件(200)各自的另一表面，芯基板(100)的一表面和电容器部件(200)的一表面存在于同一平面上，贯通孔(261A(261B))的第1密封部(310)侧的端部的直径R1a(R1b)比贯通孔(261A(261B))的第2密封部(320)侧的端部的直径R2a(R2b)大。
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公开(公告)号：CN114902363B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/64 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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