硅变压器集成芯片
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114303210B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202080061321.6

    申请日:2020-10-07

    Abstract: 一种变压器,包括:硅衬底;多个金属层和多个绝缘层,层压在硅衬底上;金属的底部绕组,与多个金属层中的第一金属层和第二金属层接触;第一绝缘层,位于底部绕组上;磁芯,位于第一绝缘层上;第二绝缘层,位于磁芯上;金属的顶部绕组,围绕磁芯和第二绝缘层的一部分延伸;以及第三绝缘层,位于顶部绕组上。顶部绕组和底部绕组中的至少一个比多个金属层中的每一个厚。

    封装基板
    2.
    发明公开
    封装基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115224008A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210403291.3

    申请日:2022-04-18

    Abstract: 本发明提供一种能够获得足够的电感,并且能够抑制来自电感器的辐射噪声的封装基板。上述封装基板(200)具有电感器层(250),上述电感器层(250)具备第一磁性层(10)和第二磁性层(20),其中,第一磁性层(10)包含第一磁性粒子(11)和树脂(12),第二磁性层(20)设置于上述第一磁性层(10)的至少一个面,且包含树脂(22)和平均扁平率大于上述第一磁性粒子(11)的第二磁性粒子(21),上述第二磁性粒子(21)是在沿着上述第二磁性层(20)的主面的方向上的尺寸比在上述第二磁性层(20)的厚度方向上的尺寸长的形状的粒子,在上述第一磁性层(10)的内部设置有作为电感器发挥作用的电感器布线(13)。

    电感器部件和电感器部件内置基板

    公开(公告)号:CN118575238A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202380017929.2

    申请日:2023-08-01

    Abstract: 本发明提供能够抑制性能的降低,并且实现轻薄化并得到高的电感值的电感器部件。电感器部件具备:坯体,包含磁性层;相互相邻的第一线圈和第二线圈,配置在上述坯体内的同一平面上;以及第一连接导体,连接上述第一线圈与上述第二线圈,上述第一线圈的轴和上述第二线圈的轴与上述平面正交,且相互平行地配置,从与上述平面正交的第一方向观察,上述第一线圈与上述第二线圈的最短距离为上述第一线圈的布线宽度和上述第二线圈的布线宽度中的最大的布线宽度以上,且为内含上述第一线圈的最小的圆的直径与内含上述第二线圈的最小的圆的直径的平均值以下。

    线圈、电感器部件以及电感器阵列

    公开(公告)号:CN118661235A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202380020775.2

    申请日:2023-01-26

    Abstract: 线圈具备沿着轴卷绕成螺旋状的线圈布线,在包含轴的截面中,线圈布线包含沿着轴排列配置的第一布线部分和第二布线部分,第一布线部分配置在轴的方向的一方的最外侧,第二布线部分配置在轴的方向的另一方的最外侧,第一布线部分具有位于在轴的方向上且从第一布线部分朝向第二布线部分的第一方向侧的第一端面、以及位于与第一方向相反方向的第二方向侧的第二端面,上述第二布线部分具有位于上述第一方向侧的第三端面以及位于上述第二方向侧的第四端面,第一端面具有位于线圈布线的径向内侧的第一端,第二端面位于比穿过第一端且与轴的方向平行的直线靠线圈布线的径向外侧的位置。

    线圈、电感器部件以及电感器阵列

    公开(公告)号:CN118591850A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202380017224.0

    申请日:2023-01-26

    Abstract: 本发明提供一种线圈、电感器部件以及电感器阵列。线圈具备:线圈布线,沿着轴卷绕成螺旋状;以及绝缘体,覆盖上述线圈布线的至少一部分,在包含上述轴的截面中,上述绝缘体具有:第一绝缘部分,与上述线圈布线的上述轴向的一侧的第一端面接触;第二绝缘部分,与上述线圈布线的上述轴向的另一侧的第二端面接触;以及第三绝缘部分,位于上述线圈布线的上述轴向的相邻的匝之间,上述第一绝缘部分的厚度和上述第二绝缘部分的厚度中的至少一者的厚度比上述第三绝缘部分的厚度的一半薄。

    封装基板以及电感器部件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118742979A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202380022121.3

    申请日:2023-02-13

    Abstract: 封装基板(200)具有电感器层(250),该电感器层具备:磁性体部(10),包括包含第一磁性粒子以及第一树脂的第一磁性体层(11)和设置于第一磁性体层(11)的至少一个主面并且包含第二磁性粒子以及第二树脂的第二磁性体层(12);以及电感器布线(20),设置于第一磁性体层(11)的内部,并且作为电感器发挥功能。电感器布线(20)包括在沿着第一磁性体层(11)的主面的同一平面上相邻地配置的第一布线(21)以及第二布线(22)。第一布线(21)和第二布线(22)磁耦合。第二磁性体层(12)跨越第一布线(21)以及第二布线(22)而配置,以使得与第一布线(21)以及第二布线(22)在厚度方向上重叠。第二磁性体层(12)具有主面方向的磁导率与厚度方向的磁导率不同的各向异性的磁导率。第二磁性体层(12)的主面方向的磁导率比第二磁性体层(12)的厚度方向的磁导率高。第二磁性体层(12)的主面方向的磁导率比第一磁性体层(11)的主面方向的磁导率高。

    磁传感器及电流传感器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111433621B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN201880078122.9

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 磁传感器(1)具备:基板;以及磁阻元件部,其在基板上被设置为具有规定的磁敏方向,在与磁敏方向正交的方向上被施加偏置磁场,磁阻元件部包括具有负的磁致伸缩常数的磁性层,在对基板沿与磁敏方向平行的方向作用了拉伸应力的情况下,在与偏置磁场的方向平行的方向上表现出磁性层的应力诱导各向异性。

    磁传感器及电流传感器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111433621A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201880078122.9

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 磁传感器(1)具备:基板;以及磁阻元件部,其在基板上被设置为具有规定的磁敏方向,在与磁敏方向正交的方向上被施加偏置磁场,磁阻元件部包括具有负的磁致伸缩常数的磁性层,在对基板沿与磁敏方向平行的方向作用了拉伸应力的情况下,在与偏置磁场的方向平行的方向上表现出磁性层的应力诱导各向异性。

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