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公开(公告)号：CN117577589A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468540.8
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN106170851A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580007207.4
申请日：2015-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , B22F1/0059 , B22F7/064 , B23K35/025 , B23K35/302 , H01B1/22 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13194 , H01L2224/13347 , H01L2224/13487 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/2939 , H01L2224/29487 , H01L2224/81075 , H01L2224/81193 , H01L2224/81359 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/8384 , H01L2924/12044 , H05K1/097 , H05K3/32 , H05K2201/0257 , H05K2201/10015 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0541 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046
Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116671260A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086333.9
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/14
Abstract: 连接结构(1)包括：第一基板(10)，具有第一主面(10a)以及与上述第一主面(10a)对置的第二主面(10b)，包含第一热塑性树脂；第一基板电极(11)，配置于上述第一主面(10a)；第二基板(20)，具有第三主面(20c)以及与上述第三主面(20c)对置且与上述第一主面(10a)相对的第四主面(20d)，包含第二热塑性树脂；第二基板电极(21)，配置于上述第四主面(20d)；接合材料(30)，将上述第一基板电极(11)与上述第二基板电极(21)接合，具有导电性；以及粘接剂(40)，将除配置有上述第一基板电极(11)的部分以外的上述第一主面(10a)与除配置有上述第二基板电极(21)的部分以外的上述第四主面(20d)粘接，具有绝缘性，上述接合材料(30)的接合温度比上述第一热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低且比上述第二热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低，上述粘接剂(40)的粘接温度比上述第一热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低且比上述第二热塑性树脂的熔点或玻璃化转变温度低。
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公开(公告)号：CN106170851B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580007207.4
申请日：2015-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。
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公开(公告)号：CN117577590A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468762.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN111566811B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封
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公开(公告)号：CN111566811A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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