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公开(公告)号：CN102982965A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210313755.8
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/04 , H01F41/046 , H01F2017/008 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明提供一种共模扼流线圈，能够有效防止导体线圈间的迁移，且有效防止导体线圈的布线电阻上升和磁性层电阻率降低。是在第1磁性层上层叠有非磁性层和第2磁性层，非磁性层中包含2个对置的导体线圈的共模扼流线圈(10)，其中，非磁性层(3)由烧结玻璃陶瓷构成，导体线圈(2、4)由含铜导体构成，第1磁性层(1)和第2磁性层(5)的至少一方由包含Fe2O3、Mn2O3、NiO、ZnO、CuO的烧结铁素体材料构成。该烧结铁素体材料中，CuO换算含量为5mol％以下，并且，Fe2O3换算含量为25～47mol％且Mn2O3换算含量为1～7.5mol％，或Fe2O3换算含量为35～45mol％且Mn2O3换算含量为7.5～10mol％。
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公开(公告)号：CN102792395A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012470.4
申请日：2011-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/041 , B32B15/20 , B32B18/00 , B32B37/06 , B32B2457/00 , C04B35/265 , C04B2235/3262 , C04B2235/3265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/6582 , C04B2235/6583 , C04B2235/6584 , C04B2237/68 , H01F1/344 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/2804 , H01F27/323 , H01F41/122 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷电子元件具有：磁性体部(2)，其由铁氧体材料构成；和导电部(3)，其以Cu作为主成分，磁性体部(2)含有3价的Fe、和至少包含2价的Ni的2价元素，并且所述Fe的含有量在换算成Fe2O3的情况下以摩尔比计为20～48％。Mn相对于Fe与Mn的总量的比率在分别换算成Mn2O3以及Fe2O3的情况下以摩尔比计小于50％的范围内，磁性体部(2)含有Mn。磁性体部(2)和导电部(3)在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的气氛中被同时烧成。由此，即便同时烧成以Cu作为主成分的导电部(3)和磁性体部(2)，也能够确保绝缘性，能够获得良好的电气特性。
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公开(公告)号：CN103597558B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280029328.5
申请日：2012-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/255 , H01F1/14716 , H01F1/344 , H01F3/14 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 具有由Ni‑Zn系铁氧体材料构成的磁体部2和卷绕为线圈状的以Cu为主成分的线圈导体3，线圈导体3埋设于磁体部2而形成部件主体1。部件主体1被划分为线圈导体3邻近的第1区域6和第1区域6以外的第2区域7。第1区域6中的磁体部2的平均结晶粒径D1相对于第2区域7中的磁体部2的平均结晶粒径D2的粒径比D1/D2是0.85以下。使铁氧体原料中的CuO的摩尔含量为6mol%以下，在氧分压为Cu‑Cu2O平衡氧分压以下的还原环境中烧制。可得到无需复杂工序、即使受到由此带来的热冲击或受到来自外部的应力电感的变动也小而具有良好的耐热冲击性、且直流叠加特性良好的层叠线圈部件。
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公开(公告)号：CN103764592B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280042466.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , B32B18/00 , C04B35/265 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/96 , C04B2237/06 , C04B2237/68 , H01B3/12 , H01F1/344 , H01F17/0033 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H05K3/0058 , Y10T29/49155
Abstract: 线圈导体（4）和与该线圈导体（4）分开配置的贯通电极（9）埋设在磁性体层（1）中。磁性体层（1）被一对非磁性体层（2）、（3）夹持。线圈导体（4）和贯通电极（9）由以Cu为主成分的导电性材料形成，磁性体层（1）由Ni-Mn-Zn系铁氧体形成，该Ni-Mn-Zn系铁氧体中，CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe2O3的摩尔含量x、Mn2O3的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围内。由此即便与以Cu为主成分的导电性材料同时煅烧，也能够实现确保绝缘性且得到良好的电特性、具有高可靠性并能小型化的陶瓷多层基板等陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN102741956B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201180007791.5
申请日：2011-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/344 , C04B35/265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/662 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/0246
Abstract: 一种电子部件的制造方法，在烧成工序中，抑制、防止构成内部导体部的Cu的氧化，并且即使在烧成工序中，含NiO、ZnO、Fe2O3等的磁性体部发生还原（Fe2O3向Fe3O4还原等），也在其后使磁性体部进行氧化而确保原来的特性，从而能够制造具备良好特性的可靠性高的电子部件。在制造具备至少含NiO、ZnO、Fe2O3的磁性体部以及配置于上述磁性体部内且一部分被引出到上述磁性体部表面的以Cu为主成分的内部导体部的电子部件时，将包含烧成后成为磁性体部和内部导体部的部分的未烧成层叠体在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的氧浓度气氛中进行烧成后，在使温度下降的工序中，将烧成完成层叠体在氧浓度为0.01%以上的气氛中进行热处理（含氧气氛热处理）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103764593A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042562.1
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/2625 , C01G49/0063 , C01G49/0072 , C01G53/40 , C01P2002/32 , C01P2002/52 , C04B35/265 , C04B2235/3206 , C04B2235/3265 , C04B2235/3272 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/6584 , H01F1/344 , H01F3/08 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/0246 , H01F2017/0066 , H05K3/0058 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有由铁氧体材料构成的磁性体部2和以Cu为主要成分的线圈导体3。磁性体部2由Ni-Cu-Zn系铁氧体形成，所述铁氧体在Fe2O3的摩尔含量为x、Mn2O3的摩尔含量为y时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（46，7.5）、E（46，10）、F（30，10）、G（30，7.5）和H（25，7.5）的范围内，CuO的摩尔含量为0.5～10.0mol％，ZnO的含量为1.0～35.0mol％，MgO的含量为5.0～35.0mol％，余部为NiO。这样，能够得到即使与以Cu为主要成分的导电性材料同时焙烧，仍能确保绝缘性并具有良好的电特性和高可靠性的廉价的层叠线圈部件等陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN103764592A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042466.7
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , B32B18/00 , C04B35/265 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/96 , C04B2237/06 , C04B2237/68 , H01B3/12 , H01F1/344 , H01F17/0033 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H05K3/0058 , Y10T29/49155
Abstract: 线圈导体（4）和与该线圈导体（4）分开配置的贯通电极（9）埋设在磁性体层（1）中。磁性体层（1）被一对非磁性体层（2）、（3）夹持。线圈导体（4）和贯通电极（9）由以Cu为主成分的导电性材料形成，磁性体层（1）由Ni-Mn-Zn系铁氧体形成，该Ni-Mn-Zn系铁氧体中，CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe2O3的摩尔含量x、Mn2O3的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围内。由此即便与以Cu为主成分的导电性材料同时煅烧，也能够实现确保绝缘性且得到良好的电特性、具有高可靠性并能小型化的陶瓷多层基板等陶瓷电子部件。
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公开(公告)号：CN102976727A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210313786.3
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/01 , B32B18/00 , C04B35/265 , C04B35/6262 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/604 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F1/344 , H01F3/08 , H01F5/00 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F27/33
Abstract: 本发明提供一种铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法。根据本发明，即使与以Cu为主成分的金属线材同时煅烧，也可实现能够确保绝缘性且能够得到良好的电特性的电感器等陶瓷电子部件。其中，金属线材（3）埋设在磁性体部（2）中。金属线材（13）由以Cu为主成分的导电性材料形成，并且，上述磁性体部（2）由Ni-Mn-Zn系铁素体形成，上述Ni-Mn-Zn系铁素体中，其CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe2O3的摩尔含量x、Mn2O3的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围。
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公开(公告)号：CN117577589A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468540.8
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN103650081B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201280034369.3
申请日：2012-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/01 , H01F17/0033 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供能确保磁性体部绝缘性、抑制内部导体Cu的氧化，从而得到良好电特性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括在规定的升温速度X（℃/分）和氧分压Y（Pa）下进行焙烧的焙烧工序，其特征在于，将升温速度X表示为x轴、将氧分压Y表示为y轴时，在（X，Y）为由A（50，0.05）、B（1000，0.05）、C（1000，0.01）、D（1500，0.01）、E（1500，0.001）、F（2000，0.001）、G（2000，100）、H（1500，100）、I（1500，50）、J（1000，50）、K（1000，10）、L（50，10）围成的区域所表示的条件下进行焙烧。
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