陶瓷电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN103650081B

    公开(公告)日:2017-08-22

    申请号:CN201280034369.3

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: H01F1/01 H01F17/0033 H01F41/046

    Abstract: 本发明提供能确保磁性体部绝缘性、抑制内部导体Cu的氧化,从而得到良好电特性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括在规定的升温速度X(℃/分)和氧分压Y(Pa)下进行焙烧的焙烧工序,其特征在于,将升温速度X表示为x轴、将氧分压Y表示为y轴时,在(X,Y)为由A(50,0.05)、B(1000,0.05)、C(1000,0.01)、D(1500,0.01)、E(1500,0.001)、F(2000,0.001)、G(2000,100)、H(1500,100)、I(1500,50)、J(1000,50)、K(1000,10)、L(50,10)围成的区域所表示的条件下进行焙烧。

    陶瓷电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN103650081A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201280034369.3

    申请日:2012-08-01

    CPC classification number: H01F1/01 H01F17/0033 H01F41/046

    Abstract: 本发明提供能确保磁性体部绝缘性、抑制内部导体Cu的氧化,从而得到良好电特性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括在规定的升温速度X(℃/分)和氧分压Y(Pa)下进行焙烧的焙烧工序,其特征在于,将升温速度X表示为x轴、将氧分压Y表示为y轴时,在(X,Y)为由A(50,0.05)、B(1000,0.05)、C(1000,0.01)、D(1500,0.01)、E(1500,0.001)、F(2000,0.001)、G(2000,100)、H(1500,100)、I(1500,50)、J(1000,50)、K(1000,10)、L(50,10)围成的区域所表示的条件下进行焙烧。

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