-
公开(公告)号：CN103137713A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210507049.7
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: C09J9/02 , B32B38/06 , B32B2307/202 , B32B2311/00 , B32B2457/12 , C09J7/28 , C09J7/29 , C09J2201/16 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2400/163 , H01L31/0201 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T156/1044 , Y10T428/12389 , Y10T428/1241 , Y10T428/24529 , Y10T428/24628
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接片及其制造方法、集电极、太阳能电池模块，导电性粘接片具备：导体层，其具备向厚度方向的至少一侧弯曲状地突出的突出区域；低熔点金属层，其形成于突出区域的厚度方向的至少一面；以及粘接层，其形成于低熔点金属层的厚度方向的至少一面。
-
公开(公告)号：CN102786773A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210154561.8
申请日：2012-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/302 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种密封用薄片以及电子部件装置，所述密封用薄片通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。通式（1）：式中，R1~R4是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH2-、-O-或者-S-。
-
-
公开(公告)号：CN102097341A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010587554.8
申请日：2010-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , C08L63/00 , C08L79/08 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , Y02P20/582 , C08L21/00 , C08L61/06 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。提供一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片(3)被安装在布线电路衬底(2)上并且用树脂进行密封。以使得布线电路衬底(2)可以与金属支撑层(1)分离的方式在金属支撑层上形成具有可以连接到所述芯片的电极的连接导体部分的布线电路衬底(2)，所述芯片(3)安装在所述布线电路衬底(2)上，片状树脂组合物(T)被放置在芯片上并且在芯片上被加热以密封该芯片，并且金属支撑层被分离并且被分割以获得单独的半导体器件。
-
公开(公告)号：CN100372619C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN01812486.0
申请日：2001-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B08B1/00 , B08B7/00 , B08B7/0028 , Y10T428/1462 , Y10T428/1476 , Y10T428/1481 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , Y10T428/2891
Abstract: 一种清洁片，包括具有不低于1×1013Ω/□的表面电阻率的清洁层。在一种制造具有清洁功能的输运元件的方法中，将清洁片借助一普通粘结层粘到该输运元件上以具有比该输运元件的形状大的形状，然后沿该输运元件的形状切割该清洁片，在该清洁片中由借助作用能量聚合/固化的粘结剂形成的清洁层设置在基体材料的一个表面上，且一普通粘结层设置在其另一表面上，其中，该清洁层的聚合/固化反应在该清洁片被切割成该输运元件的形状后进行。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101031616A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580031239.4
申请日：2005-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。
-
公开(公告)号：CN111315288A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072568.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/0408 , A61B5/0428
Abstract: 贴附型生物传感器具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件。电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉。
-
公开(公告)号：CN105074907B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480019069.7
申请日：2014-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/18 , C08J2361/04 , C08J2363/00 , C08J2409/00 , C08J2461/04 , C08J2463/00 , C08K3/36 , C08L9/00 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供常温保存性优异的树脂片。涉及利用差示扫描量热计测定的放热起始温度为120℃以上、放热峰温度为150～200℃的电子器件密封用树脂片。
-
公开(公告)号：CN105555848B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201480051887.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供可降低热固化性树脂片的体积收缩所致的翘曲变形、并且可靠性和保存性优异的半导体芯片密封用热固化性树脂片及半导体封装体的制造方法。本发明涉及一种半导体芯片密封用热固化性树脂片，其活化能(Ea)满足下述式(1)，且在150℃热固化处理1小时后的热固化物的玻璃化转变温度为125℃以上，上述热固化物在上述玻璃化转变温度以下的温度下的热膨胀系数α[ppm/K]及上述热固化物在25℃时的储藏弹性模量E’[GPa]满足下述式(2)。30≤Ea≤120[kJ/mol]···(1)10000≤α×E’≤300000[Pa/K]···(2)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
102
records
(took 0.022 seconds)
