水溶性壳寡糖的制备方法

    公开(公告)号:CN1283668C

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN200510009669.8

    申请日:2005-01-26

    Abstract: 水溶性壳寡糖的制备方法,它涉及一种水溶性壳寡糖的制备工艺。本发明按照下述步骤进行制备:水溶性壳寡糖的制备方法,其特征在于它按照下述步骤进行制备:a、将干净蟹壳烘干、粉碎后在酸性溶液中浸泡;b、洗净后,在碱性溶液中煮沸,洗净至中性;c、将甲壳质溶于碱性溶液中加热,得到壳聚糖;d、将壳聚糖洗净、烘干后溶于乙酸溶液中,加入过氧化氢水解;e、然后真空浓缩、抽滤,最后用碱性溶液中和,得到水溶性壳寡糖。本发明具有工艺过程简单、生产成本低、产品安全无副作用、产品具有优良的生理活性和功能保健作用的优点。

    先驱体浸渍裂解制备BN/SiO2复合陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN1240640C

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN200410013684.5

    申请日:2004-04-14

    Inventor: 温广武 王静 宋亮

    Abstract: 先驱体浸渍裂解制备BN/SiO2复合陶瓷的方法,它涉及一种陶瓷材料的制备方法。现有的热压烧结方法存在组织呈现定向排列、性能表现为各向异性等缺点。本发明方法包括:a.以B和BN粉末为原料加工成型;b.在一个氮气大气压的气氛中烧结,烧结温度为1500~1600℃,保温时间4~5小时,得到多孔氮化硼陶瓷;c.浸渍聚碳硅烷溶液,在抽真空的条件下室温浸渍32~40小时;d.800℃氧化裂解;e.再在1300℃、一个大气压的氮气保护条件下烧结2小时,即得BN/SiO2复合材料。用本发明的方法制备的BN/SiO2复合材料组织均匀弥散分布无定向排列,综合性能良好;由于是反应烧结整个过程没有施压,提高了成品率,烧结温度比热压烧结降低300~500℃,降低了成本。

    先驱体浸渍裂解制备BN/SiO2复合陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN1562885A

    公开(公告)日:2005-01-12

    申请号:CN200410013684.5

    申请日:2004-04-14

    Inventor: 温广武 王静 宋亮

    Abstract: 先驱体浸渍裂解制备BN/SiO2复合陶瓷的方法,它涉及一种陶瓷材料的制备方法。现有的热压烧结方法存在组织呈现定向排列、性能表现为各向异性等缺点。本发明方法包括:a.以B和BN粉末为原料加工成型;b.在一个氮气大气压的气氛中烧结,烧结温度为1500℃~1600℃,保温时间4~5小时,得到多孔氮化硼陶瓷;c.浸渍聚碳硅烷溶液,在抽真空的条件下室温浸渍32~40小时;d.800℃氧化裂解;e.再在1300℃、一个大气压的氮气保护条件下烧结2小时,即得BN/SiO2复合材料。用本发明的方法制备的BN/SiO2复合材料组织均匀弥散分布无定向排列,综合性能良好;由于是反应烧结整个过程没有施压,提高了成品率,烧结温度比热压烧结降低300℃~500℃,降低了成本。

    一种基于GCPW馈电的双极化正弦天线装置

    公开(公告)号:CN109524771B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201811437527.5

    申请日:2018-11-28

    Abstract: 本发明涉及微波与天线技术领域,具体的说是一种可用于卫星遥感、导航、飞行器遥控遥测、移动通信、雷达探测等无线电系统中的基于GCPW馈电的双极化正弦天线装置,其特征在于,由两个相同的单极化正弦振子天线垂直交叉放置组成,其中每一个单极化正弦振子天线均设有单层介质基板,单层介质基板的两侧对称设置正弦印刷振子,并采用对称的异面带状双线直接馈电,天线的输入端采用接地共面波导GCPW馈电,便于和同轴线接头直接焊接在一起,接地共面波导为非平衡结构,具有加工和装配方便、设计灵活、成本低廉,易于阻抗调配,具有较好的辐射特性,适合于工程应用等显著的优点。

    兼具整体强度和冲裁面加工硬化的精冲模具及精冲方法

    公开(公告)号:CN111570606B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202010440327.6

    申请日:2020-05-22

    Abstract: 本发明公开了兼具整体强度和冲裁面加工硬化的精冲模具及精冲方法,所述精冲模具,包括冲头、反冲头、V形齿圈压板和凹模,其中,凹模底部带有与压板齿圈位置相对的V形齿圈,凹模侧壁高度不高于钢板厚度且入模口处开有外倒角;所述兼具整体强度和冲裁面加工硬化的精冲方法,包括以下步骤:1)均质化热处理:在真空炉中对钢板进行完全退火;2)强化热处理:对钢板进行淬火和高温回火热处理,实现碳化物球化,获得强度和塑性的良好配合;3)精冲成形,得到具有整体强度和表面硬化的精冲件。本发明可以实现高强度中碳钢的精冲成形,免除精冲件后续热处理强化工艺,保留精冲件加工硬化效果,减少工序降低成本。

    一种具有低温度系数的带隙基准电路

    公开(公告)号:CN113485511A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110755566.5

    申请日:2021-07-05

    Abstract: 本发明涉及一种具有低温度系数的带隙基准电路,其解决了如何改善Brokaw带隙基准电路的性能的技术问题,其在Brokaw带隙基准电路的基础上增加一个放大器从而形成闭环稳定基准电路输出电压。本发明广泛用于为集成电路提供参考电压。

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