公开(公告)号：CN103430640B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280014060.8

申请日：2012-03-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 立冈步 ,  小畠真一 ,  清水俊行

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN106031310A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009095.6

申请日：2015-02-19

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  松岛敏文 ,  细井俊宏 ,  立冈步

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645

Abstract: 本发明的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。

公开(公告)号：CN104737631A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380040227.2

申请日：2013-08-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 吉川和广 ,  津吉裕昭 ,  立冈步

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K2203/0554 ,  H05K3/429 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038

Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板。通过采用本发明的制造方法，将在厚度薄的绝缘层的两面设置的金属箔层彼此通过有底导通孔进行层间连接时，也能够在抑制两面覆金属层压体的翘曲、孔径或孔形状的偏差的基础上进行良好的层间连接。为了实现上述目的，本发明提供一种印刷布线板的制造方法及印刷布线板，其特征在于，具有对于在200μm以下的绝缘层的两面自该绝缘层侧起依次分别具有金属箔层、和15μm以下厚度的载体箔的两面覆金属层压体，在一面的载体箔的表面照射激光后，形成以另一面的金属箔层为底部的有底导通孔的导通孔形成工序，及在有底导通孔形成以后，从各金属箔层的表面剥离各载体箔的载体箔剥离工序。

公开(公告)号：CN103221584A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180056049.3

申请日：2011-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小畠真一 ,  平冈慎哉 ,  细越文彰 ,  立冈步 ,  松嵨英明 ,  三宅行一 ,  朝长咲子 ,  前田知志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C2/02 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/321 ,  C23C28/324 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制在350℃～400℃左右的温度进行加热处理后的拉伸强度降低的、耐软化特性优异的铜箔。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌合金构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。

公开(公告)号：CN101517131B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200780035397.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 朝长咲子 ,  土桥诚 ,  吉冈淳志 ,  立冈步 ,  松田光由 ,  酒井久雄

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38

Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3-磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3-磺丙基)二硫化物，是从3-巯基-1-丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3-巯基-1-丙磺酸转化为双(3-磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3-巯基-1-丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。

公开(公告)号：CN101297067A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680039678.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  松田光由 ,  朝长咲子 ,  酒井久雄 ,  坂田智浩 ,  立冈步 ,  端洋志 ,  茂木暁 ,  田口丈雄 ,  吉冈淳志

IPC: C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的，采用了下述电解铜箔的制造方法等，其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔，上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外，在该季铵盐聚合物中，优选使用数均分子量为300～10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外，上述硫酸系铜电解液优选含有双(3－磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3－巯基－1－丙磺酸。