公开(公告)号：CN1222776C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01801284.1

申请日：2001-05-17

申请人： 爱德万测试股份有限公司 ,  下河边明 ,  秦诚一

发明人： 下河边明 ,  秦诚一 ,  和田晃一 ,  蛸岛武尚 ,  前田泰宏

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R1/06755 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00

摘要： 本探测卡(100)具备接触端子(92)、基板(94)、信号传送路径(96)、接地导体部(98)及穴部(102)；信号传送路径(96)形成于基板(94)上，基板(94)由电介体材料或半导体材料形成，接触端子(92)在基板(94)的一面，由金属玻璃材料形成于信号传送路径(96)的顶端，由利用金属玻璃材料的微细加工技术，可以极其细微的形成接触端子(92)，接触端子(92)形成于穴部(102)上方，并离开基板(94)一段间隔，接触端子(92)在基板(94)表面的垂直方向上具有弹性，试验时可以弹性的接触被测试电路中所形成的接续接头；本发明的探测卡(100)，因具有由金属玻璃材料制成的接触端子(92)，以致可在窄间距(pitch)，具有多数焊垫(pad)的集成电路中传送高频率信号。

公开(公告)号：CN1662820A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03814848.X

申请日：2003-06-23

申请人： 纳米纳克斯公司

发明人： 萨米·莫克 ,  富·冲·崇 ,  弗兰克·斯瓦托韦克 ,  萨玛尔·库玛·拉海瑞 ,  约瑟夫·迈克尔·海默

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R1/07378 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2889 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061 ,  Y10S439/912

摘要： 本发明揭示了增强型集成电路探针卡和包装总成的一些实施例，其延伸了MEMS和薄膜制作的探针的机械韧性，使得这些类型的弹簧探针结构可以用于测试半导体晶片上的一或多个集成电路。本发明揭示了探针卡总成的一些实施例，其提供紧密信号焊盘间距韧性和/或使在购买的晶片探测设备中进行高级平行测试成为可能。在某些优选实施例中，探针卡总成结构包括可分开的标准组件，其降低了总成制造成本和制造时间。这些结构和总成使以晶片形式进行高速度测试成为可能。还对这些探针进行还被内装机械保护，以用于保护基板上的集成电路和MESM或薄膜制作的弹簧尖端和探针布局结构。替代的卡总成结构包含韧性载体结构，诸如贴花或网屏，其被粘合地附着到探针芯片基板。

公开(公告)号：CN1591812A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410058179.2

申请日：2004-08-13

申请人： 日本电子材料株式会社

发明人： 森亲臣 ,  佐藤胜彦

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC分类号： G01R1/06733 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07314

摘要： 本发明涉及测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，提供与半导体器件接触的测头的安装结构。具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上，可以装拆。

公开(公告)号：CN1497794A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03124958.2

申请日：1999-11-10

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  I·Y·哈恩德罗斯 ,  A·马森 ,  G·L·马蒂厄

IPC分类号： H01R13/22 ,  H01R12/22

CPC分类号： H01R13/2407 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  H01R4/26 ,  H01R9/091 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2442 ,  H01R2201/20 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

摘要： 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。

公开(公告)号：CN1148581C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN00804637.9

申请日：2000-06-12

申请人： 菲康姆株式会社

发明人： 托马斯·H·迪斯蒂法诺

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC分类号： G01R1/06738 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07314

摘要： 一种机械可适连接器，用于在微电子装置的接触焊点上形成可靠的电连接。连接器可用于晶片级的集成电路的强化试验。附加装置包括用于测试集成电路的探针板和用于倒焊芯片的插座。连接器的一种结构包括探针，每个探针具有凸出在薄细长弹簧83上的针尖81。弹簧被柱85支撑在基板89之上，使得探针针尖响应探针针尖上的接触力而自由垂直移动。探针针尖的偏移由薄弹簧的弯曲和伸展而可适地限制。针尖的机械可适性允许探针阵列与其中焊点不是精确平面的集成电路上的焊点接触。

公开(公告)号：CN1127781C

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN99813155.5

申请日：1999-11-10

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  I·Y·哈恩德罗斯 ,  A·马森 ,  G·L·马蒂厄

IPC分类号： H01R12/22

CPC分类号： H01R13/2407 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  H01R4/26 ,  H01R9/091 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2442 ,  H01R2201/20 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

摘要： 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。

公开(公告)号：CN1208368A

公开(公告)日：1999-02-17

申请号：CN96195559.7

申请日：1996-05-24

申请人： 福姆法克特公司

发明人： I·Y·汉德罗斯 ,  B·N·艾尔德里格 ,  G·L·马泰乌

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

摘要： 首先可将一些互连元件(752)和/或一些互连元件(752)的接点结构(770)制备在牺牲基片(702)上,以便随后固定到电子零件(784)上。这样,在制备过程中电子零件(784)就不会“处于危险”之中。该牺牲基片(702)在互连元件(752)之间建立了一预定的间隔关系,这些互连元件可以是以较软的细长件(752)为芯并有一较硬(弹性材料)涂层(754)的复合互连元件(752)。互连元件(752)可以制备在接点结构(770)上,也可首先固定到电子零件(784)和这接点结构(770)上,这接点结构是与互连元件(752)的自由端相连接的。本发明还介绍了做成悬臂式的接点结构(770)。

公开(公告)号：CN104204818B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380016070.X

申请日：2013-03-22

申请人： 爱德万测试公司

发明人： 拉克什密坎斯·纳穆布瑞 ,  弗洛伦特·克罗斯 ,  约翰内斯·德斯塔

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2887 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06727

摘要： 一种用于测试半导体器件的方法。该方法包括沿垂直方向朝半导体器件上的电气结构移动探针来将探针置于电气结构旁边。探针的尖端被置于低于电气结构的最外围的高度的位置。该方法还包括沿横向方向朝电气结构移动探针来接触电气结构。探针尖端机械地且电气地接合所述电气结构。

公开(公告)号：CN106053895A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610579958.X

申请日：2016-07-22

申请人： 苏州韬盛电子科技有限公司

发明人： 施元军 ,  刘凯

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01R1/06772 ,  G01R1/06727

摘要： 本发明涉及一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法，包括加强板，加强板的中心处开设有一通孔，加强板的底面上设置有PCB电路板，PCB电路板的中心处开设有一PCB通孔，PCB通孔与通孔在同一轴线上布置，PCB电路板的底面上设置有悬臂针，悬臂针的工作端穿过PCB通孔藏设于通孔内，加强板的上端面上设置有一对移动平台，呈相对布置，移动平台在通孔的外围移动布置，移动平台上还设置有微波探针，微波探针的探针头伸入通孔，并在通孔内活动布置。本发明中通过在加强板上增加移动平台，并通过移动平台上安装的微波探针对芯片的高速信号传输端进行检测，而其他的信号传输端则由悬臂针就行检测，能最大程度上节约测试成本。

公开(公告)号：CN105988025A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610145758.3

申请日：2016-03-15

申请人： 旺矽科技股份有限公司

发明人： 余陈志 ,  张嘉泰 ,  蔡锦溢 ,  范馨文

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R1/07 ,  G01R1/073

CPC分类号： G01R1/06727 ,  G01R1/07 ,  G01R1/07314

摘要： 本发明涉及一种多单元测试探针卡及其照度调整方法，所述探针卡用于同时测试多个光电元件，且包含一电路板、多个遮光片及多个探针。所述电路板具有供测试光线通过的多个透光孔，各透光孔的位置能分别与各光电元件对应。各遮光片能更换地分别设置于所述测试光线通过各所述透光孔的光学路径上，且各所述遮光片具有一基底及一设于基底的图案，所述基底的透光率高于图案的透光率，至少二所述遮光片的透光率相异。各所述探针分别电性连接所述电路板，用于点触各所述光学元件。由此，本发明的探针卡可利用成本较低、较容易且快速达到的方式调整受测物的光照程度。