发明授权
- 专利标题： 用于半导体测试的横向驱动探针
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申请号： CN201380016070.X申请日： 2013-03-22
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公开(公告)号： CN104204818B公开(公告)日： 2017-05-24
- 发明人: 拉克什密坎斯·纳穆布瑞 , 弗洛伦特·克罗斯 , 约翰内斯·德斯塔
- 申请人： 爱德万测试公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 爱德万测试公司
- 当前专利权人： 佛姆法克特股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李晓冬
- 优先权： 61/615,145 20120323 US
- 国际申请： PCT/US2013/033535 2013.03.22
- 国际公布： WO2013/142806 EN 2013.09.26
- 进入国家日期： 2014-09-23
- 主分类号： G01R1/067
- IPC分类号： G01R1/067 ; G01R31/26 ; H01L21/66
摘要：
一种用于测试半导体器件的方法。该方法包括沿垂直方向朝半导体器件上的电气结构移动探针来将探针置于电气结构旁边。探针的尖端被置于低于电气结构的最外围的高度的位置。该方法还包括沿横向方向朝电气结构移动探针来接触电气结构。探针尖端机械地且电气地接合所述电气结构。
公开/授权文献
- CN104204818A 用于半导体测试的横向驱动探针 公开/授权日：2014-12-10
