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公开(公告)号：CN108117036A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710481578.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·O·格西多尼
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B7/0067 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81C1/00182 , G01L9/0042 , G01L9/0054
Abstract: 一种换能器模块(11)，包括：衬底(23)；在该衬底上的帽盖(27)，该帽盖限定腔室(8)；以及在该腔室(8)中的传感器模块(21)，该传感器模块集成面向该腔室(8)的第一MEMS换能器(12’；53)和面向该支撑衬底(23)的第二MEMS换能器(12”；54)。该帽盖具有第一开口(39)，该第一开口形成仅用于该第一环境量朝向该第一换能器的敏感元件的接入路径，并且该支撑衬底(23)具有第二开口(49)，该第二开口形成仅用于该第二环境量朝向该第二换能器的敏感元件的接入路径。
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公开(公告)号：CN105307092B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN107265388A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710429715.2
申请日：2017-06-08
Applicant: 广东合微集成电路技术有限公司
CPC classification number: B81B3/0032 , B81B7/0032 , B81B7/0058 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81C1/00269 , B81C1/00325 , B81C1/0038 , B81C2201/0174 , B81C2203/01 , B81C2203/0163
Abstract: 本发明涉及适合表面贴装工艺的压阻式复合传感器及其制造方法。包括平面集成或垂直集成结构；使用的晶圆结构包括衬底层、顶层、晶圆内的绝缘层及在衬底内与晶圆内的绝缘层界面位置设有空腔；顶层和衬底层为反相掺杂；衬底层上设有电隔离沟槽；被电隔离沟槽包围的衬底层上形成有金属引脚；在顶层上形成有复合传感器的压阻条、电学引线区及电连接通道，电连接通道在电学引线区和衬底硅的重合区域内；通过顶层硅表面的绝缘层、顶层硅及晶圆内的绝缘层，设有释放槽，形成复合传感器加速度传感器的可动结构，键合保护盖板，形成密封空腔。本发明的压阻式复合传感器便于后续与相应控制电路(IC)实现三维(3D)封装，成本低。
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公开(公告)号：CN103952729B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410058921.3
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种纳米线结构元件，其适于例如安装到微反应器系统或微催化剂系统中。为了制备纳米线结构元件，使用基于模板的方法，其中在纳米孔中纳米线的电化学沉积优选至少进行如此长的时间，直至已形成凸端，其优选至少部分地长成一片。在增强两个覆盖层之后，通过溶解模板膜并去除已溶解的模板材料使两个覆盖层之间的结构化空腔露出，其中仍然保留所述两个覆盖层。由此产生稳定的三明治状纳米结构，其具有在两侧面由覆盖层划定边界的并由纳米线柱状贯穿的在平行于覆盖层的平面内二维开口的空腔结构。
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公开(公告)号：CN107032295A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611113123.1
申请日：2016-12-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0051 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00325 , B81C2201/0167 , B81C2203/0145 , B81C1/00293 , B81B7/0041 , B81B2201/0292
Abstract: 本发明提出用于制造微机械结构元件的方法，微机械结构元件具有基底和与基底连接并与基底包围一第一空腔的盖，其中，在第一空腔中，第一压力占主导并且包括具有第一化学成分的第一气体混合物，其中，在第一方法步骤中，在基底中或者在盖中构造使第一空腔与微机械结构元件的周围环境连接的进口孔，其中，在第二方法步骤中，调节第一空腔中的第一压力和/或第一化学成分，其中，在第三方法步骤中，通过借助于激光将能量或热导入到基底或盖的吸收部分中来封闭进口孔，其中，在第四方法步骤中，在基底的或盖的表面上在进口孔的区域中沉积或生长一个层，用于产生第二机械应力，所述第二机械应力反作用于在进口孔被封闭的情况下产生的第一机械应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102538773B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201110426205.2
申请日：2011-12-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5656 , G01R33/02 , B81C1/00
CPC classification number: G01R33/038 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0292 , G01C19/574 , G01P15/08 , G01P15/0802 , G01R33/0286
Abstract: 本发明涉及一种微机电的元件，该微机电的元件包括一个基片和至少两个微机电的传感器，其中所述基片和所述至少两个微机电的传感器以彼此上下堆放的方式来布置并且其中至少两个微机电的传感器布置在所述基片的同一面上。本发明同样涉及一种用于制造微机电的元件的方法以及微机电的元件的使用。
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公开(公告)号：CN105307092A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510891760.0
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B7/0029 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81C1/00158 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构及制造方法，在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本发明的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN103226024A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310028223.4
申请日：2013-01-25
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01D5/12
CPC classification number: H01L29/84 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0292 , B81B2203/0361 , B81C1/00246 , G01L1/20 , G01P15/124
Abstract: 本发明公开了传感器器件和方法。一种传感器器件包括半导体芯片。所述半导体芯片具有对于机械载荷敏感的感测区域。柱被机械地耦合到所述感测区域。
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公开(公告)号：CN102016127A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115998.7
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及一种纳米线结构元件，其适于例如安装到微反应器系统或微催化剂系统中。为了制备纳米线结构元件，使用基于模板的方法，其中在纳米孔中进行纳米线的电化学沉积。辐照在不同的角度下进行，使得形成纳米线网络。在纳米线网络中的结构化空腔通过将模板膜溶解并去除溶解的模板膜而露出。纳米线的网状互联赋予纳米线结构元件以稳定性并且建立了在纳米线之间的电连接。
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公开(公告)号：CN101960275A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107247.0
申请日：2009-03-13
Applicant: 国立大学法人东京大学 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01L5/228 , B81B7/04 , B81B2201/0292 , G01L5/162
Abstract: 本发明提供一种三维结构体及其制造方法，将具有弹性体的多个三维结构体构成用元件在使基板部件相互离开的状态下配置于膜状弹性体内而构成三维结构体，由此，在膜状弹性体内，能够将多个三维结构体构成用元件配置为所希望的配置间隔或位置，从而能够与各种规格相对应。所述弹性体固定于基板部件，并以覆盖固定于基板部件的微小三维结构体要素的方式将其配置于内部。
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