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公开(公告)号：CN106067767B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610212485.X
申请日：2016-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供的功率放大模块能抑制伴随增益变化的输入阻抗变化。包括：基极输入第一信号的第一晶体管；基极输入第一信号且集电极与第一晶体管的集电极连接的第二晶体管；一端被提供第一偏置电流且另一端与第一晶体管的基极连接的第一电阻；一端与第一电阻的一端连接且另一端与第二晶体管的基极连接的第二电阻；一端被提供第二偏置电流且另一端与第二晶体管的基极连接的第三电阻，高增益模式时，第一偏置电流分别经由第一、第二电阻提供至第一、第二晶体管的基极，低增益模式时，第二偏置电流经由第三电阻提供至第二晶体管的基极，且经由第三、第二、第一电阻提供至第一晶体管的基极，从第一及第二晶体管的集电极输出将第一信号放大后的第二信号。
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公开(公告)号：CN106067767A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610212485.X
申请日：2016-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03G3/3042 , H03F1/0205 , H03F3/19 , H03F3/191 , H03F3/21 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F2200/18 , H03F2200/21 , H03F2200/324 , H03F2200/451 , H03F2203/21181 , H03G1/0088 , H03F1/083
Abstract: 本发明提供的功率放大模块能抑制伴随增益变化的输入阻抗变化。包括：基极输入第一信号的第一晶体管；基极输入第一信号且集电极与第一晶体管的集电极连接的第二晶体管；一端被提供第一偏置电流且另一端与第一晶体管的基极连接的第一电阻；一端与第一电阻的一端连接且另一端与第二晶体管的基极连接的第二电阻；一端被提供第二偏置电流且另一端与第二晶体管的基极连接的第三电阻，高增益模式时，第一偏置电流分别经由第一、第二电阻提供至第一、第二晶体管的基极，低增益模式时，第二偏置电流经由第三电阻提供至第二晶体管的基极，且经由第三、第二、第一电阻提供至第一晶体管的基极，从第一及第二晶体管的集电极输出将第一信号放大后的第二信号。
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公开(公告)号：CN210780685U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921915376.X
申请日：2019-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供了一种功率放大模块，其包括：第一晶体管，第一信号被输入到其基极；第二晶体管，第一信号被输入到其基极，并且其集电极连接到第一晶体管的集电极；第一电阻器，第一偏置电流被提供到其一端，并且其另一端连接到第一晶体管的基极；第二电阻器，其一端连接到第一电阻器的所述一端，并且其另一端连接到第二晶体管的基极；以及第三电阻器，第二偏置电流被提供到其一端，并且其另一端连接到第二晶体管的基极。
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公开(公告)号：CN208874541U
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201821636528.8
申请日：2018-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大模块，谋求起因于阻抗不匹配的功率增益的改善。具备：第一功率放大电路，对输入信号进行放大并输出第一放大信号；第二功率放大电路，对第一放大信号进行放大并输出第二放大信号；以及匹配电路，连接在第一功率放大电路与第二功率放大电路之间，匹配电路具备：第一电容器，串联地连接在第一功率放大电路与第二功率放大电路之间；第二电容器，串联地连接在第一电容器与第二功率放大电路之间；第一电感器，连接在第一电容器和第二电容器之间与接地之间；以及第二电感器，串联地连接在第一功率放大电路与第一电容器之间。
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公开(公告)号：CN213213462U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022182954.2
申请日：2020-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、功率放大器(11)、以及第一电路部件，其中，功率放大器(11)具有放大元件(11A及11B)以及具有初级侧线圈(31a)和次级侧线圈(31b)的输出变压器(31)，初级侧线圈(31a)的一端与放大元件(11A)的输出端子连接，初级侧线圈(31a)的另一端与放大元件(11B)的输出端子连接，次级侧线圈(31b)的一端与功率放大器(11)的输出端子(116)连接，放大元件(11A及11B)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215646781U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202121162014.5
申请日：2021-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种抑制了多尔蒂型的发送功率放大电路与接收电路的隔离度劣化的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)、多尔蒂型的功率放大电路(10)以及低噪声放大器(21)，功率放大电路(10)具有载波放大器、峰值放大器以及相位电路(11D及12B)，载波放大器的输入端子与相位电路(11D)的一端连接，峰值放大器的输入端子与相位电路(11D)的另一端连接，载波放大器的输出端子与相位电路(12B)的一端连接，峰值放大器的输出端子与相位电路(12B)的另一端连接，载波放大器和峰值放大器配置于主面(91a)，低噪声放大器(21)配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN214851215U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120503164.1
申请日：2021-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；第一电路部件；以及控制功率放大器(10)的PA控制电路(80)，其中，功率放大器(10)具有：输入端子(115)和输出端子(116)；与输入端子(115)并联配置的放大元件(12及13)；以及连接于放大元件(12)的输出端子及放大元件(13)的输出端子与输出端子(116)之间的输出变压器(15)，PA控制电路(80)配置于主面(91b)，放大元件(12及13)配置于主面(91a)。
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公开(公告)号：CN214851214U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202120502760.8
申请日：2021-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；功率放大器(10)；以及第一电路部件，其中，功率放大器(10)具有：放大元件(12及13)；以及具有初级侧线圈(15a)和次级侧线圈(15b)的输出变压器(15)，其中，初级侧线圈(15a)的一端与放大元件(12)的输出端子连接，初级侧线圈(15a)的另一端与放大元件(13)的输出端子连接，次级侧线圈(15b)的一端与功率放大器(10A)的输出端子连接，放大元件(12及13)配置于主面(91a)，第一电路部件配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN214756265U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120706508.9
申请日：2021-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03F3/20
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大电路，能够在抑制电路面积的增加的同时进行合适的匹配。功率放大电路(10)具备：放大路径(103)，具有功率放大器(101)；放大路径(104)，具有功率放大器(102)；开关电路(105)，构成为将放大路径(103)或放大路径(104)和输出端子(1052)电连接；开关电路(106)，构成为将输入端子(1061)和输出端子(1062a、1062b、1062c)之中的任意一个电连接；以及匹配电路(112)，将输出端子(1052)和输入端子(1061)电连接，并使输出端子(1052)和输入端子(1061)之间的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN210986051U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201922074927.0
申请日：2019-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种功率放大电路，能够与电源电压的控制方式无关地根据动作状况连接适当的电容，能够使各个电容的耐压降低。功率放大电路具备：双极晶体管，将RF信号进行放大；以及旁路电容部，连接在与双极晶体管的集电极端连接的电源端子和集电极端之间，旁路电容部包含第1电容器、第2电容器以及第1开关电路，第1电容器的一端与电源端子连接，第1电容器的另一端与第2电容器的一端和第1开关电路的一端连接，第2电容器的另一端与接地连接，第1开关电路的另一端与接地连接，第1开关电路通过切换接通和断开来切换第1电容器的另一端与接地的连接/不连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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