公开(公告)号：CN105683738A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480057429.2

申请日：2014-09-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  绀谷友广 ,  尾崎真由 ,  小田根千春 ,  原和孝 ,  宫崎学

IPC: G01N21/41 ,  G01J3/46

CPC classification number: G01N21/553 ,  G01N21/251 ,  G01N21/552 ,  G01N21/7703 ,  G01N2021/258 ,  G01N2201/08

Abstract: 提供了一种传感器元件，其在重复测量时展示出优异的测量精度。根据本发明的光波导(100)装配有包层(11)和芯层(12)，所述芯层(12)埋设在所述包层(11)中以致所述芯层(12)的至少一个表面露出。所述包层的表面与所述芯层的露出的所述面的水接触角是80°以上。根据本发明的SPR传感器元件和比色传感器元件包括所述光波导(100)。

公开(公告)号：CN102610763B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110430993.2

申请日：2011-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中井孝洋 ,  森田成纪

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/0011 ,  C23C14/042 ,  C23C14/12 ,  C23C14/562 ,  H01L51/0012 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供有机EL元件的制造方法和制造装置。有机EL元件的制造方法具有蒸镀工序，在蒸镀工序中，供给基材，使该基材的非电极层侧与筒辊的表面抵接而使该基材移动，并且自蒸镀源的喷嘴喷出汽化后的有机层形成材料，在上述基材的电极层侧形成有机层，在上述蒸镀工序中，以使具有开口部的荫罩介于上述喷嘴和抵接于上述筒辊的上述基材之间的方式，供给该荫罩，使设在上述基材和上述荫罩上的通孔与设在上述筒辊上的卡合突起部卡合，从而使上述基材和荫罩移动，并且在上述基材的电极层侧形成与上述开口部相对应的有机层。

公开(公告)号：CN104145530A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011467.X

申请日：2013-02-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大崎启功 ,  森田成纪

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5259 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/5225 ,  H01L51/524 ,  H01L51/529 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种抑制了发光特性的劣化的有机EL元件的制造方法等。在有机EL元件的制造方法中，使第1电极层和第2电极层不接触，并且使有机层至少在基材的长度方向上向两个外侧超出第1电极层。而且使第2电极层至少在上述长度方向上向两个外侧超出上述有机层。由此，以在上述发光部的至少在上述基材的长度方向上的两个外侧、上述有机层的上述长度方向的两端缘被上述第2电极层的上述长度方向的两端侧覆盖的方式形成上述第1电极层、上述有机层以及上述第2电极层。

公开(公告)号：CN103348766A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280004744.X

申请日：2012-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中井孝洋 ,  森田成纪 ,  畑中武蔵 ,  津田尚

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

CPC classification number: H05B33/0896 ,  G06K7/00 ,  H01L24/24 ,  H01L27/3225 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05B33/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种长期稳定地发光且可靠性较高的无线供电式发光元件。本发明的无线供电式发光元件（11）具备基板（2）、设置在基板（2）之上的发光结构体和设置在发光结构体之上的封装层（3），发光结构体具有设置于基板（2）的设置面的受电天线（4）和有机电致发光元件、以及将受电天线（4）与有机电致发光元件电连接起来的两根连接线（61、62），受电天线（4）的除了用于与两根连接线（61、62）的端部进行连接的两个端子（41、42）以外的部分被绝缘层（7）覆盖，发光结构体被封装于基板（2）和封装层（3）之间。

公开(公告)号：CN103155705A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048747.9

申请日：2011-11-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  垣内良平 ,  长濑纯一 ,  根岸伸和 ,  中井孝洋 ,  市枝直子 ,  渡边圣彦

IPC: H05B33/10 ,  C23C14/24 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/56 ,  C23C14/12 ,  C23C14/562 ,  H01L51/0008 ,  H01L51/001

Abstract: 本发明提供一种有机EL元件的制造方法。有机EL元件的制造方法包括蒸镀工序，在蒸镀工序中，供给基材，使该基材的非电极层侧与驱动而旋转的筒状辊表面相抵接而使该基材移动并自蒸镀源的喷嘴喷出气化的有机层形成材料，在上述基材的电极层侧形成有机层，在有机EL元件的制造方法中，使用能够对距被上述筒状辊支承的上述基材的第1距离进行测量的距离测量部、能够调整上述蒸镀源的喷嘴与上述基材的表面之间的第2距离的位置调整部，根据上述距离测量部的上述第1距离的测量结果一边利用上述位置调整部以使上述第2距离恒定的方式进行控制一边进行上述蒸镀工序。

公开(公告)号：CN102779952A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210147473.5

申请日：2012-05-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中井孝洋 ,  森田成纪 ,  长濑纯一 ,  根岸伸和 ,  市枝直子 ,  细川和人

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/56 ,  C23C14/562 ,  H01L51/001 ,  H01L51/0097 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种有机EL元件的制造方法及其制造装置、有机EL元件，该有机EL元件的制造方法的特征在于，具备以下步骤：提供带状的基材并且通过在该基材的一面侧至少依次蒸镀包括发光层的有机层和电极层来在上述基材上形成有机EL膜；以及将通过上述蒸镀形成有上述有机EL膜的上述基材依次进行卷绕，在上述卷绕过程中，还提供比上述基材软的带状的保护膜，使上述保护膜粘接在上述基材的非蒸镀面侧并且将上述基材与上述保护膜一起进行卷绕。

公开(公告)号：CN102130093A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010564262.2

申请日：2010-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  森田成纪

IPC: H01L23/525 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形，在其上形成端子部(3)，且在基底绝缘层(1)的上表面，在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B，以基底绝缘层的上表面为基准面，使支柱体的高度为H、端子部的高度为h，使端子部的层厚为t，如下决定支柱体的高度H：在t＜B的情况下，满足B＜H＜h+B，此外，在t≥B的情况下，满足h＜H＜h+B。由此，支柱体作为隔离物而起作用，端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。

公开(公告)号：CN1398150A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN02141815.2

申请日：2002-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小松原诚 ,  森田成纪 ,  大川忠男 ,  新谷寿朗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4092

Abstract: 一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含：(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。