-
公开(公告)号：CN102024458B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201010256074.3
申请日：2010-08-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , G11B5/484 , H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法，集合体片包括多个悬挂基板和一体地支承多个悬挂基板的框构件。在框构件的表面，与悬挂基板相对应地设有用于在自动光学检查时分别识别悬挂基板的位置的多个识别标记。
-
公开(公告)号：CN101848601B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010139718.0
申请日：2010-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/055 , Y10T156/1002 , Y10T156/1034
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。
-
公开(公告)号：CN101727918B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910207403.2
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09081 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
-
公开(公告)号：CN103096614A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210419441.6
申请日：2012-10-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，其包括金属支承层、第1绝缘层、导体层、第2绝缘层、接地层。在沿厚度方向投影时，第1绝缘层的第1开口部在第2绝缘层的第2开口部范围内，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内，或者，在沿厚度方向投影时，第1开口部包含第2开口部，第2绝缘层充填到第1开口部的周端部，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内。
-
公开(公告)号：CN1856213B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200610074603.1
申请日：2006-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/00 , A61B5/0215 , A61M25/00
CPC classification number: A61B5/03 , A61B5/01 , A61B5/6852 , A61B2562/222 , A61M25/00 , A61M25/0105 , H05K1/028 , H05K3/0061 , H05K2201/055
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板(100)，所述柔性印刷电路板整体上具有带状曲折图案，所述柔性印刷电路板包括多个线性部分(1)，所述多个线性部分相互近似平行配置；和折边，所述折边连接到沿着多个线性部分的两个相邻线性部分的纵向方向上的一个端部，当折边(2)在其近似中心处双折，并且在折边(2)处，连接到折边(2)的两个线性部分(1)中任何一个沿着以180°相对的方向折回时，柔性印刷电路板(100)可以变成总长度不小于300mm的单个线性产品。结果，足够细长以便用作导管的信号线的用于导管的柔性印刷电路板可以使用通用的生产装置制造，这改进了管内的移动自由度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102446516A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110308450.3
申请日：2011-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: G11B5/486 , Y10T29/49032
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承基板、层叠在金属支承基板表面的第1绝缘层、层叠在金属支承基板背面的第2绝缘层、层叠在第1绝缘层的表面侧且有与磁头电连接的第1端子的第1导体图案、层叠在第2绝缘层的背面侧且有与电子元件电连接的第2端子的第2导体图案。带电路的悬挂基板划分安装滑动件的滑动件安装区域，在滑动件安装区域，滑动件安装在表面侧，配置电子元件的电子元件安装空间沿表背方向贯通金属支承基板，表背方向投影时，第1绝缘层及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开金属支承基板厚度那样的间隔，比金属支承基板的端缘向电子元件安装空间内突出，第2端子与电子元件安装空间相对。
-
公开(公告)号：CN102446513A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110308286.6
申请日：2011-10-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/4685 , Y10T29/49032
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、形成在绝缘层上的导体层。绝缘层具有第1绝缘层和形成在第1绝缘层上的第2绝缘层。导体层具有第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案具有形成在第1绝缘层上且形成在第2绝缘层下方的第1连络部和以与第1连络部相连续的方式形成的第1端子。第2导体图案具有形成在第2绝缘层上的第2连络部和以与第2连络部相连续的方式形成的第2端子。在带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部。设有电子元件及磁头的滑动件设置为电子元件插入开口部内并与第1端子电连接，而且磁头与第2端子电连接。
-
公开(公告)号：CN1764344B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200510116195.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , G11B5/4833 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/363 , H05K3/44 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/10666 , H05K2203/0323 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 为了提供具有熔融金属配置可靠且能高精度连接外部端子的端子部的布线电路板，在支持衬底(2)上形成基础绝缘层(3)，在该基础绝缘层(3)上形成：设置导体图案(4)，综合为一体地设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头方连接端子部(7)和各外部侧连接端子部(8)，而且各外部侧连接端子部(8)形成第1贯通孔(9)。然后，形成覆盖绝缘层(10)后，在支持衬底(2)形成第3贯通孔(20)，在基础绝缘层(3)形成第2贯通孔(19)，使其分别连通第1贯通孔9。由此，将各外部侧连接端子部(8)连接外部端子(23)时，能一面从各贯通孔确认焊珠(21)的配置，一面进行连接。
-
公开(公告)号：CN101826330A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010127485.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/2022 , G03F1/144 , G03F1/70 , G11B5/4846 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0191 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板上；导体图案，其形成在基底绝缘层上；以及覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在基底绝缘层上。该带电路的悬挂基板具备被插入到E模块的插入部，插入部的上述覆盖绝缘层的厚度比插入部以外的部分的覆盖绝缘层的厚度厚。
-
公开(公告)号：CN101740041A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910205600.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10545 , H05K2201/10598 , Y10T29/49027 , Y10T29/49124
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案，且具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从基板主体部连续地形成，且能够相对于基板主体部折回，以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中，第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上，在第2导体图案中，第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上，第4端子被配置在辅助部上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
73
records
(took 0.029 seconds)
