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公开(公告)号：CN113224031A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112366442A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011283862.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN111916429A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201911074537.1
申请日：2019-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 提供了一种层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统。所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上并包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括应用处理器(AP)，所述应用处理器(AP)包括第一图像信号处理器(ISP)，并且所述第二半导体芯片包括第二图像信号处理器(ISP)。
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公开(公告)号：CN111816622A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201911004262.4
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一表面和第二表面并且具有第一通孔和第二通孔；第一半导体芯片，嵌在芯结构中并且具有分别设置在第一半导体芯片的两个相对表面上的第一触点和第二触点；第一布线层，位于芯结构的表面上并且连接到第一触点；第二布线层，位于芯结构的第二表面上并且连接到第二触点；片式天线，设置在第一通孔中；第二半导体芯片，位于第二通孔中并且具有连接焊盘；第一重新分布层，位于芯结构的第一表面上，并且连接到连接端子、连接焊盘和第一布线层；包封剂，包封片式天线和第二半导体芯片；以及第二重新分布层，位于包封剂上，并且连接到第二布线层。
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公开(公告)号：CN111786074A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910772351.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109904179A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810739514.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的集成电路(IC)和光学部，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔(TSV)，第一表面上设置有第一连接焊盘，第二表面与第一表面相背对并且第二表面上设置有第二连接焊盘，硅穿孔贯穿在第一表面和第二表面之间并且使第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接，光学部设置在用于图像传感器的IC的第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的IC的第二表面的至少部分；重新分布层，设置在包封剂上；及过孔，贯穿包封剂的至少部分并且使重新分布层和第二连接焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN109727930A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/44 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/96 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
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公开(公告)号：CN101127573B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200710135864.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04L27/0004
Abstract: 本发明的实施例可以提供在提供用于多分辨率频谱感测(MRSS)技术的灵活的频谱感测分辨率中所应用的数字小波发生器。本发明的实施例可提供多点或多速率数字小波发生器。这些数字小波发生器可以最佳地使用相同的硬件资源，并且不同的小波基可以通过改变存储器寻址方案或时钟速度来产生。
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公开(公告)号：CN101127573A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710135864.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04L27/0004
Abstract: 本发明的实施例可以提供在提供用于多分辨率频谱感测(MRSS)技术的灵活的频谱感测分辨率中所应用的数字小波发生器。本发明的实施例可提供多点或多速率数字小波发生器。这些数字小波发生器可以最佳地使用相同的硬件资源，并且不同的小波基可以通过改变存储器寻址方案或时钟速度来产生。
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公开(公告)号：CN109390667B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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