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公开(公告)号：CN111816622A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201911004262.4
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一表面和第二表面并且具有第一通孔和第二通孔；第一半导体芯片，嵌在芯结构中并且具有分别设置在第一半导体芯片的两个相对表面上的第一触点和第二触点；第一布线层，位于芯结构的表面上并且连接到第一触点；第二布线层，位于芯结构的第二表面上并且连接到第二触点；片式天线，设置在第一通孔中；第二半导体芯片，位于第二通孔中并且具有连接焊盘；第一重新分布层，位于芯结构的第一表面上，并且连接到连接端子、连接焊盘和第一布线层；包封剂，包封片式天线和第二半导体芯片；以及第二重新分布层，位于包封剂上，并且连接到第二布线层。
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